可報告細分分析
Applied Materials Inc. 經營兩個領域：半導體系統與應用全球服務（AGS）。
須申報分部利潤率
Applied Materials Inc.，按報告分部劃分的獲利率
| 2025年10月26日 | 2024年10月27日 | 2023年10月29日 | 2022年10月30日 | 2021年10月31日 | 2020年10月25日 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 半導體系統 | 35.48% | 35.06% | 35.99% | 37.08% | 38.75% | 32.67% |
| 套用材料公司全球服務 （AGS） | 28.07% | 29.11% | 28.91% | 29.97% | 30.08% | 27.12% |
根據報告： 10-K (報告日期： 2025-10-26), 10-K (報告日期： 2024-10-27), 10-K (報告日期： 2023-10-29), 10-K (報告日期： 2022-10-30), 10-K (報告日期： 2021-10-31), 10-K (報告日期： 2020-10-25).
以下為對年度財務資料的分析報告。
- 半導體系統分部利潤率
- 在觀察期間，半導體系統分部利潤率呈現波動趨勢。2020年為32.67%，隨後在2021年顯著提升至38.75%，達到最高點。2022年略有回落至37.08%，2023年進一步下降至35.99%。2024年則降至35.06%，為觀察期間的最低值。然而，在2025年，該分部利潤率略有回升至35.48%。整體而言，該分部利潤率在觀察期間內經歷了先增後降，最終趨於穩定的趨勢。
- 全球服務分部利潤率
- 全球服務分部利潤率的變化幅度相對較小。2020年為27.12%，2021年增長至30.08%，2022年則為29.97%。2023年出現下降，降至28.91%。2024年略有回升至29.11%，但2025年再次下降至28.07%。此分部利潤率的趨勢顯示出一定的波動性，但整體而言，其值域相對穩定，且未出現大幅度的增長或下降。
- 整體觀察
- 兩分部利潤率的趨勢存在差異。半導體系統分部利潤率的波動幅度較大，而全球服務分部利潤率則相對平穩。兩分部在2021年均呈現增長，但在之後的年份則出現了不同的變化。半導體系統分部在2024年達到最低點，而全球服務分部則在2025年出現下降。這可能反映出不同分部所面臨的市場環境和經營狀況存在差異。
須申報分部利潤率： 半導體系統
Applied Materials Inc.;半導體系統;分部獲利率計算
| 2025年10月26日 | 2024年10月27日 | 2023年10月29日 | 2022年10月30日 | 2021年10月31日 | 2020年10月25日 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 選定的財務數據 (百萬美元) | ||||||
| 營業利潤 （虧損） | 7,379) | 6,981) | 7,090) | 6,969) | 6,311) | 3,714) |
| 淨收入 | 20,798) | 19,911) | 19,698) | 18,797) | 16,286) | 11,367) |
| 應申報分部獲利比率 | ||||||
| 須申報分部利潤率1 | 35.48% | 35.06% | 35.99% | 37.08% | 38.75% | 32.67% |
根據報告： 10-K (報告日期： 2025-10-26), 10-K (報告日期： 2024-10-27), 10-K (報告日期： 2023-10-29), 10-K (報告日期： 2022-10-30), 10-K (報告日期： 2021-10-31), 10-K (報告日期： 2020-10-25).
