償付能力比率也稱為長期債務比率,衡量公司履行長期義務的能力。
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償付能力比率(摘要)
2024年12月31日 | 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | ||
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負債率 | ||||||
債務與股東權益比率 | ||||||
負債股東權益比率(包括經營租賃負債) | ||||||
債務與總資本比率 | ||||||
債務與總資本比率(包括經營租賃負債) | ||||||
債務資產比率 | ||||||
負債比率(包括經營租賃負債) | ||||||
財務槓桿比率 | ||||||
覆蓋率 | ||||||
利息覆蓋率 | ||||||
固定費用覆蓋率 |
根據報告: 10-K (報告日期: 2024-12-31), 10-K (報告日期: 2023-12-31), 10-K (報告日期: 2022-12-31), 10-K (報告日期: 2021-12-31), 10-K (報告日期: 2020-12-31).
根據所提供的財務比率資料,Texas Instruments Inc. 在過去五年的財務結構呈現出較為穩定的趨勢,但亦存在一些值得關注的變化與潛在風險。
首先,債務與股東權益比率(D/E比率)自2020年之初約為0.74,經歷了一次下降至2021年約0.58,顯示公司在此期間降低了負債與股東權益結構的比例。然而,自2022年以來,該比率逐步回升,至2024年增加至0.8,反映公司負債規模逐漸超越股東權益,負債比重有所增加,可能增添財務杠桿和風險負擔。
相似的趨勢亦出現在負債股東權益比率(包括經營租賃負債)上,從2020年的0.77逐漸升高至2024年的0.85,提示公司在負債與股東權益間的比例有提升,且經營租賃負債的加入,亦使整體財務結構更為複雜及負擔加重。
債務與總資本比率(以及含經營租賃負債的版本)在2020年至2021年期間呈現下降,至約0.37-0.39之後,自2022年起逐步上升,至2024年已達0.45和0.46,顯示公司在資本結構中依賴負債的程度逐年增加,可能伴隨著資金擴張策略,但亦需留意相對負債水準的提升對財務穩健性的潛在影響。
債務資產比率則在2020年為0.35,之後略有變動,至2024年進一步升高至0.38,顯示負債在公司資產中的占比逐步上升,反映資產結構逐漸偏向較高負債的結構,管理層須持續監控資產負債匹配問題以降低財務風險。
財務槓桿比率從2020年的2.11逐步升高至2024年的2.1,基本上保持穩定,表明公司利用財務槓桿的程度未有大幅變動,但隨著負債比率的上升,未來財務槓桿可能進一步增加,需留意潛在的利息支出增長問題。
利息覆蓋率則呈現明顯的下降趨勢,從2020年的32.67降至2024年的11.73。此趨勢顯示公司儘管以前有較高的利息支付保障能力,但最近一年來,該指標的下降反映財務費用壓力增大,可能由於負債增加或利率上升所致,投資者應關注其未來的支付能力與營運獲利能力之關聯性。
固定費用覆蓋率亦出現類似的下降趨勢,由36.25降至10.2,進一步顯示公司支付固定費用(如利息與租賃費用)的壓力在逐漸增大,可能影響財務彈性與現金流狀況。
綜合上述資訊,Texas Instruments Inc.的財務結構在逐步變得較為負債化,雖然整體杠桿水平仍在合理範圍,但利息覆蓋率及固定費用覆蓋率的顯著下降,提醒需留意公司未來的償債能力和財務風險管理。此外,負債比例的升高也可能影響營運彈性與資金運用策略的調整方向。持續追蹤這些指標的變化,對於評估公司長期財務健全性至關重要。
負債率
覆蓋率
債務與股東權益比率
2024年12月31日 | 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | ||
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選定的財務數據 (百萬美元) | ||||||
長期債務的流動部分 | ||||||
長期債務,不包括流動部分 | ||||||
總債務 | ||||||
股東權益 | ||||||
償付能力比率 | ||||||
債務與股東權益比率1 | ||||||
基準 | ||||||
債務與股東權益比率競爭 對手2 | ||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
Analog Devices Inc. | ||||||
Applied Materials Inc. | ||||||
Broadcom Inc. | ||||||
Intel Corp. | ||||||
KLA Corp. | ||||||
Lam Research Corp. | ||||||
Micron Technology Inc. | ||||||
NVIDIA Corp. | ||||||
Qualcomm Inc. | ||||||
債務與股東權益比率扇形 | ||||||
半導體和半導體設備 | ||||||
債務與股東權益比率工業 | ||||||
資訊技術 |
根據報告: 10-K (報告日期: 2024-12-31), 10-K (報告日期: 2023-12-31), 10-K (報告日期: 2022-12-31), 10-K (報告日期: 2021-12-31), 10-K (報告日期: 2020-12-31).
