償付能力比率也稱為長期債務比率，衡量公司履行長期義務的能力。

償付能力比率（摘要）
債務與股東權益比率
債務與股東權益比率（包括經營租賃負債）
債務與總資本比率
債務與總資本比率（包括經營租賃負債）
資產負債率
資產負債率（包括經營租賃負債）
財務槓桿率
利息覆蓋率
固定費用覆蓋率

Qualcomm Inc.、償付能力比率

	2023年9月24日	2022年9月25日	2021年9月26日	2020年9月27日	2019年9月29日	2018年9月30日
負債比率
債務與股東權益比率	0.71	0.86	1.58	2.59	3.25	17.64
債務與股東權益比率（包括經營租賃負債）	0.74	0.90	1.64	2.67	3.25	17.64
債務與總資本比率	0.42	0.46	0.61	0.72	0.76	0.95
債務與總資本比率（包括經營租賃負債）	0.43	0.47	0.62	0.73	0.76	0.95
資產負債率	0.30	0.32	0.38	0.44	0.48	0.50
資產負債率（包括經營租賃負債）	0.31	0.33	0.40	0.46	0.48	0.50
財務槓桿率	2.37	2.72	4.14	5.86	6.71	35.22
覆蓋率
利息覆蓋率	11.72	31.61	19.38	10.50	12.93	1.67
固定費用覆蓋率	9.29	22.52	14.48	8.30	10.68	1.55

根據報告： 10-K (報告日期： 2023-09-24), 10-K (報告日期： 2022-09-25), 10-K (報告日期： 2021-09-26), 10-K (報告日期： 2020-09-27), 10-K (報告日期： 2019-09-29), 10-K (報告日期： 2018-09-30).

償付能力比率	描述	公司簡介
債務與股東權益比率	償付能力比率的計算方法是債務總額除以股東權益總額。	2021年至2022年和2022年至2023年， Qualcomm Inc. 的債務與股東權益比率有所改善。
債務與股東權益比率（包括經營租賃負債）	償付能力比率的計算方法是總債務（包括經營租賃負債）除以股東權益總額。	2021年至2022年和2022年至2023年， Qualcomm Inc. 的債務與股東權益比率（包括經營租賃負債）有所改善。
債務與總資本比率	償付能力比率的計算方法是總債務除以總債務加股東權益。	2021年至2022年和2022年至2023年， Qualcomm Inc. 債務與總資本比率有所改善。
債務與總資本比率（包括經營租賃負債）	償付能力比率的計算方法是總債務（包括經營租賃負債）除以總債務（包括經營租賃負債）加上股東權益。	2021年至2022年和2022年至2023年， Qualcomm Inc. 的債務與總資本比率（包括經營租賃負債）有所改善。
資產負債率	償付能力比率的計算方式為總債務除以總資產。	2021年至2022年和2022年至2023年， Qualcomm Inc. 的資產負債率有所改善。
資產負債率（包括經營租賃負債）	償付能力比率的計算方法是總債務（包括經營租賃負債）除以總資產。	2021年至2022年和2022年至2023年， Qualcomm Inc. 的資產負債率（包括經營租賃負債）有所改善。
財務槓桿率	償付能力比率的計算方法是總資產除以股東權益總額。	2021年至2022年和2022年至2023年， Qualcomm Inc. 的財務槓桿率有所下降。

償付能力比率	描述	公司簡介
利息覆蓋率	償付能力比率的計算方法是息稅前利潤除以利息支付。	2021年至2022年， Qualcomm Inc. 的利息覆蓋率有所改善，但隨後在2022年至2023年顯著惡化。
固定費用覆蓋率	償付能力比率的計算方法是扣除固定費用和稅款前的收益除以固定費用。	2021年至2022年， Qualcomm Inc. 的固定收費覆蓋率有所改善，但隨後在2022年至2023年顯著惡化。

Qualcomm Inc.、債務與股東權益比率計算，與基準比較

	2023年9月24日	2022年9月25日	2021年9月26日	2020年9月27日	2019年9月29日	2018年9月30日
部分財務數據 (百萬美元)
短期債務	914)	1,945)	2,044)	500)	2,496)	1,005)
長期債務	14,484)	13,537)	13,701)	15,226)	13,437)	15,365)
債務總額	15,398)	15,482)	15,745)	15,726)	15,933)	16,370)

