償付能力比率也稱為長期債務比率,衡量公司履行長期義務的能力。
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償付能力比率(摘要)
2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | 2018年12月31日 | 2017年12月31日 | ||
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負債率 | ||||||
債務與股東權益比率 | ||||||
債務與股東權益比率(包括經營租賃負債) | ||||||
債務與總資本比率 | ||||||
債務與總資本比率(包括經營租賃負債) | ||||||
資產負債率 | ||||||
資產負債率(包括經營租賃負債) | ||||||
財務槓桿率 | ||||||
覆蓋率 | ||||||
利息覆蓋率 | ||||||
固定費用覆蓋率 |
根據報告: 10-K (報告日期: 2021-12-31), 10-K (報告日期: 2020-12-31), 10-K (報告日期: 2019-12-31), 20-F (報告日期: 2018-12-31), 20-F (報告日期: 2017-12-31).
償付能力比率 | 描述 | 公司 |
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債務與股東權益比率 | 償付能力比率,計算方式為總債務除以股東權益總額。 | 2019年至2020年和2020年至2021年, NXP Semiconductors N.V. 負債與股東權益比率惡化。 |
債務與股東權益比率(包括經營租賃負債) | 償付能力比率,計算方式為總債務(包括經營租賃負債)除以股東權益總額。 | 2019年至2020年和2020年至2021年, NXP Semiconductors N.V. 負債與股東權益比率(包括經營租賃負債)惡化。 |
債務與總資本比率 | 償付能力比率,計算方式為總債務除以總債務加上股東權益。 | 2019年至2020年和2020年至2021年, NXP Semiconductors N.V. 負債佔總資本比率惡化。 |
債務與總資本比率(包括經營租賃負債) | 償付能力比率的計算方式為總債務(包括經營租賃負債)除以總債務(包括經營租賃負債)加上股東權益。 | 2019年至2020年及2020年至2021年, NXP Semiconductors N.V. 負債佔總資本比率(包括經營租賃負債)惡化。 |
資產負債率 | 償付能力比率,計算方式為總債務除以總資產。 | 2019年至2020年和2020年至2021年, NXP Semiconductors N.V. 負債資產比率惡化。 |
資產負債率(包括經營租賃負債) | 償付能力比率,計算方式為總債務(包括經營租賃負債)除以總資產。 | 2019年至2020年和2020年至2021年, NXP Semiconductors N.V. 的負債對資產比率(包括經營租賃負債)惡化。 |
財務槓桿率 | 償付能力比率,計算方式為總資產除以股東權益總額。 | 2019年至2020年和2020年至2021年, NXP Semiconductors N.V. 的財務槓桿比率有所上升。 |
償付能力比率 | 描述 | 公司 |
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利息覆蓋率 | 償付能力比率的計算方式為息稅前利潤除以利息支付。 | 2019年至2020年, NXP Semiconductors N.V. 的利息覆蓋率有所惡化,但2020年至2021年有所改善,超過2019年的水準。 |
固定費用覆蓋率 | 償付能力比率的計算方式為:固定費用和稅費前的收益除以固定費用。 | 2019年至2020年, NXP Semiconductors N.V. 的固定收費覆蓋率有所惡化,但2020年至2021年有所改善,超過2019年的水準。 |
債務與股東權益比率
2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | 2018年12月31日 | 2017年12月31日 | ||
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部分財務數據 (以百萬計) | ||||||
短期債務 | ||||||
長期債務 | ||||||
總債務 | ||||||
股東權益 | ||||||
償付能力比率 | ||||||
債務與股東權益比率1 | ||||||
基準 | ||||||
債務與股東權益比率競爭 對手2 | ||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
Analog Devices Inc. | ||||||
Applied Materials Inc. | ||||||
Broadcom Inc. | ||||||
First Solar Inc. | ||||||
Intel Corp. | ||||||
KLA Corp. | ||||||
Lam Research Corp. | ||||||
Micron Technology Inc. | ||||||
NVIDIA Corp. | ||||||
Qualcomm Inc. | ||||||
Texas Instruments Inc. | ||||||
債務與股東權益比率扇形 | ||||||
半導體和半導體設備 | ||||||
債務與股東權益比率工業 | ||||||
資訊技術 |
根據報告: 10-K (報告日期: 2021-12-31), 10-K (報告日期: 2020-12-31), 10-K (報告日期: 2019-12-31), 20-F (報告日期: 2018-12-31), 20-F (報告日期: 2017-12-31).
