償付能力比率分析
季度數據
償付能力比率也稱為長期債務比率，衡量公司履行長期義務的能力。
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償付能力比率（摘要）
NXP Semiconductors N.V.、償付能力比率（季度數據）
| 2022年7月3日 | 2022年4月3日 | 2021年12月31日 | 2021年10月3日 | 2021年7月4日 | 2021年4月4日 | 2020年12月31日 | 2020年9月27日 | 2020年6月28日 | 2020年3月29日 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 負債比率 | ||||||||||||||
| 債務與股東權益比率 | ||||||||||||||
| 債務與總資本比率 | ||||||||||||||
| 資產負債率 | ||||||||||||||
| 財務槓桿率 | ||||||||||||||
根據報告： 10-Q (報告日期： 2022-07-03), 10-Q (報告日期： 2022-04-03), 10-K (報告日期： 2021-12-31), 10-Q (報告日期： 2021-10-03), 10-Q (報告日期： 2021-07-04), 10-Q (報告日期： 2021-04-04), 10-K (報告日期： 2020-12-31), 10-Q (報告日期： 2020-09-27), 10-Q (報告日期： 2020-06-28), 10-Q (報告日期： 2020-03-29).
| 償付能力比率 | 描述 | 公司簡介 |
|---|---|---|
| 債務與股東權益比率 | 償付能力比率的計算方法是債務總額除以股東權益總額。 | NXP Semiconductors N.V.的債務與股東權益比率從 2021 年第四 季度到 2022 年第一季度惡化，但隨後從 2022 年第一 季度到 2022 年第二季度有所改善，超過了 2021 年第四 季度 的水準。 |
| 債務與總資本比率 | 償付能力比率的計算方法是總債務除以總債務加股東權益。 | NXP Semiconductors N.V.的債務與總資本比率從 2021 年第四 季度到 2022 年第一季度惡化，但隨後從 2022 年第一 季度到 2022 年第二季度有所改善，超過了 2021 年第四 季度 的水準。 |
| 資產負債率 | 償付能力比率的計算方式為總債務除以總資產。 | NXP Semiconductors N.V.的負債資產比率從2021年第四 季度至2022年第一 季度以及從2022年第一 季度至2022年第二季度 有所改善。 |
| 財務槓桿率 | 償付能力比率的計算方法是總資產除以股東權益總額。 | NXP Semiconductors N.V.的財務槓桿率從 2021 年第四季度到 2022 年第一季度有所上升，但隨後從 2022 年第一季度到 2022 年第二季度略有下降。 |
債務與股東權益比率
NXP Semiconductors N.V.、債務與股東權益比率、計算（季度數據）
| 2022年7月3日 | 2022年4月3日 | 2021年12月31日 | 2021年10月3日 | 2021年7月4日 | 2021年4月4日 | 2020年12月31日 | 2020年9月27日 | 2020年6月28日 | 2020年3月29日 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分財務數據 (百萬美元) | ||||||||||||||
| 短期債務 | ||||||||||||||
| 長期債務 | ||||||||||||||
| 債務總額 | ||||||||||||||
| 股東權益 | ||||||||||||||
| 償付能力比率 | ||||||||||||||
| 債務與股東權益比率1 | ||||||||||||||
| 基準 | ||||||||||||||
| 債務與股東權益比率競爭 對手2 | ||||||||||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||||||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||||||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||||||||||
| Broadcom Inc. | ||||||||||||||
| Intel Corp. | ||||||||||||||
| KLA Corp. | ||||||||||||||
| Lam Research Corp. | ||||||||||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||||||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||||||||||
| ON Semiconductor Corp. | ||||||||||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||||||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||||||||||
根據報告： 10-Q (報告日期： 2022-07-03), 10-Q (報告日期： 2022-04-03), 10-K (報告日期： 2021-12-31), 10-Q (報告日期： 2021-10-03), 10-Q (報告日期： 2021-07-04), 10-Q (報告日期： 2021-04-04), 10-K (報告日期： 2020-12-31), 10-Q (報告日期： 2020-09-27), 10-Q (報告日期： 2020-06-28), 10-Q (報告日期： 2020-03-29).
1 Q2 2022 計算
債務與股東權益比率 = 債務總額 ÷ 股東權益
= ÷ =
2 按兩下競爭對手名稱以查看計算結果。
| 償付能力比率 | 描述 | 公司簡介 |
|---|---|---|
| 債務與股東權益比率 | 償付能力比率的計算方法是債務總額除以股東權益總額。 | NXP Semiconductors N.V.的債務與股東權益比率從 2021 年第四 季度到 2022 年第一季度惡化，但隨後從 2022 年第一 季度到 2022 年第二季度有所改善，超過了 2021 年第四 季度 的水準。 |
債務與總資本比率
NXP Semiconductors N.V.、債務與總資本比率、計算（季度數據）
| 2022年7月3日 | 2022年4月3日 | 2021年12月31日 | 2021年10月3日 | 2021年7月4日 | 2021年4月4日 | 2020年12月31日 | 2020年9月27日 | 2020年6月28日 | 2020年3月29日 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分財務數據 (百萬美元) | ||||||||||||||
| 短期債務 | ||||||||||||||
| 長期債務 | ||||||||||||||
| 債務總額 | ||||||||||||||
| 股東權益 | ||||||||||||||
| 總資本 | ||||||||||||||
| 償付能力比率 | ||||||||||||||
| 債務與總資本比率1 | ||||||||||||||
| 基準 | ||||||||||||||
| 債務與總資本比率競爭 對手2 | ||||||||||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||||||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||||||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||||||||||
| Broadcom Inc. | ||||||||||||||
| Intel Corp. | ||||||||||||||
| KLA Corp. | ||||||||||||||
| Lam Research Corp. | ||||||||||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||||||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||||||||||
| ON Semiconductor Corp. | ||||||||||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||||||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||||||||||
根據報告： 10-Q (報告日期： 2022-07-03), 10-Q (報告日期： 2022-04-03), 10-K (報告日期： 2021-12-31), 10-Q (報告日期： 2021-10-03), 10-Q (報告日期： 2021-07-04), 10-Q (報告日期： 2021-04-04), 10-K (報告日期： 2020-12-31), 10-Q (報告日期： 2020-09-27), 10-Q (報告日期： 2020-06-28), 10-Q (報告日期： 2020-03-29).