股東權益	21,581)	18,013)	9,950)	6,077)	4,909)	928)
償付能力比率
債務與股東權益比率¹	0.71	0.86	1.58	2.59	3.25	17.64
基準
債務與股東權益比率競爭對手²
Advanced Micro Devices Inc.	0.04	0.05	0.04	0.06	0.17	—
Analog Devices Inc.	0.20	0.18	0.18	0.43	0.47	0.58
Applied Materials Inc.	0.35	0.45	0.45	0.52	0.65	0.78
Broadcom Inc.	1.64	1.74	1.59	1.72	1.32	0.66
Intel Corp.	0.47	0.41	0.40	0.45	0.37	—
KLA Corp.	2.02	4.75	1.02	1.30	1.29	1.38
Lam Research Corp.	0.61	0.80	0.83	1.12	0.96	0.37
Micron Technology Inc.	0.30	0.14	0.15	0.17	0.16	0.14
NVIDIA Corp.	0.50	0.41	0.41	0.16	0.21	—
ON Semiconductor Corp.	0.43	0.52	0.68	0.99	1.09	—
Texas Instruments Inc.	0.66	0.60	0.58	0.74	0.65	—
債務與股東權益比率扇形
半導體和半導體設備	0.47	0.44	0.50	0.63	0.59	—
債務與股東權益比率工業
資訊技術	0.63	0.67	0.77	0.88	0.88	—

根據報告： 10-K (報告日期： 2023-09-24), 10-K (報告日期： 2022-09-25), 10-K (報告日期： 2021-09-26), 10-K (報告日期： 2020-09-27), 10-K (報告日期： 2019-09-29), 10-K (報告日期： 2018-09-30).

¹ 2023 計算
債務與股東權益比率 = 債務總額 ÷ 股東權益
= 15,398 ÷ 21,581 = 0.71

² 按兩下競爭對手名稱以查看計算結果。

償付能力比率	描述	公司簡介
債務與股東權益比率	償付能力比率的計算方法是債務總額除以股東權益總額。	2021年至2022年和2022年至2023年， Qualcomm Inc. 的債務與股東權益比率有所改善。

Qualcomm Inc.、債務與股東權益比率（包括經營租賃負債）計算，與基準比較

	2023年9月24日	2022年9月25日	2021年9月26日	2020年9月27日	2019年9月29日	2018年9月30日
部分財務數據 (百萬美元)
短期債務	914)	1,945)	2,044)	500)	2,496)	1,005)
長期債務	14,484)	13,537)	13,701)	15,226)	13,437)	15,365)
債務總額	15,398)	15,482)	15,745)	15,726)	15,933)	16,370)
經營租賃負債（記入其他流動負債）	98)	104)	126)	134)	—)	—)
經營租賃負債（記在其他負債中）	571)	573)	428)	371)	—)	—)
債務總額（包括經營租賃負債）	16,067)	16,159)	16,299)	16,231)	15,933)	16,370)

股東權益	21,581)	18,013)	9,950)	6,077)	4,909)	928)
償付能力比率
債務與股東權益比率（包括經營租賃負債）¹	0.74	0.90	1.64	2.67	3.25	17.64
基準
債務與股東權益比率（包括經營租賃負債）競爭對手²
Advanced Micro Devices Inc.	0.06	0.05	0.10	0.10	0.26	—
Analog Devices Inc.	0.21	0.19	0.19	0.46	0.47	0.58
Applied Materials Inc.	0.37	0.48	0.47	0.54	0.65	0.78
Broadcom Inc.	1.65	1.76	1.61	1.75	1.32	0.66
Intel Corp.	0.47	0.42	0.40	0.46	0.38	—
KLA Corp.	2.08	4.83	1.05	1.34	1.29	1.38
Lam Research Corp.	0.64	0.83	0.86	1.16	0.96	0.37
Micron Technology Inc.	0.32	0.15	0.17	0.19	0.16	0.14
NVIDIA Corp.	0.54	0.44	0.46	0.22	0.21	—
ON Semiconductor Corp.	0.47	0.57	0.71	1.03	1.13	—
Texas Instruments Inc.	0.70	0.63	0.62	0.77	0.69	—
債務與股東權益比率（包括經營租賃負債）扇形
半導體和半導體設備	0.48	0.45	0.52	0.65	0.59	—
債務與股東權益比率（包括經營租賃負債）工業
資訊技術	0.69	0.73	0.84	0.95	0.90	—

根據報告： 10-K (報告日期： 2023-09-24), 10-K (報告日期： 2022-09-25), 10-K (報告日期： 2021-09-26), 10-K (報告日期： 2020-09-27), 10-K (報告日期： 2019-09-29), 10-K (報告日期： 2018-09-30).