1 2021 計算
債務與股東權益比率 = 總債務 ÷ 股東權益
= ÷ =
2 點擊競爭對手名稱查看計算結果。
償付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
債務與股東權益比率 | 償付能力比率,計算方式為總債務除以股東權益總額。 | 2019年至2020年和2020年至2021年, NXP Semiconductors N.V. 負債與股東權益比率惡化。 |
債務與股東權益比率(包括經營租賃負債)
2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | 2018年12月31日 | 2017年12月31日 | ||
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部分財務數據 (以百萬計) | ||||||
短期債務 | ||||||
長期債務 | ||||||
總債務 | ||||||
與經營租賃有關的租賃負債(計入其他流動負債) | ||||||
與經營租賃有關的租賃負債(計入其他非流動負債) | ||||||
債務總額(包括經營租賃負債) | ||||||
股東權益 | ||||||
償付能力比率 | ||||||
債務與股東權益比率(包括經營租賃負債)1 | ||||||
基準 | ||||||
債務與股東權益比率(包括經營租賃負債)競爭 對手2 | ||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
Analog Devices Inc. | ||||||
Applied Materials Inc. | ||||||
Broadcom Inc. | ||||||
First Solar Inc. | ||||||
Intel Corp. | ||||||
KLA Corp. | ||||||
Lam Research Corp. | ||||||
Micron Technology Inc. | ||||||
NVIDIA Corp. | ||||||
Qualcomm Inc. | ||||||
Texas Instruments Inc. | ||||||
債務與股東權益比率(包括經營租賃負債)扇形 | ||||||
半導體和半導體設備 | ||||||
債務與股東權益比率(包括經營租賃負債)工業 | ||||||
資訊技術 |
根據報告: 10-K (報告日期: 2021-12-31), 10-K (報告日期: 2020-12-31), 10-K (報告日期: 2019-12-31), 20-F (報告日期: 2018-12-31), 20-F (報告日期: 2017-12-31).
1 2021 計算
債務與股東權益比率(包括經營租賃負債) = 債務總額(包括經營租賃負債) ÷ 股東權益
= ÷ =
2 點擊競爭對手名稱查看計算結果。
償付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
債務與股東權益比率(包括經營租賃負債) | 償付能力比率,計算方式為總債務(包括經營租賃負債)除以股東權益總額。 | 2019年至2020年和2020年至2021年, NXP Semiconductors N.V. 負債與股東權益比率(包括經營租賃負債)惡化。 |
債務與總資本比率
2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | 2018年12月31日 | 2017年12月31日 | ||
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部分財務數據 (以百萬計) | ||||||
短期債務 | ||||||
長期債務 | ||||||
總債務 | ||||||
股東權益 | ||||||
總資本 | ||||||
償付能力比率 | ||||||
債務與總資本比率1 | ||||||
基準 | ||||||
債務與總資本比率競爭 對手2 | ||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
Analog Devices Inc. | ||||||
Applied Materials Inc. | ||||||
Broadcom Inc. | ||||||
First Solar Inc. | ||||||
Intel Corp. | ||||||
KLA Corp. | ||||||
Lam Research Corp. | ||||||
Micron Technology Inc. | ||||||
NVIDIA Corp. | ||||||
Qualcomm Inc. | ||||||
Texas Instruments Inc. | ||||||
債務與總資本比率扇形 | ||||||
半導體和半導體設備 | ||||||
債務與總資本比率工業 | ||||||
資訊技術 |
根據報告: 10-K (報告日期: 2021-12-31), 10-K (報告日期: 2020-12-31), 10-K (報告日期: 2019-12-31), 20-F (報告日期: 2018-12-31), 20-F (報告日期: 2017-12-31).