1 2025 計算
須申報分部利潤率 = 100 × 營業利潤 （虧損） ÷ 淨收入
= 100 × 7,379 ÷ 20,798 = 35.48%
以下為對年度財務資料的分析摘要。
- 營業利潤（虧損）
- 從資料顯示，營業利潤呈現逐年增長趨勢，從2020年的3714百萬美元增長至2025年的7379百萬美元。雖然2023年相較於2022年略有下降，但整體而言，利潤水平持續提升。增長幅度在2021年顯著，隨後幾年增長趨緩，但在2025年再次加速。
- 淨收入
- 淨收入的趨勢與營業利潤相似，同樣呈現逐年增長。從2020年的11367百萬美元增長至2025年的20798百萬美元。淨收入的增長幅度也於2021年達到高峰，之後幾年增長速度放緩，並在2025年再次加速。整體而言，淨收入的增長趨勢穩定。
- 須申報分部利潤率
- 須申報分部利潤率在2020年至2024年間呈現波動趨勢。從2020年的32.67%上升至2021年的38.75%，之後在2022年下降至37.08%，2023年進一步下降至35.99%，2024年則降至35.06%。然而，在2025年，利潤率略微回升至35.48%。儘管有波動，但利潤率維持在32%至39%的區間內。整體而言，利潤率的變化幅度相對較小，但趨勢顯示可能存在一定的壓力。
綜上所述，資料顯示營業利潤和淨收入均呈現穩定的增長趨勢，但須申報分部利潤率則呈現波動，且在近期略有下降。這可能意味著，雖然營收持續增長，但成本控制或定價策略方面可能面臨挑戰。
須申報分部利潤率： 套用全球服務 （AGS）
Applied Materials Inc.;套用材料公司全球服務 （AGS）;分部獲利率計算
| 2025年10月26日 | 2024年10月27日 | 2023年10月29日 | 2022年10月30日 | 2021年10月31日 | 2020年10月25日 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 選定的財務數據 (百萬美元) | ||||||
| 營業利潤 （虧損） | 1,792) | 1,812) | 1,657) | 1,661) | 1,508) | 1,127) |
| 淨收入 | 6,385) | 6,225) | 5,732) | 5,543) | 5,013) | 4,155) |
| 應申報分部獲利比率 | ||||||
| 須申報分部利潤率1 | 28.07% | 29.11% | 28.91% | 29.97% | 30.08% | 27.12% |
根據報告： 10-K (報告日期： 2025-10-26), 10-K (報告日期： 2024-10-27), 10-K (報告日期： 2023-10-29), 10-K (報告日期： 2022-10-30), 10-K (報告日期： 2021-10-31), 10-K (報告日期： 2020-10-25).
1 2025 計算
須申報分部利潤率 = 100 × 營業利潤 （虧損） ÷ 淨收入
= 100 × 1,792 ÷ 6,385 = 28.07%
以下為對年度財務資料的分析報告。
- 營業利潤（虧損）
- 從資料顯示，營業利潤呈現波動上升的趨勢。從2020年的1127百萬美元增長至2021年的1508百萬美元，並在2022年達到1661百萬美元的高點。2023年略有下降至1657百萬美元，但在2024年回升至1812百萬美元。2025年則略微回落至1792百萬美元。整體而言，營業利潤在觀察期間內呈現正增長，但增長幅度並非線性，存在短期波動。
- 淨收入
- 淨收入的趨勢與營業利潤相似，亦呈現波動上升的模式。從2020年的4155百萬美元增長至2021年的5013百萬美元，並持續增長至2022年的5543百萬美元。2023年進一步增長至5732百萬美元，2024年則大幅增長至6225百萬美元。2025年繼續增長，達到6385百萬美元。淨收入的增長幅度在後期顯著，顯示盈利能力持續提升。
- 須申報分部利潤率
- 須申報分部利潤率在觀察期間內相對穩定，但呈現輕微下降趨勢。從2020年的27.12%增長至2021年的30.08%，為最高點。隨後，利潤率在2022年降至29.97%，2023年降至28.91%。2024年略有回升至29.11%，但2025年再次下降至28.07%。雖然利潤率整體維持在相對較高的水平，但其下降趨勢值得關注，可能暗示成本壓力或價格競爭的加劇。
綜上所述，資料顯示整體盈利能力在觀察期間內呈現增長趨勢，但利潤率的輕微下降可能需要進一步分析以確定其根本原因。
須申報分部資本開支與折舊比率
Applied Materials Inc.，按可報告部門劃分的資本支出與折舊比率
| 2025年10月26日 | 2024年10月27日 | 2023年10月29日 | 2022年10月30日 | 2021年10月31日 | 2020年10月25日 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 半導體系統 | 2.64 | 2.53 | 1.62 | 1.23 | 1.18 | 1.03 |
| 套用材料公司全球服務 （AGS） | 2.19 | 1.59 | 1.26 | 1.23 | 0.91 | 0.88 |
根據報告： 10-K (報告日期： 2025-10-26), 10-K (報告日期： 2024-10-27), 10-K (報告日期： 2023-10-29), 10-K (報告日期： 2022-10-30), 10-K (報告日期： 2021-10-31), 10-K (報告日期： 2020-10-25).