¹ 2023 計算
債務與股東權益比率（包括經營租賃負債） = 債務總額（包括經營租賃負債） ÷ 股東權益
= 16,067 ÷ 21,581 = 0.74

² 按兩下競爭對手名稱以查看計算結果。

償付能力比率	描述	公司簡介
債務與股東權益比率（包括經營租賃負債）	償付能力比率的計算方法是總債務（包括經營租賃負債）除以股東權益總額。	2021年至2022年和2022年至2023年， Qualcomm Inc. 的債務與股東權益比率（包括經營租賃負債）有所改善。

Qualcomm Inc.、債務與總資本比率計算，與基準比較

	2023年9月24日	2022年9月25日	2021年9月26日	2020年9月27日	2019年9月29日	2018年9月30日
部分財務數據 (百萬美元)
短期債務	914)	1,945)	2,044)	500)	2,496)	1,005)
長期債務	14,484)	13,537)	13,701)	15,226)	13,437)	15,365)
債務總額	15,398)	15,482)	15,745)	15,726)	15,933)	16,370)
股東權益	21,581)	18,013)	9,950)	6,077)	4,909)	928)
總資本	36,979)	33,495)	25,695)	21,803)	20,842)	17,298)
償付能力比率
債務與總資本比率¹	0.42	0.46	0.61	0.72	0.76	0.95
基準
債務與總資本比率競爭對手²
Advanced Micro Devices Inc.	0.04	0.04	0.04	0.05	0.15	—
Analog Devices Inc.	0.16	0.15	0.15	0.30	0.32	0.37
Applied Materials Inc.	0.26	0.31	0.31	0.34	0.39	0.44
Broadcom Inc.	0.62	0.64	0.61	0.63	0.57	0.40
Intel Corp.	0.32	0.29	0.29	0.31	0.27	—
KLA Corp.	0.67	0.83	0.50	0.57	0.56	0.58
Lam Research Corp.	0.38	0.44	0.45	0.53	0.49	0.27
Micron Technology Inc.	0.23	0.12	0.13	0.15	0.14	0.13
NVIDIA Corp.	0.33	0.29	0.29	0.14	0.18	—
ON Semiconductor Corp.	0.30	0.34	0.40	0.50	0.52	—
Texas Instruments Inc.	0.40	0.37	0.37	0.43	0.39	—
債務與總資本比率扇形
半導體和半導體設備	0.32	0.30	0.34	0.39	0.37	—
債務與總資本比率工業
資訊技術	0.38	0.40	0.43	0.47	0.47	—

根據報告： 10-K (報告日期： 2023-09-24), 10-K (報告日期： 2022-09-25), 10-K (報告日期： 2021-09-26), 10-K (報告日期： 2020-09-27), 10-K (報告日期： 2019-09-29), 10-K (報告日期： 2018-09-30).

¹ 2023 計算
債務與總資本比率 = 債務總額 ÷ 總資本
= 15,398 ÷ 36,979 = 0.42

² 按兩下競爭對手名稱以查看計算結果。

償付能力比率	描述	公司簡介
債務與總資本比率	償付能力比率的計算方法是總債務除以總債務加股東權益。	2021年至2022年和2022年至2023年， Qualcomm Inc. 債務與總資本比率有所改善。