1 2021 計算
債務與總資本比率 = 總債務 ÷ 總資本
= ÷ =
2 點擊競爭對手名稱查看計算結果。
償付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
債務與總資本比率 | 償付能力比率,計算方式為總債務除以總債務加上股東權益。 | 2019年至2020年和2020年至2021年, NXP Semiconductors N.V. 負債佔總資本比率惡化。 |
債務與總資本比率(包括經營租賃負債)
2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | 2018年12月31日 | 2017年12月31日 | ||
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部分財務數據 (以百萬計) | ||||||
短期債務 | ||||||
長期債務 | ||||||
總債務 | ||||||
與經營租賃有關的租賃負債(計入其他流動負債) | ||||||
與經營租賃有關的租賃負債(計入其他非流動負債) | ||||||
債務總額(包括經營租賃負債) | ||||||
股東權益 | ||||||
總資本(包括經營租賃負債) | ||||||
償付能力比率 | ||||||
債務與總資本比率(包括經營租賃負債)1 | ||||||
基準 | ||||||
債務與總資本比率(包括經營租賃負債)競爭 對手2 | ||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
Analog Devices Inc. | ||||||
Applied Materials Inc. | ||||||
Broadcom Inc. | ||||||
First Solar Inc. | ||||||
Intel Corp. | ||||||
KLA Corp. | ||||||
Lam Research Corp. | ||||||
Micron Technology Inc. | ||||||
NVIDIA Corp. | ||||||
Qualcomm Inc. | ||||||
Texas Instruments Inc. | ||||||
債務與總資本比率(包括經營租賃負債)扇形 | ||||||
半導體和半導體設備 | ||||||
債務與總資本比率(包括經營租賃負債)工業 | ||||||
資訊技術 |
根據報告: 10-K (報告日期: 2021-12-31), 10-K (報告日期: 2020-12-31), 10-K (報告日期: 2019-12-31), 20-F (報告日期: 2018-12-31), 20-F (報告日期: 2017-12-31).
1 2021 計算
債務與總資本比率(包括經營租賃負債) = 債務總額(包括經營租賃負債) ÷ 總資本(包括經營租賃負債)
= ÷ =
2 點擊競爭對手名稱查看計算結果。
償付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
債務與總資本比率(包括經營租賃負債) | 償付能力比率的計算方式為總債務(包括經營租賃負債)除以總債務(包括經營租賃負債)加上股東權益。 | 2019年至2020年及2020年至2021年, NXP Semiconductors N.V. 負債佔總資本比率(包括經營租賃負債)惡化。 |
資產負債率
2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | 2018年12月31日 | 2017年12月31日 | ||
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部分財務數據 (以百萬計) | ||||||
短期債務 | ||||||
長期債務 | ||||||
總債務 | ||||||
總資產 | ||||||
償付能力比率 | ||||||
資產負債率1 | ||||||
基準 | ||||||
資產負債率競爭 對手2 | ||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
Analog Devices Inc. | ||||||
Applied Materials Inc. | ||||||
Broadcom Inc. | ||||||
First Solar Inc. | ||||||
Intel Corp. | ||||||
KLA Corp. | ||||||
Lam Research Corp. | ||||||
Micron Technology Inc. | ||||||
NVIDIA Corp. | ||||||
Qualcomm Inc. | ||||||
Texas Instruments Inc. | ||||||
資產負債率扇形 | ||||||
半導體和半導體設備 | ||||||
資產負債率工業 | ||||||
資訊技術 |
根據報告: 10-K (報告日期: 2021-12-31), 10-K (報告日期: 2020-12-31), 10-K (報告日期: 2019-12-31), 20-F (報告日期: 2018-12-31), 20-F (報告日期: 2017-12-31).
