償付能力比率也稱為長期債務比率,衡量公司履行長期義務的能力。
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償付能力比率(摘要)
2024年6月30日 | 2023年6月30日 | 2022年6月30日 | 2021年6月30日 | 2020年6月30日 | 2019年6月30日 | ||
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負債率 | |||||||
債務與股東權益比率 | |||||||
債務與股東權益比率(包括經營租賃負債) | |||||||
債務與總資本比率 | |||||||
債務與總資本比率(包括經營租賃負債) | |||||||
資產負債率 | |||||||
資產負債率(包括經營租賃負債) | |||||||
財務槓桿率 | |||||||
覆蓋率 | |||||||
利息覆蓋率 | |||||||
固定費用覆蓋率 |
根據報告: 10-K (報告日期: 2024-06-30), 10-K (報告日期: 2023-06-30), 10-K (報告日期: 2022-06-30), 10-K (報告日期: 2021-06-30), 10-K (報告日期: 2020-06-30), 10-K (報告日期: 2019-06-30).
償付能力比率 | 描述 | 公司 |
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債務與股東權益比率 | 償付能力比率,計算方式為總債務除以股東權益總額。 | 2022年至2023年以及2023年至2024年, KLA Corp. 負債權益比率有所改善。 |
債務與股東權益比率(包括經營租賃負債) | 償付能力比率,計算方式為總債務(包括經營租賃負債)除以股東權益總額。 | 2022年至2023年和2023年至2024年, KLA Corp. 的負債與股東權益比率(包括經營租賃負債)有所改善。 |
債務與總資本比率 | 償付能力比率,計算方式為總債務除以總債務加上股東權益。 | 2022年至2023年和2023年至2024年, KLA Corp. 負債佔總資本比率有所改善。 |
債務與總資本比率(包括經營租賃負債) | 償付能力比率的計算方式為總債務(包括經營租賃負債)除以總債務(包括經營租賃負債)加上股東權益。 | 2022年至2023年和2023年至2024年, KLA Corp. 負債佔總資本比率(包括經營租賃負債)有所改善。 |
資產負債率 | 償付能力比率,計算方式為總債務除以總資產。 | 2022年至2023年, KLA Corp. 的資產負債率有所改善,但隨後在2023年至2024年略有惡化。 |
資產負債率(包括經營租賃負債) | 償付能力比率,計算方式為總債務(包括經營租賃負債)除以總資產。 | 2022年至2023年, KLA Corp. 的資產負債率(包括經營租賃負債)有所改善,但其後在2023年至2024年略有惡化。 |
財務槓桿率 | 償付能力比率,計算方式為總資產除以股東權益總額。 | 2022年至2023年以及2023年至2024年, KLA Corp. 的財務槓桿比率均有所下降。 |
償付能力比率 | 描述 | 公司 |
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利息覆蓋率 | 償付能力比率的計算方式為息稅前利潤除以利息支付。 | 2022年至2023年和2023年至2024年, KLA Corp. 的利息覆蓋率惡化。 |
固定費用覆蓋率 | 償付能力比率的計算方式為:固定費用和稅費前的收益除以固定費用。 | 2022年至2023年和2023年至2024年, KLA Corp. 的固定收費覆蓋率惡化。 |
債務與股東權益比率
2024年6月30日 | 2023年6月30日 | 2022年6月30日 | 2021年6月30日 | 2020年6月30日 | 2019年6月30日 | ||
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部分財務數據 (以千美元計) | |||||||
短期債務 | |||||||
長期債務的流動部分 | |||||||
長期債務,不包括流動部分 | |||||||
總債務 | |||||||
KLA 股東權益合計 | |||||||
償付能力比率 | |||||||
債務與股東權益比率1 | |||||||
基準 | |||||||
債務與股東權益比率競爭 對手2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
First Solar Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Qualcomm Inc. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
債務與股東權益比率扇形 | |||||||
半導體和半導體設備 | |||||||
債務與股東權益比率工業 | |||||||
資訊技術 |
根據報告: 10-K (報告日期: 2024-06-30), 10-K (報告日期: 2023-06-30), 10-K (報告日期: 2022-06-30), 10-K (報告日期: 2021-06-30), 10-K (報告日期: 2020-06-30), 10-K (報告日期: 2019-06-30).