Qualcomm Inc.、債務與總資本比率（含經營租賃負債）計算，與基準比較

	2023年9月24日	2022年9月25日	2021年9月26日	2020年9月27日	2019年9月29日	2018年9月30日
部分財務數據 (百萬美元)
短期債務	914)	1,945)	2,044)	500)	2,496)	1,005)
長期債務	14,484)	13,537)	13,701)	15,226)	13,437)	15,365)
債務總額	15,398)	15,482)	15,745)	15,726)	15,933)	16,370)
經營租賃負債（記入其他流動負債）	98)	104)	126)	134)	—)	—)
經營租賃負債（記在其他負債中）	571)	573)	428)	371)	—)	—)
債務總額（包括經營租賃負債）	16,067)	16,159)	16,299)	16,231)	15,933)	16,370)
股東權益	21,581)	18,013)	9,950)	6,077)	4,909)	928)
總資本（包括經營租賃負債）	37,648)	34,172)	26,249)	22,308)	20,842)	17,298)
償付能力比率
債務與總資本比率（包括經營租賃負債）¹	0.43	0.47	0.62	0.73	0.76	0.95
基準
債務與總資本比率（包括經營租賃負債）競爭對手²
Advanced Micro Devices Inc.	0.05	0.05	0.09	0.09	0.20	—
Analog Devices Inc.	0.17	0.16	0.16	0.31	0.32	0.37
Applied Materials Inc.	0.27	0.32	0.32	0.35	0.39	0.44
Broadcom Inc.	0.62	0.64	0.62	0.64	0.57	0.40
Intel Corp.	0.32	0.30	0.29	0.31	0.28	—
KLA Corp.	0.67	0.83	0.51	0.57	0.56	0.58
Lam Research Corp.	0.39	0.45	0.46	0.54	0.49	0.27
Micron Technology Inc.	0.24	0.13	0.14	0.16	0.14	0.13
NVIDIA Corp.	0.35	0.31	0.31	0.18	0.18	—
ON Semiconductor Corp.	0.32	0.36	0.42	0.51	0.53	—
Texas Instruments Inc.	0.41	0.39	0.38	0.44	0.41	—
債務與總資本比率（包括經營租賃負債）扇形
半導體和半導體設備	0.33	0.31	0.34	0.39	0.37	—
債務與總資本比率（包括經營租賃負債）工業
資訊技術	0.41	0.42	0.46	0.49	0.47	—

根據報告： 10-K (報告日期： 2023-09-24), 10-K (報告日期： 2022-09-25), 10-K (報告日期： 2021-09-26), 10-K (報告日期： 2020-09-27), 10-K (報告日期： 2019-09-29), 10-K (報告日期： 2018-09-30).

¹ 2023 計算
債務與總資本比率（包括經營租賃負債） = 債務總額（包括經營租賃負債） ÷ 總資本（包括經營租賃負債）
= 16,067 ÷ 37,648 = 0.43

² 按兩下競爭對手名稱以查看計算結果。

償付能力比率	描述	公司簡介
債務與總資本比率（包括經營租賃負債）	償付能力比率的計算方法是總債務（包括經營租賃負債）除以總債務（包括經營租賃負債）加上股東權益。	2021年至2022年和2022年至2023年， Qualcomm Inc. 的債務與總資本比率（包括經營租賃負債）有所改善。

Qualcomm Inc.、資產負債率計算，與基準比較

	2023年9月24日	2022年9月25日	2021年9月26日	2020年9月27日	2019年9月29日	2018年9月30日
部分財務數據 (百萬美元)
短期債務	914)	1,945)	2,044)	500)	2,496)	1,005)
長期債務	14,484)	13,537)	13,701)	15,226)	13,437)	15,365)
債務總額	15,398)	15,482)	15,745)	15,726)	15,933)	16,370)

總資產	51,040)	49,014)	41,240)	35,594)	32,957)	32,686)
償付能力比率
資產負債率¹	0.30	0.32	0.38	0.44	0.48	0.50
基準
資產負債率競爭對手²
Advanced Micro Devices Inc.	0.04	0.04	0.03	0.04	0.08	—
Analog Devices Inc.	0.14	0.13	0.13	0.24	0.26	0.31
Applied Materials Inc.	0.18	0.20	0.21	0.24	0.28	0.30
Broadcom Inc.	0.54	0.54	0.53	0.54	0.49	0.35
Intel Corp.	0.26	0.23	0.23	0.24	0.21	—
KLA Corp.	0.42	0.53	0.34	0.37	0.38	0.40
Lam Research Corp.	0.27	0.29	0.31	0.40	0.37	0.19
Micron Technology Inc.	0.21	0.10	0.12	0.12	0.12	0.11
NVIDIA Corp.	0.27	0.25	0.24	0.11	0.15	—
ON Semiconductor Corp.	0.25	0.27	0.32	0.40	0.43	—
Texas Instruments Inc.	0.35	0.32	0.31	0.35	0.32	—
資產負債率扇形
半導體和半導體設備	0.26	0.24	0.27	0.30	0.29	—
資產負債率工業
資訊技術	0.26	0.26	0.28	0.30	0.31	—

根據報告： 10-K (報告日期： 2023-09-24), 10-K (報告日期： 2022-09-25), 10-K (報告日期： 2021-09-26), 10-K (報告日期： 2020-09-27), 10-K (報告日期： 2019-09-29), 10-K (報告日期： 2018-09-30).