1 2021 計算
資產負債率 = 總債務 ÷ 總資產
= ÷ =
2 點擊競爭對手名稱查看計算結果。
償付能力比率 | 描述 | 公司 |
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資產負債率 | 償付能力比率,計算方式為總債務除以總資產。 | 2019年至2020年和2020年至2021年, NXP Semiconductors N.V. 負債資產比率惡化。 |
資產負債率(包括經營租賃負債)
2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | 2018年12月31日 | 2017年12月31日 | ||
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部分財務數據 (以百萬計) | ||||||
短期債務 | ||||||
長期債務 | ||||||
總債務 | ||||||
與經營租賃有關的租賃負債(計入其他流動負債) | ||||||
與經營租賃有關的租賃負債(計入其他非流動負債) | ||||||
債務總額(包括經營租賃負債) | ||||||
總資產 | ||||||
償付能力比率 | ||||||
資產負債率(包括經營租賃負債)1 | ||||||
基準 | ||||||
資產負債率(包括經營租賃負債)競爭 對手2 | ||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
Analog Devices Inc. | ||||||
Applied Materials Inc. | ||||||
Broadcom Inc. | ||||||
First Solar Inc. | ||||||
Intel Corp. | ||||||
KLA Corp. | ||||||
Lam Research Corp. | ||||||
Micron Technology Inc. | ||||||
NVIDIA Corp. | ||||||
Qualcomm Inc. | ||||||
Texas Instruments Inc. | ||||||
資產負債率(包括經營租賃負債)扇形 | ||||||
半導體和半導體設備 | ||||||
資產負債率(包括經營租賃負債)工業 | ||||||
資訊技術 |
根據報告: 10-K (報告日期: 2021-12-31), 10-K (報告日期: 2020-12-31), 10-K (報告日期: 2019-12-31), 20-F (報告日期: 2018-12-31), 20-F (報告日期: 2017-12-31).
1 2021 計算
資產負債率(包括經營租賃負債) = 債務總額(包括經營租賃負債) ÷ 總資產
= ÷ =
2 點擊競爭對手名稱查看計算結果。
償付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
資產負債率(包括經營租賃負債) | 償付能力比率,計算方式為總債務(包括經營租賃負債)除以總資產。 | 2019年至2020年和2020年至2021年, NXP Semiconductors N.V. 的負債對資產比率(包括經營租賃負債)惡化。 |
財務槓桿率
2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | 2018年12月31日 | 2017年12月31日 | ||
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部分財務數據 (以百萬計) | ||||||
總資產 | ||||||
股東權益 | ||||||
償付能力比率 | ||||||
財務槓桿率1 | ||||||
基準 | ||||||
財務槓桿率競爭 對手2 | ||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
Analog Devices Inc. | ||||||
Applied Materials Inc. | ||||||
Broadcom Inc. | ||||||
First Solar Inc. | ||||||
Intel Corp. | ||||||
KLA Corp. | ||||||
Lam Research Corp. | ||||||
Micron Technology Inc. | ||||||
NVIDIA Corp. | ||||||
Qualcomm Inc. | ||||||
Texas Instruments Inc. | ||||||
財務槓桿率扇形 | ||||||
半導體和半導體設備 | ||||||
財務槓桿率工業 | ||||||
資訊技術 |
根據報告: 10-K (報告日期: 2021-12-31), 10-K (報告日期: 2020-12-31), 10-K (報告日期: 2019-12-31), 20-F (報告日期: 2018-12-31), 20-F (報告日期: 2017-12-31).