1 2024 計算
債務與股東權益比率 = 總債務 ÷ 股東權益
= ÷ =
2 按兩下 competitor name (競爭對手名稱) 以查看計算。
整体而言,台積電在觀察期間內,其總債務呈現持續上升的趨勢,從2020年的6798百萬美元逐步增加至2024年的13596百萬美元,期間累積了明顯的成長。這反映出公司可能在擴張投資或資本支出方面增加融資規模,導致負債規模擴大,但亦需關注負債增長對財務風險的潛在影響。
相對於總債務,股東權益的變動趨勢較為穩定,從2020年的9187百萬美元增加至2024年的16903百萬美元。這顯示公司股東權益也在穩定成長,且股東權益的增加速度較負債增長為快,進而改善了財務結構中的權益比重。
債務與股東權益比率在2020年為0.74,此後逐步下降至2021年的0.58,標示公司在此期間改善了財務槓桿狀況,但隨後略有回升,至2023年達到0.66,再至2024年升至0.8。這種波動反映出在增加資金的同時,也帶來較高的財務杠杆風險,尤其在2024年比率回升至較高水平,表示負債相對股東權益的比例增加,財務槓桿風險較高。
綜合分析,台積電在過去五年間總債務穩步攀升,股東權益同步擴大,整體財務結構逐漸趨於堅實,但債務與股東權益比率的升高提示公司應持續關注融資策略與負債管理,以確保財務風險可控,並在持續成長的同時,保持財務的彈性。
負債股東權益比率(包括經營租賃負債)
2024年12月31日 | 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | ||
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選定的財務數據 (百萬美元) | ||||||
長期債務的流動部分 | ||||||
長期債務,不包括流動部分 | ||||||
總債務 | ||||||
經營租賃負債(計入應計費用和其他負債) | ||||||
經營租賃負債(包含在其他長期負債中) | ||||||
債務總額(包括經營租賃負債) | ||||||
股東權益 | ||||||
償付能力比率 | ||||||
負債股東權益比率(包括經營租賃負債)1 | ||||||
基準 | ||||||
負債股東權益比率(包括經營租賃負債)競爭 對手2 | ||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
Analog Devices Inc. | ||||||
Applied Materials Inc. | ||||||
Broadcom Inc. | ||||||
Intel Corp. | ||||||
KLA Corp. | ||||||
Lam Research Corp. | ||||||
Micron Technology Inc. | ||||||
NVIDIA Corp. | ||||||
Qualcomm Inc. | ||||||
負債股東權益比率(包括經營租賃負債)扇形 | ||||||
半導體和半導體設備 | ||||||
負債股東權益比率(包括經營租賃負債)工業 | ||||||
資訊技術 |
根據報告: 10-K (報告日期: 2024-12-31), 10-K (報告日期: 2023-12-31), 10-K (報告日期: 2022-12-31), 10-K (報告日期: 2021-12-31), 10-K (報告日期: 2020-12-31).