¹ 2023 計算
資產負債率 = 債務總額 ÷ 總資產
= 15,398 ÷ 51,040 = 0.30

² 按兩下競爭對手名稱以查看計算結果。

償付能力比率	描述	公司簡介
資產負債率	償付能力比率的計算方式為總債務除以總資產。	2021年至2022年和2022年至2023年， Qualcomm Inc. 的資產負債率有所改善。

Qualcomm Inc.、資產負債率（含經營租賃負債）計算，與基準比較

	2023年9月24日	2022年9月25日	2021年9月26日	2020年9月27日	2019年9月29日	2018年9月30日
部分財務數據 (百萬美元)
短期債務	914)	1,945)	2,044)	500)	2,496)	1,005)
長期債務	14,484)	13,537)	13,701)	15,226)	13,437)	15,365)
債務總額	15,398)	15,482)	15,745)	15,726)	15,933)	16,370)
經營租賃負債（記入其他流動負債）	98)	104)	126)	134)	—)	—)
經營租賃負債（記在其他負債中）	571)	573)	428)	371)	—)	—)
債務總額（包括經營租賃負債）	16,067)	16,159)	16,299)	16,231)	15,933)	16,370)

總資產	51,040)	49,014)	41,240)	35,594)	32,957)	32,686)
償付能力比率
資產負債率（包括經營租賃負債）¹	0.31	0.33	0.40	0.46	0.48	0.50
基準
資產負債率（包括經營租賃負債）競爭對手²
Advanced Micro Devices Inc.	0.05	0.04	0.06	0.06	0.12	—
Analog Devices Inc.	0.15	0.14	0.14	0.25	0.26	0.31
Applied Materials Inc.	0.20	0.22	0.22	0.26	0.28	0.30
Broadcom Inc.	0.54	0.55	0.53	0.55	0.49	0.35
Intel Corp.	0.26	0.23	0.23	0.24	0.22	—
KLA Corp.	0.43	0.54	0.35	0.38	0.38	0.40
Lam Research Corp.	0.28	0.30	0.33	0.41	0.37	0.19
Micron Technology Inc.	0.22	0.11	0.12	0.13	0.12	0.11
NVIDIA Corp.	0.29	0.27	0.27	0.15	0.15	—
ON Semiconductor Corp.	0.27	0.29	0.34	0.42	0.44	—
Texas Instruments Inc.	0.36	0.34	0.33	0.37	0.34	—
資產負債率（包括經營租賃負債）扇形
半導體和半導體設備	0.27	0.25	0.27	0.31	0.29	—
資產負債率（包括經營租賃負債）工業
資訊技術	0.28	0.29	0.31	0.33	0.32	—

根據報告： 10-K (報告日期： 2023-09-24), 10-K (報告日期： 2022-09-25), 10-K (報告日期： 2021-09-26), 10-K (報告日期： 2020-09-27), 10-K (報告日期： 2019-09-29), 10-K (報告日期： 2018-09-30).

¹ 2023 計算
資產負債率（包括經營租賃負債） = 債務總額（包括經營租賃負債） ÷ 總資產
= 16,067 ÷ 51,040 = 0.31

² 按兩下競爭對手名稱以查看計算結果。

償付能力比率	描述	公司簡介
資產負債率（包括經營租賃負債）	償付能力比率的計算方法是總債務（包括經營租賃負債）除以總資產。	2021年至2022年和2022年至2023年， Qualcomm Inc. 的資產負債率（包括經營租賃負債）有所改善。