以下為對年度財務資料的分析摘要。
- 資本支出與折舊比率趨勢 (半導體系統)
- 在觀察期間，半導體系統的資本支出與折舊比率呈現顯著上升趨勢。從2020年的1.03，逐步增加至2025年的2.64。這表明該分部在相關資產上的投資持續增加，且折舊費用也隨之上升。2023年到2024年期間的增長幅度尤為明顯，可能反映了該分部擴張或技術升級的策略。
- 資本支出與折舊比率趨勢 (全球服務)
- 全球服務分部的資本支出與折舊比率也呈現上升趨勢，但增長幅度相對較為溫和。從2020年的0.88，增加至2025年的2.19。雖然趨勢與半導體系統分部一致，但初始值較低，且增長速度較慢。這可能意味著該分部對資本支出的需求相對較低，或其資產的折舊週期較長。
- 分部間比較
- 在整個觀察期間，半導體系統分部的資本支出與折舊比率均高於全球服務分部。這種差異在2024年和2025年尤為明顯，表明半導體系統分部在資本密集度方面更高。這可能與半導體系統分部所涉及的生產流程和技術要求有關。
- 整體觀察
- 整體而言，資料顯示兩個分部都在增加其資本支出和折舊費用。這可能反映了公司整體戰略，即投資於未來增長和技術創新。然而，兩個分部之間在資本支出和折舊比率上的差異表明，它們的業務模式和資產結構存在顯著差異。
須申報分部資本開支與折舊比率： 半導體系統
Applied Materials Inc.;半導體系統;分部資本支出與折舊比率計算
| 2025年10月26日 | 2024年10月27日 | 2023年10月29日 | 2022年10月30日 | 2021年10月31日 | 2020年10月25日 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 選定的財務數據 (百萬美元) | ||||||
| 資本支出 | 507) | 425) | 381) | 249) | 228) | 226) |
| 折舊/攤銷 | 192) | 168) | 235) | 203) | 194) | 219) |
| 須申報分部財務比率 | ||||||
| 須申報分部資本開支與折舊比率1 | 2.64 | 2.53 | 1.62 | 1.23 | 1.18 | 1.03 |
根據報告： 10-K (報告日期： 2025-10-26), 10-K (報告日期： 2024-10-27), 10-K (報告日期： 2023-10-29), 10-K (報告日期： 2022-10-30), 10-K (報告日期： 2021-10-31), 10-K (報告日期： 2020-10-25).
1 2025 計算
須申報分部資本開支與折舊比率 = 資本支出 ÷ 折舊/攤銷
= 507 ÷ 192 = 2.64
以下為對年度財務資料的分析報告。
- 資本支出
- 資本支出在報告期間呈現持續增長趨勢。從2020年的2.26億美元，逐步增加至2025年的5.07億美元。這表明公司持續投入於固定資產的擴張或更新，可能預示著對未來成長的積極投資。
- 折舊/攤銷
- 折舊與攤銷費用在2020年至2023年間呈現小幅波動上升的趨勢，從2020年的2.19億美元增加至2023年的2.35億美元。然而，在2024年出現顯著下降至1.68億美元，隨後在2025年回升至1.92億美元。這可能與資產的折舊時間表、新增資產的性質，或會計政策的調整有關。
- 須申報分部資本開支與折舊比率
- 該比率在報告期間呈現顯著上升趨勢。從2020年的1.03，大幅增加至2025年的2.64。這意味著資本支出相對於折舊/攤銷費用的比例不斷提高。這可能表明公司正在進行大量的新投資，而這些投資尚未產生足夠的折舊費用，或者公司正在加速資產的更新換代。
總體而言，資料顯示公司在資本支出方面積極擴張，且新投資的規模相對於已有的資產折舊速度正在加快。這可能意味著公司正在為未來的成長做準備，但同時也需要關注投資回報率以及資產利用效率。
須申報分部資本開支與折舊比率： 套用全球服務 （AGS）
Applied Materials Inc.;套用材料公司全球服務 （AGS）;分部資本支出與折舊比率計算
| 2025年10月26日 | 2024年10月27日 | 2023年10月29日 | 2022年10月30日 | 2021年10月31日 | 2020年10月25日 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 選定的財務數據 (百萬美元) | ||||||
| 資本支出 | 57) | 35) | 39) | 38) | 29) | 30) |
| 折舊/攤銷 | 26) | 22) | 31) | 31) | 32) | 34) |
| 須申報分部財務比率 | ||||||
| 須申報分部資本開支與折舊比率1 | 2.19 | 1.59 | 1.26 | 1.23 | 0.91 | 0.88 |
根據報告： 10-K (報告日期： 2025-10-26), 10-K (報告日期： 2024-10-27), 10-K (報告日期： 2023-10-29), 10-K (報告日期： 2022-10-30), 10-K (報告日期： 2021-10-31), 10-K (報告日期： 2020-10-25).
