債務與股東權益比率
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計算
Applied Materials Inc.、債務與股東權益比率、長期趨勢計算
| 債務與股東權益比率 | = | 總債務1 | ÷ | 股東權益1 | |
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根據報告： 10-K (報告日期： 2025-10-26), 10-K (報告日期： 2024-10-27), 10-K (報告日期： 2023-10-29), 10-K (報告日期： 2022-10-30), 10-K (報告日期： 2021-10-31), 10-K (報告日期： 2020-10-25), 10-K (報告日期： 2019-10-27), 10-K (報告日期： 2018-10-28), 10-K (報告日期： 2017-10-29), 10-K (報告日期： 2016-10-30), 10-K (報告日期： 2015-10-25), 10-K (報告日期： 2014-10-26), 10-K (報告日期： 2013-10-27), 10-K (報告日期： 2012-10-28), 10-K (報告日期： 2011-10-30), 10-K (報告日期： 2010-10-31), 10-K (報告日期： 2009-10-25), 10-K (報告日期： 2008-10-26), 10-K (報告日期： 2007-10-28), 10-K (報告日期： 2006-10-29), 10-K (報告日期： 2005-10-30).
1 百萬美元
從提供的數據中，可以觀察到一個財務結構的演變過程。在最初的幾年中，總債務相對較低，且與股東權益相比，比例維持在較低的水平。
- 債務水平
- 總債務在2005年至2009年間相對穩定，維持在200至415百萬美元的範圍內。然而，從2010年開始，總債務顯著增加，並在2016年達到一個峰值，隨後略有下降，但在2022年和2023年再次顯著增加，最終在2025年達到最高點。
- 股東權益
- 股東權益在2005年至2007年期間呈現下降趨勢，從8929百萬美元降至7821百萬美元。隨後，股東權益在2011年達到一個峰值，之後經歷波動，在2016年降至較低水平，並在2021年和2023年達到新的高點。
- 債務與股東權益比率
- 債務與股東權益比率在2005年至2009年間維持在非常低的水平，表明財務杠杆較低。從2010年開始，該比率開始上升，尤其是在2017年和2018年，達到相對較高的水平。在2019年至2021年，該比率有所下降，但在2022年和2023年再次上升，顯示出債務水平相對於股東權益的增加。
總體而言，數據顯示一個從低杠杆到相對較高杠杆的轉變，尤其是在2010年之後。股東權益的波動表明公司可能進行了股權融資、股票回購或其他影響股東權益的活動。債務與股東權益比率的變化反映了公司在不同時期對債務融資的依賴程度。
值得注意的是，在2022年和2023年，總債務和債務與股東權益比率都顯著增加，這可能需要進一步分析以確定其原因和潛在影響。
與競爭對手的比較
Applied Materials Inc.、債務與股東權益比率、長期趨勢、與競爭對手的比較
| Applied Materials Inc. | Advanced Micro Devices Inc. | Analog Devices Inc. | Broadcom Inc. | Intel Corp. | KLA Corp. | Lam Research Corp. | Micron Technology Inc. | NVIDIA Corp. | Qualcomm Inc. | Texas Instruments Inc. | |
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根據報告： 10-K (報告日期： 2025-10-26), 10-K (報告日期： 2024-10-27), 10-K (報告日期： 2023-10-29), 10-K (報告日期： 2022-10-30), 10-K (報告日期： 2021-10-31), 10-K (報告日期： 2020-10-25), 10-K (報告日期： 2019-10-27), 10-K (報告日期： 2018-10-28), 10-K (報告日期： 2017-10-29), 10-K (報告日期： 2016-10-30), 10-K (報告日期： 2015-10-25), 10-K (報告日期： 2014-10-26), 10-K (報告日期： 2013-10-27), 10-K (報告日期： 2012-10-28), 10-K (報告日期： 2011-10-30), 10-K (報告日期： 2010-10-31), 10-K (報告日期： 2009-10-25), 10-K (報告日期： 2008-10-26), 10-K (報告日期： 2007-10-28), 10-K (報告日期： 2006-10-29), 10-K (報告日期： 2005-10-30).
與工業部門的比較： 半導體和半導體設備
Applied Materials Inc.、債務與股東權益比率、長期趨勢，與工業部門相比： 半導體和半導體設備
| Applied Materials Inc. | 半導體和半導體設備 | |
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根據報告： 10-K (報告日期： 2025-10-26), 10-K (報告日期： 2024-10-27), 10-K (報告日期： 2023-10-29), 10-K (報告日期： 2022-10-30), 10-K (報告日期： 2021-10-31), 10-K (報告日期： 2020-10-25), 10-K (報告日期： 2019-10-27), 10-K (報告日期： 2018-10-28), 10-K (報告日期： 2017-10-29), 10-K (報告日期： 2016-10-30), 10-K (報告日期： 2015-10-25), 10-K (報告日期： 2014-10-26), 10-K (報告日期： 2013-10-27), 10-K (報告日期： 2012-10-28), 10-K (報告日期： 2011-10-30), 10-K (報告日期： 2010-10-31), 10-K (報告日期： 2009-10-25), 10-K (報告日期： 2008-10-26), 10-K (報告日期： 2007-10-28), 10-K (報告日期： 2006-10-29), 10-K (報告日期： 2005-10-30).
與行業的比較： 資訊技術
Applied Materials Inc.、債務與股東權益比率、長期趨勢，與行業相比： 資訊技術
| Applied Materials Inc. | 資訊技術 | |
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根據報告： 10-K (報告日期： 2025-10-26), 10-K (報告日期： 2024-10-27), 10-K (報告日期： 2023-10-29), 10-K (報告日期： 2022-10-30), 10-K (報告日期： 2021-10-31), 10-K (報告日期： 2020-10-25), 10-K (報告日期： 2019-10-27), 10-K (報告日期： 2018-10-28), 10-K (報告日期： 2017-10-29), 10-K (報告日期： 2016-10-30), 10-K (報告日期： 2015-10-25), 10-K (報告日期： 2014-10-26), 10-K (報告日期： 2013-10-27), 10-K (報告日期： 2012-10-28), 10-K (報告日期： 2011-10-30), 10-K (報告日期： 2010-10-31), 10-K (報告日期： 2009-10-25), 10-K (報告日期： 2008-10-26), 10-K (報告日期： 2007-10-28), 10-K (報告日期： 2006-10-29), 10-K (報告日期： 2005-10-30).