1 2024 計算
負債股東權益比率(包括經營租賃負債) = 債務總額(包括經營租賃負債) ÷ 股東權益
= ÷ =
2 按兩下 competitor name (競爭對手名稱) 以查看計算。
根據提供的財務資料,可以對德州儀器公司在觀察期間內的財務結構趨勢進行如下分析:
- 債務總額(包括經營租賃負債)
- 在2020年至2024年間呈現持續上升的趨勢。從7119百萬美元增加至14377百萬美元,顯示公司在此期間內的負債規模幾乎翻倍。特別是在2023年至2024年間的增長較為顯著,反映公司可能積極進行資本支出或進行擴張活動,導致負債擴張。
- 股東權益
- 股東權益亦呈現穩定成長,從2020年的9187百萬美元增加至2024年的16903百萬美元,累積增長約83%。該增長趨勢顯示公司在此期間內的淨資產狀況改善,可能受益於穩健的營運績效與留存盈餘累積。然而,2022年到2023年間的增幅較為平緩,顯示股東權益的增速較之前幾年有所放緩。
- 負債股東權益比率(包括經營租賃負債)
- 該比率在2020年為0.77,之後逐步下降至2021年(0.62)與2022年(0.63),展現公司在此期間內的負債水平相對股東權益的比重略有下降,有助於公司資本結構的穩定。然而,自2023年起比率開始上升,至2024年達到0.85,超過早期水平,顯示公司負債規模相較於股東權益有所增加,或是股東權益增長速度未能跟上負債的增幅,可能反映出財務杠桿的提升。
總結來看,德州儀器公司在五年間積極擴展負債規模,伴隨股東權益的持續成長,顯示公司在擴張策略下仍致力於財務結構的穩定。雖然負債比率在近期呈上升趨勢,但整體而言,公司在財務結構上展現出持續的資產增長與負債管理,提供了公司持續運作的財務支撐。未來的關鍵在於公司如何平衡負債與股東權益,並確保杠桿比率的控制,以支持長期的穩定成長。
債務與總資本比率
2024年12月31日 | 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | ||
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選定的財務數據 (百萬美元) | ||||||
長期債務的流動部分 | ||||||
長期債務,不包括流動部分 | ||||||
總債務 | ||||||
股東權益 | ||||||
總資本 | ||||||
償付能力比率 | ||||||
債務與總資本比率1 | ||||||
基準 | ||||||
債務與總資本比率競爭 對手2 | ||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
Analog Devices Inc. | ||||||
Applied Materials Inc. | ||||||
Broadcom Inc. | ||||||
Intel Corp. | ||||||
KLA Corp. | ||||||
Lam Research Corp. | ||||||
Micron Technology Inc. | ||||||
NVIDIA Corp. | ||||||
Qualcomm Inc. | ||||||
債務與總資本比率扇形 | ||||||
半導體和半導體設備 | ||||||
債務與總資本比率工業 | ||||||
資訊技術 |
根據報告: 10-K (報告日期: 2024-12-31), 10-K (報告日期: 2023-12-31), 10-K (報告日期: 2022-12-31), 10-K (報告日期: 2021-12-31), 10-K (報告日期: 2020-12-31).
1 2024 計算
債務與總資本比率 = 總債務 ÷ 總資本
= ÷ =
2 按兩下 competitor name (競爭對手名稱) 以查看計算。
根據提供的財務資料,Texas Instruments Inc. 在2020年至2024年期間展現出顯著的資產負債變化與財務結構調整。
首先,總債務呈現連續上升的趨勢,從2020年的6,798百萬美元逐步增加至2024年的13,596百萬美元,約翻倍。這顯示公司在此期間加大了負債規模,可能為擴張、投資或其他資本運作所需。
相較之下,總資本同樣呈現逐年增長,從15,985百萬美元擴增至30,499百萬美元,增幅較債務擴增略為溫和。這意味著公司的資本結構在增加,資本的擴張速度大致與負債同步,但資本結構的整體規模仍在不斷擴大。
在債務與總資本比率方面,數值從2020年的0.43逐步下降至2021年的0.37,較2020年有所改善,但隨後於2022年略升至0.37,之後在2023年升至0.4,最終在2024年回升到0.45。此趨勢反映公司隨著負債的持續增加,比率呈逐步上升的趨勢,顯示公司的財務杠杆在增加,資本結構日益依賴借款。
經由數據可見,該公司在過去幾年持續擴大資產規模,同時增加負債比例,且在2024年達到較高的負債比率,可能暗示其在追求更高的資本回報或進行積極擴展策略。然而,此結構也提高了財務杠杆風險,需關注其未來資金成本及融資能力的變化。
債務與總資本比率(包括經營租賃負債)
2024年12月31日 | 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | ||