1 2025 計算
須申報分部資本開支與折舊比率 = 資本支出 ÷ 折舊/攤銷
= 57 ÷ 26 = 2.19
以下為對年度財務資料的分析報告。
- 資本支出
- 資本支出在報告期間呈現波動趨勢。從2020年的30百萬美元開始，在2021年略微下降至29百萬美元。2022年增加至38百萬美元，2023年進一步增加至39百萬美元。2024年略有下降至35百萬美元，但在2025年顯著增長至57百萬美元。整體而言，資本支出在報告期末呈現明顯上升趨勢。
- 折舊/攤銷
- 折舊與攤銷費用在報告期間呈現先下降後上升的趨勢。從2020年的34百萬美元開始，在2021年和2022年分別下降至32百萬美元和31百萬美元。2023年維持在31百萬美元的水平，但在2024年大幅下降至22百萬美元。2025年則回升至26百萬美元。儘管有波動，但整體數值在報告期內維持相對穩定。
- 須申報分部資本開支與折舊比率
- 該比率在報告期間呈現持續上升的趨勢。從2020年的0.88開始，在2021年略微增加至0.91。2022年大幅增加至1.23，2023年進一步增加至1.26。2024年繼續上升至1.59，並在2025年達到2.19。此比率的持續上升表明資本支出相對於折舊與攤銷的比例不斷增加，可能反映了對未來資產投資的增加。
綜上所述，資料顯示資本支出在報告期末呈現顯著增長，而折舊與攤銷費用則呈現波動趨勢。須申報分部資本開支與折舊比率的持續上升，暗示著公司可能正在進行規模擴大或技術升級的投資。
淨收入
Applied Materials Inc.，按報告部門劃分的凈收入
百萬美元
| 2025年10月26日 | 2024年10月27日 | 2023年10月29日 | 2022年10月30日 | 2021年10月31日 | 2020年10月25日 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 半導體系統 | 20,798) | 19,911) | 19,698) | 18,797) | 16,286) | 11,367) |
| 套用材料公司全球服務 （AGS） | 6,385) | 6,225) | 5,732) | 5,543) | 5,013) | 4,155) |
| 公司及其他 | 1,185) | 1,040) | 1,087) | 1,445) | 1,764) | 1,680) |
| 總 | 28,368) | 27,176) | 26,517) | 25,785) | 23,063) | 17,202) |
根據報告： 10-K (報告日期： 2025-10-26), 10-K (報告日期： 2024-10-27), 10-K (報告日期： 2023-10-29), 10-K (報告日期： 2022-10-30), 10-K (報告日期： 2021-10-31), 10-K (報告日期： 2020-10-25).