Qualcomm Inc.、財務槓桿率計算，與基準比較

	2023年9月24日	2022年9月25日	2021年9月26日	2020年9月27日	2019年9月29日	2018年9月30日
部分財務數據 (百萬美元)
總資產	51,040)	49,014)	41,240)	35,594)	32,957)	32,686)
股東權益	21,581)	18,013)	9,950)	6,077)	4,909)	928)
償付能力比率
財務槓桿率¹	2.37	2.72	4.14	5.86	6.71	35.22
基準
財務槓桿率競爭對手²
Advanced Micro Devices Inc.	1.21	1.23	1.66	1.54	2.13	—
Analog Devices Inc.	1.37	1.38	1.38	1.79	1.83	1.86
Applied Materials Inc.	1.88	2.19	2.11	2.11	2.32	2.60
Broadcom Inc.	3.04	3.23	3.03	3.18	2.71	1.88
Intel Corp.	1.81	1.80	1.77	1.89	1.76	—
KLA Corp.	4.82	8.99	3.04	3.48	3.39	3.47
Lam Research Corp.	2.29	2.74	2.64	2.81	2.57	1.92
Micron Technology Inc.	1.46	1.33	1.34	1.38	1.36	1.34
NVIDIA Corp.	1.86	1.66	1.70	1.42	1.42	—
ON Semiconductor Corp.	1.70	1.94	2.10	2.45	2.55	—
Texas Instruments Inc.	1.91	1.87	1.85	2.11	2.02	—
財務槓桿率扇形
半導體和半導體設備	1.79	1.79	1.90	2.08	2.02	—
財務槓桿率工業
資訊技術	2.44	2.56	2.72	2.90	2.87	—

根據報告： 10-K (報告日期： 2023-09-24), 10-K (報告日期： 2022-09-25), 10-K (報告日期： 2021-09-26), 10-K (報告日期： 2020-09-27), 10-K (報告日期： 2019-09-29), 10-K (報告日期： 2018-09-30).

¹ 2023 計算
財務槓桿率 = 總資產 ÷ 股東權益
= 51,040 ÷ 21,581 = 2.37

² 按兩下競爭對手名稱以查看計算結果。

償付能力比率	描述	公司簡介
財務槓桿率	償付能力比率的計算方法是總資產除以股東權益總額。	2021年至2022年和2022年至2023年， Qualcomm Inc. 的財務槓桿率有所下降。

Qualcomm Inc.、利息覆蓋率計算，與基準比較

	2023年9月24日	2022年9月25日	2021年9月26日	2020年9月27日	2019年9月29日	2018年9月30日
部分財務數據 (百萬美元)
淨利潤（虧損）	7,232)	12,936)	9,043)	5,198)	4,386)	(4,864)
少：已終止經營業務，扣除所得稅	(107)	(50)	—)	—)	—)	—)
更多：所得稅費用	104)	2,012)	1,231)	521)	3,095)	5,377)
更多：利息支出	694)	490)	559)	602)	627)	768)
息稅前利潤 (EBIT)	8,137)	15,488)	10,833)	6,321)	8,108)	1,281)
償付能力比率
利息覆蓋率¹	11.72	31.61	19.38	10.50	12.93	1.67
基準
利息覆蓋率競爭對手²
Advanced Micro Devices Inc.	5.79	14.61	109.09	28.23	4.96	—
Analog Devices Inc.	14.63	16.46	8.19	7.79	7.49	7.46
Applied Materials Inc.	33.42	34.33	29.69	18.36	14.79	21.06
Broadcom Inc.	10.31	8.16	4.59	2.37	2.54	8.24
Intel Corp.	1.87	16.66	37.35	40.87	50.20	—
KLA Corp.	13.76	22.76	16.00	9.22	11.40	13.73
Lam Research Corp.	28.40	29.11	21.95	15.51	21.86	33.36
Micron Technology Inc.	-13.58	51.66	35.18	16.41	56.09	42.83
NVIDIA Corp.	16.96	43.12	24.96	58.12	68.17	—
ON Semiconductor Corp.	34.90	25.89	9.88	2.05	2.87	—
Texas Instruments Inc.	22.01	47.88	49.47	32.67	34.69	—
利息覆蓋率扇形
半導體和半導體設備	10.79	21.31	18.17	13.65	16.41	—
利息覆蓋率工業
資訊技術	18.91	24.76	22.93	16.69	15.79	—

根據報告： 10-K (報告日期： 2023-09-24), 10-K (報告日期： 2022-09-25), 10-K (報告日期： 2021-09-26), 10-K (報告日期： 2020-09-27), 10-K (報告日期： 2019-09-29), 10-K (報告日期： 2018-09-30).