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選定的財務數據 (百萬美元) | ||||||
長期債務的流動部分 | ||||||
長期債務,不包括流動部分 | ||||||
總債務 | ||||||
經營租賃負債(計入應計費用和其他負債) | ||||||
經營租賃負債(包含在其他長期負債中) | ||||||
債務總額(包括經營租賃負債) | ||||||
股東權益 | ||||||
總資本(包括經營租賃負債) | ||||||
償付能力比率 | ||||||
債務與總資本比率(包括經營租賃負債)1 | ||||||
基準 | ||||||
債務與總資本比率(包括經營租賃負債)競爭 對手2 | ||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
Analog Devices Inc. | ||||||
Applied Materials Inc. | ||||||
Broadcom Inc. | ||||||
Intel Corp. | ||||||
KLA Corp. | ||||||
Lam Research Corp. | ||||||
Micron Technology Inc. | ||||||
NVIDIA Corp. | ||||||
Qualcomm Inc. | ||||||
債務與總資本比率(包括經營租賃負債)扇形 | ||||||
半導體和半導體設備 | ||||||
債務與總資本比率(包括經營租賃負債)工業 | ||||||
資訊技術 |
根據報告: 10-K (報告日期: 2024-12-31), 10-K (報告日期: 2023-12-31), 10-K (報告日期: 2022-12-31), 10-K (報告日期: 2021-12-31), 10-K (報告日期: 2020-12-31).
1 2024 計算
債務與總資本比率(包括經營租賃負債) = 債務總額(包括經營租賃負債) ÷ 總資本(包括經營租賃負債)
= ÷ =
2 按兩下 competitor name (競爭對手名稱) 以查看計算。
從數據中可以觀察到,Texas Instruments Inc. 在2020年至2024年間,其債務總額持續呈現增加的趨勢。具體而言,2020年的債務為71.19億美元,隨後逐年上升至2024年的143.77億美元,約增加了一倍多,顯示公司在該期間內的負債規模有明顯擴張的趨勢。
總資本亦呈現穩定的成長,從2020年的163.06億美元逐步增加到2024年的312.80億美元,成長幅度較債務幅度更為明顯。這可能反映出公司在資本結構上的擴張與資產規模的擴大,亦或是公司持續進行資本投入與擴充生產能力所致。
在財務比率方面,債務與總資本比率的變化偏向較為穩定,但整體呈現上升趨勢,從2020年的0.44下降至2021年的0.38後,逐步回升並在2024年達到0.46。這表明,雖然公司債務相對資本的比例在2021年有所下降,但在後續期間內再次增加,顯示公司負債佔資本的比例有一定程度的上升,可能反映在資金運用策略或負債融資的調整上。
總結來說,該公司在過去五年期間經歷了資產與負債的同步擴展,但其負債比例的微幅變動暗示公司在資本結構管理上可能持續進行調適,且整體財務結構仍處於較為積極的成長階段。未來若該趨勢持續,需注意負債比例的進一步上升是否會對公司財務穩健性產生影響。
債務資產比率
2024年12月31日 | 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | ||
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選定的財務數據 (百萬美元) | ||||||
長期債務的流動部分 | ||||||
長期債務,不包括流動部分 | ||||||
總債務 | ||||||
總資產 | ||||||
償付能力比率 | ||||||
債務資產比率1 | ||||||
基準 | ||||||
債務資產比率競爭 對手2 | ||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
Analog Devices Inc. | ||||||
Applied Materials Inc. | ||||||
Broadcom Inc. | ||||||
Intel Corp. | ||||||
KLA Corp. | ||||||
Lam Research Corp. | ||||||
Micron Technology Inc. | ||||||
NVIDIA Corp. | ||||||
Qualcomm Inc. | ||||||
債務資產比率扇形 | ||||||
半導體和半導體設備 | ||||||
債務資產比率工業 | ||||||
資訊技術 |
根據報告: 10-K (報告日期: 2024-12-31), 10-K (報告日期: 2023-12-31), 10-K (報告日期: 2022-12-31), 10-K (報告日期: 2021-12-31), 10-K (報告日期: 2020-12-31).