以下是對年度財務資料的分析摘要。
- 整體淨收入趨勢
- 總淨收入呈現顯著的增長趨勢。從2020年的17202百萬美元，逐年增加至2025年的28368百萬美元。增長幅度在2020年至2021年之間尤為顯著，隨後幾年增長速度略有放緩，但整體仍保持正向趨勢。
- 半導體系統淨收入
- 半導體系統淨收入是主要的收入來源，並呈現持續增長。從2020年的11367百萬美元增長至2025年的20798百萬美元。儘管增長速度在不同年份有所波動，但其貢獻佔總淨收入的比重仍然很高。
- 全球服務淨收入
- 全球服務淨收入也呈現增長趨勢，從2020年的4155百萬美元增長至2025年的6385百萬美元。增長速度相對穩定，且在總淨收入中佔據重要地位。
- 公司及其他淨收入
- 公司及其他淨收入的表現相對波動。在2020年至2022年期間略有增長，但在2022年至2023年期間下降，2024年進一步下降，2025年則略有回升。此項收入對總淨收入的貢獻相對較小，且增長趨勢不明顯。
- 各部門貢獻變化
- 半導體系統和全球服務部門的淨收入增長共同推動了總淨收入的增長。公司及其他部門的淨收入變化對總淨收入的影響相對較小。整體而言，半導體系統和全球服務部門是主要的增長引擎。
總體而言，資料顯示一個持續增長的財務狀況，主要由半導體系統和全球服務部門的淨收入增長所驅動。公司及其他部門的收入表現相對不穩定。
營業利潤 （虧損）
Applied Materials Inc.，按報告分部劃分的營業收入（虧損）
百萬美元
| 2025年10月26日 | 2024年10月27日 | 2023年10月29日 | 2022年10月30日 | 2021年10月31日 | 2020年10月25日 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 半導體系統 | 7,379) | 6,981) | 7,090) | 6,969) | 6,311) | 3,714) |
| 套用材料公司全球服務 （AGS） | 1,792) | 1,812) | 1,657) | 1,661) | 1,508) | 1,127) |
| 公司及其他 | (882) | (926) | (1,093) | (842) | (930) | (476) |
| 總 | 8,289) | 7,867) | 7,654) | 7,788) | 6,889) | 4,365) |
根據報告： 10-K (報告日期： 2025-10-26), 10-K (報告日期： 2024-10-27), 10-K (報告日期： 2023-10-29), 10-K (報告日期： 2022-10-30), 10-K (報告日期： 2021-10-31), 10-K (報告日期： 2020-10-25).
以下是對所提供財務資料的分析摘要。
- 營業利潤總額
- 從2020年到2025年，營業利潤總額呈現顯著增長趨勢。從2020年的43.65億美元增長至2025年的82.89億美元。雖然2023年相較於2022年略有下降，但整體而言，利潤水平持續提升。
- 半導體系統營業利潤
- 半導體系統的營業利潤是主要的利潤貢獻者。該部門的利潤在2020年至2023年期間快速增長，從37.14億美元增加到70.90億美元。2024年略有下降至69.81億美元，但在2025年再次回升至73.79億美元。顯示該部門的利潤具有一定的波動性，但整體趨勢向上。
- 全球服務營業利潤
- 全球服務部門的營業利潤也呈現穩定增長趨勢。從2020年的11.27億美元增長到2025年的17.92億美元。增長速度相對穩定，且未出現顯著的波動。
- 公司及其他營業利潤
- 公司及其他部門的營業利潤持續為負值，且虧損規模在2021年達到峰值（-9.30億美元）。雖然在之後的幾年中虧損有所收窄，但仍然是整體利潤的拖累因素。從-4.76億美元（2020年）到-8.82億美元（2025年），虧損規模略有擴大。
總體而言，資料顯示公司主要業務部門的利潤增長強勁，抵消了公司及其他部門的虧損，並推動了整體營業利潤的顯著增長。半導體系統部門是主要的利潤增長引擎，而全球服務部門則提供了穩定的利潤貢獻。
折舊/攤銷
Applied Materials Inc.，按報告分部劃分的折舊/攤銷
百萬美元
| 2025年10月26日 | 2024年10月27日 | 2023年10月29日 | 2022年10月30日 | 2021年10月31日 | 2020年10月25日 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 半導體系統 | 192) | 168) | 235) | 203) | 194) | 219) |
| 套用材料公司全球服務 （AGS） | 26) | 22) | 31) | 31) | 32) | 34) |
| 公司及其他 | 217) | 202) | 249) | 210) | 168) | 123) |
| 總 | 435) | 392) | 515) | 444) | 394) | 376) |
根據報告： 10-K (報告日期： 2025-10-26), 10-K (報告日期： 2024-10-27), 10-K (報告日期： 2023-10-29), 10-K (報告日期： 2022-10-30), 10-K (報告日期： 2021-10-31), 10-K (報告日期： 2020-10-25).