¹ 2023 計算
利息覆蓋率 = EBIT ÷ 利息支出
= 8,137 ÷ 694 = 11.72

² 按兩下競爭對手名稱以查看計算結果。

償付能力比率	描述	公司簡介
利息覆蓋率	償付能力比率的計算方法是息稅前利潤除以利息支付。	2021年至2022年， Qualcomm Inc. 的利息覆蓋率有所改善，但隨後在2022年至2023年顯著惡化。

Qualcomm Inc.、固定費用覆蓋率計算，與基準比較

	2023年9月24日	2022年9月25日	2021年9月26日	2020年9月27日	2019年9月29日	2018年9月30日
部分財務數據 (百萬美元)
淨利潤（虧損）	7,232)	12,936)	9,043)	5,198)	4,386)	(4,864)
少：已終止經營業務，扣除所得稅	(107)	(50)	—)	—)	—)	—)
更多：所得稅費用	104)	2,012)	1,231)	521)	3,095)	5,377)
更多：利息支出	694)	490)	559)	602)	627)	768)
息稅前利潤 (EBIT)	8,137)	15,488)	10,833)	6,321)	8,108)	1,281)
更多：經營租賃費用	204)	207)	203)	181)	146)	160)
固定費用和稅前收益	8,341)	15,695)	11,036)	6,502)	8,254)	1,441)

利息支出	694)	490)	559)	602)	627)	768)
經營租賃費用	204)	207)	203)	181)	146)	160)
固定費用	898)	697)	762)	783)	773)	928)
償付能力比率
固定費用覆蓋率¹	9.29	22.52	14.48	8.30	10.68	1.55
基準
固定費用覆蓋率競爭對手²
Advanced Micro Devices Inc.	3.18	6.82	36.00	13.08	3.48	—
Analog Devices Inc.	11.89	12.87	6.64	6.48	5.62	5.84
Applied Materials Inc.	23.69	24.67	22.50	14.48	12.35	17.53
Broadcom Inc.	9.81	6.55	3.70	1.92	2.27	6.28
Intel Corp.	1.59	7.34	16.56	25.00	36.69	—
KLA Corp.	12.19	18.72	13.03	7.74	10.39	12.67
Lam Research Corp.	20.49	21.44	17.80	12.52	17.83	27.07
Micron Technology Inc.	-9.77	31.49	22.49	11.10	32.90	36.32
NVIDIA Corp.	10.19	25.61	14.40	18.89	29.23	—
ON Semiconductor Corp.	20.57	16.23	7.58	1.82	2.46	—
Texas Instruments Inc.	18.41	36.70	36.25	24.14	25.27	—
固定費用覆蓋率扇形
半導體和半導體設備	8.57	14.45	12.61	10.13	12.91	—
固定費用覆蓋率工業
資訊技術	12.67	14.28	13.50	10.20	10.46	—

根據報告： 10-K (報告日期： 2023-09-24), 10-K (報告日期： 2022-09-25), 10-K (報告日期： 2021-09-26), 10-K (報告日期： 2020-09-27), 10-K (報告日期： 2019-09-29), 10-K (報告日期： 2018-09-30).

¹ 2023 計算
固定費用覆蓋率 = 固定費用和稅前收益 ÷ 固定費用
= 8,341 ÷ 898 = 9.29

² 按兩下競爭對手名稱以查看計算結果。

償付能力比率	描述	公司簡介
固定費用覆蓋率	償付能力比率的計算方法是扣除固定費用和稅款前的收益除以固定費用。	2021年至2022年， Qualcomm Inc. 的固定收費覆蓋率有所改善，但隨後在2022年至2023年顯著惡化。

Qualcomm Inc. (NASDAQ:QCOM)

償付能力比率分析

償付能力比率（摘要）

債務與股東權益比率

債務與股東權益比率（包括經營租賃負債）

債務與總資本比率

債務與總資本比率（包括經營租賃負債）

資產負債率

資產負債率（包括經營租賃負債）

財務槓桿率

利息覆蓋率

固定費用覆蓋率