1 2024 計算
債務資產比率 = 總債務 ÷ 總資產
= ÷ =
2 按兩下 competitor name (競爭對手名稱) 以查看計算。
- 總債務
- 在觀察期間內,總債務呈持續上升的趨勢,由2020年底的6,798百萬美元增加至2024年底的13,596百萬美元。此為約一倍的增長,顯示公司在此期間內負債規模擴張較為明顯。増長的趨勢較為平穩,且在2023年至2024年間有較大幅度的升高,可能反映公司進行擴張或投資活動所需的融資增加。
- 總資產
- 總資產亦呈現持續上升的趨勢,從2020年底的19,351百萬美元提升至2024年底的35,509百萬美元,增幅約83%。資產的擴張與負債的增加相匹配,表明公司在此期間內持續擴大資產規模,可能包括資本支出和投資的增加。
- 債務資產比率
- 債務資產比率雖然在2020年至2021年間出現明顯下降(由0.35降至0.31),但此比率整體上逐步回升,至2024年達0.38。這表明公司在整體資產規模不斷擴大的同時,負債的增長速度較資產更為迅速,導致負債在資產中的佔比逐漸增加。比率的變動提示公司在融資策略上逐漸偏向於較高的負債比例,可能追求較高的槓桿作用,但亦伴隨增加的財務風險。
負債比率(包括經營租賃負債)
2024年12月31日 | 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | ||
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選定的財務數據 (百萬美元) | ||||||
長期債務的流動部分 | ||||||
長期債務,不包括流動部分 | ||||||
總債務 | ||||||
經營租賃負債(計入應計費用和其他負債) | ||||||
經營租賃負債(包含在其他長期負債中) | ||||||
債務總額(包括經營租賃負債) | ||||||
總資產 | ||||||
償付能力比率 | ||||||
負債比率(包括經營租賃負債)1 | ||||||
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負債比率(包括經營租賃負債)競爭 對手2 | ||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
Analog Devices Inc. | ||||||
Applied Materials Inc. | ||||||
Broadcom Inc. | ||||||
Intel Corp. | ||||||
KLA Corp. | ||||||
Lam Research Corp. | ||||||
Micron Technology Inc. | ||||||
NVIDIA Corp. | ||||||
Qualcomm Inc. | ||||||
負債比率(包括經營租賃負債)扇形 | ||||||
半導體和半導體設備 | ||||||
負債比率(包括經營租賃負債)工業 | ||||||
資訊技術 |
根據報告: 10-K (報告日期: 2024-12-31), 10-K (報告日期: 2023-12-31), 10-K (報告日期: 2022-12-31), 10-K (報告日期: 2021-12-31), 10-K (報告日期: 2020-12-31).
1 2024 計算
負債比率(包括經營租賃負債) = 債務總額(包括經營租賃負債) ÷ 總資產
= ÷ =
2 按兩下 competitor name (競爭對手名稱) 以查看計算。
- 債務總額(包括經營租賃負債)
- 從2020年至2024年,該公司債務總額呈持續上升的趨勢。2020年度債務約為71.19億美元,隨著年度的推移,逐步攀升至2024年的約143.77億美元。這反映公司在這段期間內增強了負債規模,可能是為資本支出、投資擴張或其他營運需求所需。值得注意的是,債務的增加幅度較為顯著,尤其是在2023年到2024年期間,增幅較之前幾年更為明顯。
- 總資產
- 總資產亦展現穩定的成長趨勢,從2020年的約193.51億美元逐步增加到2024年的約355.09億美元。這顯示公司在擴大營運規模或資產配置,可能包含土地、廠房、設備及金融資產等。資產的累積與負債同步增加,暗示公司在擴張策略下進行資本投入,且尚能維持一定的資產規模成長,展現出較為積極的資產管理策略。
- 負債比率(包括經營租賃負債)
- 負債比率在2020年至2024年間經歷些微波動,從0.37降至最低點0.33後又略為回升至0.36,並在2024年達到0.4。整體來看,負債比率呈現逐步攀升的趨勢,特別是在2024年間的明顯提升,指出公司負債佔資產的比例有所增加。這可能意味著公司日益依賴負債融資來支援其資產擴張或營運需求。然而,較高的負債比率也提醒需留意債務結構的穩定性與長期償債能力,特別是在負債比率逐漸升高的背景下。
財務槓桿比率
2024年12月31日 | 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | ||
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選定的財務數據 (百萬美元) | ||||||
總資產 | ||||||
股東權益 | ||||||
償付能力比率 | ||||||
財務槓桿比率1 | ||||||
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財務槓桿比率競爭 對手2 | ||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
Analog Devices Inc. | ||||||
Applied Materials Inc. | ||||||
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Intel Corp. | ||||||
KLA Corp. | ||||||
Lam Research Corp. | ||||||
Micron Technology Inc. | ||||||
NVIDIA Corp. | ||||||
Qualcomm Inc. | ||||||
財務槓桿比率扇形 | ||||||
半導體和半導體設備 | ||||||
財務槓桿比率工業 | ||||||
資訊技術 |
根據報告: 10-K (報告日期: 2024-12-31), 10-K (報告日期: 2023-12-31), 10-K (報告日期: 2022-12-31), 10-K (報告日期: 2021-12-31), 10-K (報告日期: 2020-12-31).