1 2021 計算
財務槓桿率 = 總資產 ÷ 股東權益
= ÷ =
2 點擊競爭對手名稱查看計算結果。
償付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
財務槓桿率 | 償付能力比率,計算方式為總資產除以股東權益總額。 | 2019年至2020年和2020年至2021年, NXP Semiconductors N.V. 的財務槓桿比率有所上升。 |
利息覆蓋率
2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | 2018年12月31日 | 2017年12月31日 | ||
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部分財務數據 (以百萬計) | ||||||
歸屬於股東的凈利潤 | ||||||
更多: 歸屬於非控制性權益的凈利潤 | ||||||
更多: 所得稅費用 | ||||||
更多: 利息支出 | ||||||
息稅前利潤 (EBIT) | ||||||
償付能力比率 | ||||||
利息覆蓋率1 | ||||||
基準 | ||||||
利息覆蓋率競爭 對手2 | ||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
Analog Devices Inc. | ||||||
Applied Materials Inc. | ||||||
Broadcom Inc. | ||||||
First Solar Inc. | ||||||
Intel Corp. | ||||||
KLA Corp. | ||||||
Lam Research Corp. | ||||||
Micron Technology Inc. | ||||||
NVIDIA Corp. | ||||||
Qualcomm Inc. | ||||||
Texas Instruments Inc. | ||||||
利息覆蓋率扇形 | ||||||
半導體和半導體設備 | ||||||
利息覆蓋率工業 | ||||||
資訊技術 |
根據報告: 10-K (報告日期: 2021-12-31), 10-K (報告日期: 2020-12-31), 10-K (報告日期: 2019-12-31), 20-F (報告日期: 2018-12-31), 20-F (報告日期: 2017-12-31).
1 2021 計算
利息覆蓋率 = EBIT ÷ 利息支出
= ÷ =
2 點擊競爭對手名稱查看計算結果。
償付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
利息覆蓋率 | 償付能力比率的計算方式為息稅前利潤除以利息支付。 | 2019年至2020年, NXP Semiconductors N.V. 的利息覆蓋率有所惡化,但2020年至2021年有所改善,超過2019年的水準。 |
固定費用覆蓋率
2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | 2018年12月31日 | 2017年12月31日 | ||
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部分財務數據 (以百萬計) | ||||||
歸屬於股東的凈利潤 | ||||||
更多: 歸屬於非控制性權益的凈利潤 | ||||||
更多: 所得稅費用 | ||||||
更多: 利息支出 | ||||||
息稅前利潤 (EBIT) | ||||||
更多: 經營租賃成本 | ||||||
固定費用和稅項前的利潤 | ||||||
利息支出 | ||||||
經營租賃成本 | ||||||
固定費用 | ||||||
償付能力比率 | ||||||
固定費用覆蓋率1 | ||||||
基準 | ||||||
固定費用覆蓋率競爭 對手2 | ||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
Analog Devices Inc. | ||||||
Applied Materials Inc. | ||||||
Broadcom Inc. | ||||||
First Solar Inc. | ||||||
Intel Corp. | ||||||
KLA Corp. | ||||||
Lam Research Corp. | ||||||
Micron Technology Inc. | ||||||
NVIDIA Corp. | ||||||
Qualcomm Inc. | ||||||
Texas Instruments Inc. | ||||||
固定費用覆蓋率扇形 | ||||||
半導體和半導體設備 | ||||||
固定費用覆蓋率工業 | ||||||
資訊技術 |
根據報告: 10-K (報告日期: 2021-12-31), 10-K (報告日期: 2020-12-31), 10-K (報告日期: 2019-12-31), 20-F (報告日期: 2018-12-31), 20-F (報告日期: 2017-12-31).
1 2021 計算
固定費用覆蓋率 = 固定費用和稅項前的利潤 ÷ 固定費用
= ÷ =
2 點擊競爭對手名稱查看計算結果。
償付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
固定費用覆蓋率 | 償付能力比率的計算方式為:固定費用和稅費前的收益除以固定費用。 | 2019年至2020年, NXP Semiconductors N.V. 的固定收費覆蓋率有所惡化,但2020年至2021年有所改善,超過2019年的水準。 |