整體而言，資料顯示在一段時間內，折舊與攤銷費用呈現波動趨勢。
- 半導體系統⸺折舊/攤銷
- 在2020年至2023年間，此項目的費用先下降，後逐漸上升。2020年為219百萬美元，2021年降至194百萬美元，2022年回升至203百萬美元，並在2023年達到235百萬美元的高點。然而，2024年費用顯著下降至168百萬美元，隨後在2025年略微回升至192百萬美元。
- 套用材料公司全球服務 （AGS）⸺折舊/攤銷
- 此項目的費用相對較低，且波動幅度較小。從2020年的34百萬美元開始，在2021年和2022年小幅下降至32百萬美元和31百萬美元。2023年維持在31百萬美元，2024年則大幅下降至22百萬美元，最後在2025年回升至26百萬美元。
- 公司及其他⸺折舊/攤銷
- 此項目在觀察期間內呈現持續增長趨勢，但2024年出現回落。從2020年的123百萬美元開始，逐年增長至2023年的249百萬美元。2024年費用下降至202百萬美元，但在2025年再次回升至217百萬美元。
- 總⸺折舊/攤銷
- 總折舊與攤銷費用大致上反映了各個組成部分的趨勢。從2020年的376百萬美元開始，在2021年略有下降至394百萬美元，隨後在2022年和2023年顯著增長至444百萬美元和515百萬美元。2024年總費用下降至392百萬美元，但在2025年回升至435百萬美元。
總體而言，各項目的折舊與攤銷費用在不同年份呈現不同的變化模式。半導體系統和公司及其他部門的費用變動較大，而AGS部門的費用則相對穩定。總折舊與攤銷費用在2023年達到峰值，隨後在2024年回落，但在2025年再次呈現增長趨勢。
資本支出
Applied Materials Inc.、按應報告部門劃分的資本支出
百萬美元
| 2025年10月26日 | 2024年10月27日 | 2023年10月29日 | 2022年10月30日 | 2021年10月31日 | 2020年10月25日 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 半導體系統 | 507) | 425) | 381) | 249) | 228) | 226) |
| 套用材料公司全球服務 （AGS） | 57) | 35) | 39) | 38) | 29) | 30) |
| 公司及其他 | 1,696) | 730) | 686) | 500) | 411) | 166) |
| 總 | 2,260) | 1,190) | 1,106) | 787) | 668) | 422) |
根據報告： 10-K (報告日期： 2025-10-26), 10-K (報告日期： 2024-10-27), 10-K (報告日期： 2023-10-29), 10-K (報告日期： 2022-10-30), 10-K (報告日期： 2021-10-31), 10-K (報告日期： 2020-10-25).
以下為對年度財務資料的分析報告。
- 資本支出總額趨勢
- 從資料中可觀察到，總資本支出在報告期內呈現顯著的增長趨勢。從2020年的4.22億美元，逐步增加至2025年的22.6億美元。這表明公司在擴大其業務規模和投資未來發展方面持續投入。
- 半導體系統資本支出
- 半導體系統資本支出在2020年至2022年間相對穩定，約在2.26億至2.49億美元之間。然而，從2022年開始，該項目的支出顯著增加，2023年達到3.81億美元，2025年進一步增長至5.07億美元。這可能反映了公司對半導體市場前景的樂觀預期，以及對相關技術和產能的加大投入。
- 全球服務資本支出
- 全球服務資本支出在報告期內相對較小，且波動性較大。從2020年的3000萬美元，先下降至2021年的2900萬美元，然後在2022年增加至3800萬美元，2023年略有上升至3900萬美元，2024年下降至3500萬美元，最後在2025年大幅增加至5700萬美元。這可能與公司全球服務業務的發展策略和市場需求變化有關。
- 公司及其他資本支出
- 公司及其他資本支出在報告期內經歷了顯著的變化。從2020年的1.66億美元，大幅增加至2021年的4.11億美元，2022年進一步增長至5億美元，2023年達到6.86億美元，2024年達到7.3億美元，最後在2025年大幅增長至16.96億美元。這表明公司在非半導體系統和全球服務領域的投資也在不斷增加，可能涉及企業內部設施、技術升級或其他相關項目。
總體而言，資料顯示公司在各個業務領域的資本支出均呈現增長趨勢，尤其是在公司及其他資本支出方面增長尤為顯著。這可能預示著公司正在積極擴大其業務範圍，並為未來的發展奠定基礎。