1 2024 計算
財務槓桿比率 = 總資產 ÷ 股東權益
= ÷ =
2 按兩下 competitor name (競爭對手名稱) 以查看計算。
- 總資產
- 從2020年至2024年間,Texas Instruments Inc.的總資產呈現穩定持續成長的趨勢。2020年總資產為19,351百萬美元,至2024年已增長至35,509百萬美元,期間累計約增加了83%。此一成長反映公司資產規模持續擴張,可能由於擴張的投資、資本支出增加或營運規模擴大所致。
- 股東權益
- 股東權益同樣展現正向成長軌跡,從2020年的9,187百萬美元增加至2024年的16,903百萬美元,約成長84%。此一趨勢顯示公司在盈餘及保留盈餘方面獲得穩定累積,並可能伴隨股利派發較為穩健,整體上反映公司財務狀況的健康與價值的提升。
- 財務槓桿比率
- 財務槓桿比率在2020年為2.11,經過幾個年度的波動,於2024年上升至2.1。整體而言,槓桿比率較少變動並維持在相對較高水平,顯示公司在資本結構上較為依賴負債融資,且槓桿比率的微幅上升可能反映出公司逐步增加財務杠杆以支持資產擴張或營運需求。這樣的槓桿水平需持續監控,以確保不會因過度負債而影響公司長期財務穩定。
總結而言,該公司在五年期間內展現出資產與股東權益的穩定擴張,與資本結構較高的借貸比率相一致。這些變化表明公司積極進行資本積累及擴張,同時保持較為穩定的財務槓桿水平,整體財務策略似乎偏向成長與持續投資。未來需關注槓桿比率的變動,以評估財務風險的可能性。
利息覆蓋率
2024年12月31日 | 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | ||
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選定的財務數據 (百萬美元) | ||||||
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更多: 所得稅費用 | ||||||
更多: 利息和債務支出 | ||||||
息稅前盈利 (EBIT) | ||||||
償付能力比率 | ||||||
利息覆蓋率1 | ||||||
基準 | ||||||
利息覆蓋率競爭 對手2 | ||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
Analog Devices Inc. | ||||||
Applied Materials Inc. | ||||||
Broadcom Inc. | ||||||
Intel Corp. | ||||||
KLA Corp. | ||||||
Lam Research Corp. | ||||||
Micron Technology Inc. | ||||||
NVIDIA Corp. | ||||||
Qualcomm Inc. | ||||||
利息覆蓋率扇形 | ||||||
半導體和半導體設備 | ||||||
利息覆蓋率工業 | ||||||
資訊技術 |
根據報告: 10-K (報告日期: 2024-12-31), 10-K (報告日期: 2023-12-31), 10-K (報告日期: 2022-12-31), 10-K (報告日期: 2021-12-31), 10-K (報告日期: 2020-12-31).