1 Q2 2022 計算
債務與總資本比率 = 債務總額 ÷ 總資本
= ÷ =
2 按兩下競爭對手名稱以查看計算結果。
| 償付能力比率 | 描述 | 公司簡介 |
|---|---|---|
| 債務與總資本比率 | 償付能力比率的計算方法是總債務除以總債務加股東權益。 | NXP Semiconductors N.V.的債務與總資本比率從 2021 年第四 季度到 2022 年第一季度惡化，但隨後從 2022 年第一 季度到 2022 年第二季度有所改善，超過了 2021 年第四 季度 的水準。 |
資產負債率
NXP Semiconductors N.V.、資產負債率、計算（季度數據）
| 2022年7月3日 | 2022年4月3日 | 2021年12月31日 | 2021年10月3日 | 2021年7月4日 | 2021年4月4日 | 2020年12月31日 | 2020年9月27日 | 2020年6月28日 | 2020年3月29日 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分財務數據 (百萬美元) | ||||||||||||||
| 短期債務 | ||||||||||||||
| 長期債務 | ||||||||||||||
| 債務總額 | ||||||||||||||
| 總資產 | ||||||||||||||
| 償付能力比率 | ||||||||||||||
| 資產負債率1 | ||||||||||||||
| 基準 | ||||||||||||||
| 資產負債率競爭 對手2 | ||||||||||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||||||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||||||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||||||||||
| Broadcom Inc. | ||||||||||||||
| Intel Corp. | ||||||||||||||
| KLA Corp. | ||||||||||||||
| Lam Research Corp. | ||||||||||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||||||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||||||||||
| ON Semiconductor Corp. | ||||||||||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||||||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||||||||||
根據報告： 10-Q (報告日期： 2022-07-03), 10-Q (報告日期： 2022-04-03), 10-K (報告日期： 2021-12-31), 10-Q (報告日期： 2021-10-03), 10-Q (報告日期： 2021-07-04), 10-Q (報告日期： 2021-04-04), 10-K (報告日期： 2020-12-31), 10-Q (報告日期： 2020-09-27), 10-Q (報告日期： 2020-06-28), 10-Q (報告日期： 2020-03-29).
1 Q2 2022 計算
資產負債率 = 債務總額 ÷ 總資產
= ÷ =
2 按兩下競爭對手名稱以查看計算結果。
| 償付能力比率 | 描述 | 公司簡介 |
|---|---|---|
| 資產負債率 | 償付能力比率的計算方式為總債務除以總資產。 | NXP Semiconductors N.V.的負債資產比率從2021年第四 季度至2022年第一 季度以及從2022年第一 季度至2022年第二季度 有所改善。 |
財務槓桿率
NXP Semiconductors N.V.、財務槓桿率、計算（季度數據）
| 2022年7月3日 | 2022年4月3日 | 2021年12月31日 | 2021年10月3日 | 2021年7月4日 | 2021年4月4日 | 2020年12月31日 | 2020年9月27日 | 2020年6月28日 | 2020年3月29日 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分財務數據 (百萬美元) | ||||||||||||||
| 總資產 | ||||||||||||||
| 股東權益 | ||||||||||||||
| 償付能力比率 | ||||||||||||||
| 財務槓桿率1 | ||||||||||||||
| 基準 | ||||||||||||||
| 財務槓桿率競爭 對手2 | ||||||||||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||||||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||||||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||||||||||
| Broadcom Inc. | ||||||||||||||
| Intel Corp. | ||||||||||||||
| KLA Corp. | ||||||||||||||
| Lam Research Corp. | ||||||||||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||||||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||||||||||
| ON Semiconductor Corp. | ||||||||||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||||||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||||||||||
根據報告： 10-Q (報告日期： 2022-07-03), 10-Q (報告日期： 2022-04-03), 10-K (報告日期： 2021-12-31), 10-Q (報告日期： 2021-10-03), 10-Q (報告日期： 2021-07-04), 10-Q (報告日期： 2021-04-04), 10-K (報告日期： 2020-12-31), 10-Q (報告日期： 2020-09-27), 10-Q (報告日期： 2020-06-28), 10-Q (報告日期： 2020-03-29).
1 Q2 2022 計算
財務槓桿率 = 總資產 ÷ 股東權益
= ÷ =
2 按兩下競爭對手名稱以查看計算結果。
| 償付能力比率 | 描述 | 公司簡介 |
|---|---|---|
| 財務槓桿率 | 償付能力比率的計算方法是總資產除以股東權益總額。 | NXP Semiconductors N.V.的財務槓桿率從 2021 年第四季度到 2022 年第一季度有所上升，但隨後從 2022 年第一季度到 2022 年第二季度略有下降。 |