1 2024 計算
利息覆蓋率 = EBIT ÷ 利息支出
= ÷ =
2 按兩下 competitor name (競爭對手名稱) 以查看計算。
- 息稅前盈利(EBIT)
- 從2020年的6,207百萬美元逐步增加至2022年的10,246百萬美元,顯示公司在此期間的營運獲利能力有所提升。然而,在2023年出現明顯下降,至7,771百萬美元,並進一步降低至2024年的5,961百萬美元,反映出近年盈利能力有所波動,特別是在2023年及之後的年度中顯著下滑。
- 利息和債務支出
- 該項支出於2020年為190百萬美元,並在2021年略微下降至184百萬美元,之後呈現逐年增長態勢,到2024年達到508百萬美元,增長幅度較大。此趨勢可能反映出公司債務規模擴大或借款成本上升。
- 利息覆蓋率
- 作為衡量公司償債能力的指標,利息覆蓋率在2020年為32.67,2021年提高至49.47,顯示公司在這段期間有較強的盈利能力來支付利息。然而,隨後該比率在2022年略微下降至47.88,在2023年大幅降低至22.01,並在2024年進一步下降至11.73。這一趨勢表明公司償還利息的能力在逐年減弱,尤其在近年明顯惡化,可能受到盈利下降和利息支出增加的雙重影響。
固定費用覆蓋率
2024年12月31日 | 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | ||
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選定的財務數據 (百萬美元) | ||||||
淨收入 | ||||||
更多: 所得稅費用 | ||||||
更多: 利息和債務支出 | ||||||
息稅前盈利 (EBIT) | ||||||
更多: 與租賃負債相關的經營租賃成本 | ||||||
固定費用和稅項前的利潤 | ||||||
利息和債務支出 | ||||||
與租賃負債相關的經營租賃成本 | ||||||
固定費用 | ||||||
償付能力比率 | ||||||
固定費用覆蓋率1 | ||||||
基準 | ||||||
固定費用覆蓋率競爭 對手2 | ||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
Analog Devices Inc. | ||||||
Applied Materials Inc. | ||||||
Broadcom Inc. | ||||||
Intel Corp. | ||||||
KLA Corp. | ||||||
Lam Research Corp. | ||||||
Micron Technology Inc. | ||||||
NVIDIA Corp. | ||||||
Qualcomm Inc. | ||||||
固定費用覆蓋率扇形 | ||||||
半導體和半導體設備 | ||||||
固定費用覆蓋率工業 | ||||||
資訊技術 |
根據報告: 10-K (報告日期: 2024-12-31), 10-K (報告日期: 2023-12-31), 10-K (報告日期: 2022-12-31), 10-K (報告日期: 2021-12-31), 10-K (報告日期: 2020-12-31).
1 2024 計算
固定費用覆蓋率 = 固定費用和稅項前的利潤 ÷ 固定費用
= ÷ =
2 按兩下 competitor name (競爭對手名稱) 以查看計算。
- 固定費用和稅項前的利潤
- 從2020年到2022年,該指標呈現逐年上升的趨勢,分別達到6,277百萬美元、9,172百萬美元及10,313百萬美元,顯示公司在此期間內的營運獲利能力逐步提升。然而,在2023年出現明顯的下滑,回落至7,844百萬美元,隨後2024年進一步下降至6,046百萬美元,反映出公司獲利水準在此兩年內持續減少。
- 固定費用
- 固定費用在2020年至2024年間呈現逐步上升的趨勢,每年分別為260百萬美元、253百萬美元、281百萬美元、426百萬美元與593百萬美元。此增長幅度表明公司在固定成本方面的投入逐年增加,可能與擴張規模或固定資產投資有關,且在2024年達到較高水準,反映出成本結構的調整與變動。
- 固定費用覆蓋率
- 該比率由2020年的24.14%逐步上升至2022年的36.7%,顯示公司在此期間內,其固定費用被固定費用和稅項前的利潤覆蓋的程度有顯著改善,意味著利潤相對較好地應付固定成本。然而,2023年此比例大幅下降至18.41%,並在2024年進一步降至10.2%,反映固定費用對利潤的覆蓋程度顯著減弱,這可能由於利潤下降或固定費用增加所致,亦暗示公司盈利能力面臨挑戰,需留意未來固定成本與盈餘的平衡狀況。