1 2024 計算
債務與股東權益比率 = 總債務 ÷ KLA 股東權益合計
= ÷ =
2 點擊競爭對手名稱查看計算結果。
償付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
債務與股東權益比率 | 償付能力比率,計算方式為總債務除以股東權益總額。 | 2022年至2023年以及2023年至2024年, KLA Corp. 負債權益比率有所改善。 |
債務與股東權益比率(包括經營租賃負債)
2024年6月30日 | 2023年6月30日 | 2022年6月30日 | 2021年6月30日 | 2020年6月30日 | 2019年6月30日 | ||
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部分財務數據 (以千美元計) | |||||||
短期債務 | |||||||
長期債務的流動部分 | |||||||
長期債務,不包括流動部分 | |||||||
總債務 | |||||||
當前經營租賃負債 | |||||||
非流動經營租賃負債 | |||||||
債務總額(包括經營租賃負債) | |||||||
KLA 股東權益合計 | |||||||
償付能力比率 | |||||||
債務與股東權益比率(包括經營租賃負債)1 | |||||||
基準 | |||||||
債務與股東權益比率(包括經營租賃負債)競爭 對手2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
First Solar Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Qualcomm Inc. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
債務與股東權益比率(包括經營租賃負債)扇形 | |||||||
半導體和半導體設備 | |||||||
債務與股東權益比率(包括經營租賃負債)工業 | |||||||
資訊技術 |
根據報告: 10-K (報告日期: 2024-06-30), 10-K (報告日期: 2023-06-30), 10-K (報告日期: 2022-06-30), 10-K (報告日期: 2021-06-30), 10-K (報告日期: 2020-06-30), 10-K (報告日期: 2019-06-30).
1 2024 計算
債務與股東權益比率(包括經營租賃負債) = 債務總額(包括經營租賃負債) ÷ KLA 股東權益合計
= ÷ =
2 點擊競爭對手名稱查看計算結果。
償付能力比率 | 描述 | 公司 |
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債務與股東權益比率(包括經營租賃負債) | 償付能力比率,計算方式為總債務(包括經營租賃負債)除以股東權益總額。 | 2022年至2023年和2023年至2024年, KLA Corp. 的負債與股東權益比率(包括經營租賃負債)有所改善。 |
債務與總資本比率
2024年6月30日 | 2023年6月30日 | 2022年6月30日 | 2021年6月30日 | 2020年6月30日 | 2019年6月30日 | ||
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部分財務數據 (以千美元計) | |||||||
短期債務 | |||||||
長期債務的流動部分 | |||||||
長期債務,不包括流動部分 | |||||||
總債務 | |||||||
KLA 股東權益合計 | |||||||
總資本 | |||||||
償付能力比率 | |||||||
債務與總資本比率1 | |||||||
基準 | |||||||
債務與總資本比率競爭 對手2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
First Solar Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Qualcomm Inc. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
債務與總資本比率扇形 | |||||||
半導體和半導體設備 | |||||||
債務與總資本比率工業 | |||||||
資訊技術 |
根據報告: 10-K (報告日期: 2024-06-30), 10-K (報告日期: 2023-06-30), 10-K (報告日期: 2022-06-30), 10-K (報告日期: 2021-06-30), 10-K (報告日期: 2020-06-30), 10-K (報告日期: 2019-06-30).
1 2024 計算
債務與總資本比率 = 總債務 ÷ 總資本
= ÷ =
2 點擊競爭對手名稱查看計算結果。
償付能力比率 | 描述 | 公司 |
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債務與總資本比率 | 償付能力比率,計算方式為總債務除以總債務加上股東權益。 | 2022年至2023年和2023年至2024年, KLA Corp. 負債佔總資本比率有所改善。 |
債務與總資本比率(包括經營租賃負債)
2024年6月30日 | 2023年6月30日 | 2022年6月30日 | 2021年6月30日 | 2020年6月30日 | 2019年6月30日 | ||
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部分財務數據 (以千美元計) | |||||||
短期債務 | |||||||
長期債務的流動部分 | |||||||
長期債務,不包括流動部分 | |||||||
總債務 | |||||||
當前經營租賃負債 | |||||||
非流動經營租賃負債 | |||||||
債務總額(包括經營租賃負債) | |||||||
KLA 股東權益合計 | |||||||
總資本(包括經營租賃負債) | |||||||
償付能力比率 | |||||||
債務與總資本比率(包括經營租賃負債)1 | |||||||
基準 | |||||||
債務與總資本比率(包括經營租賃負債)競爭 對手2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
First Solar Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Qualcomm Inc. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
債務與總資本比率(包括經營租賃負債)扇形 | |||||||
半導體和半導體設備 | |||||||
債務與總資本比率(包括經營租賃負債)工業 | |||||||
資訊技術 |
根據報告: 10-K (報告日期: 2024-06-30), 10-K (報告日期: 2023-06-30), 10-K (報告日期: 2022-06-30), 10-K (報告日期: 2021-06-30), 10-K (報告日期: 2020-06-30), 10-K (報告日期: 2019-06-30).
1 2024 計算
債務與總資本比率(包括經營租賃負債) = 債務總額(包括經營租賃負債) ÷ 總資本(包括經營租賃負債)
= ÷ =
2 點擊競爭對手名稱查看計算結果。
償付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
債務與總資本比率(包括經營租賃負債) | 償付能力比率的計算方式為總債務(包括經營租賃負債)除以總債務(包括經營租賃負債)加上股東權益。 | 2022年至2023年和2023年至2024年, KLA Corp. 負債佔總資本比率(包括經營租賃負債)有所改善。 |
資產負債率
2024年6月30日 | 2023年6月30日 | 2022年6月30日 | 2021年6月30日 | 2020年6月30日 | 2019年6月30日 | ||
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部分財務數據 (以千美元計) | |||||||
短期債務 | |||||||
長期債務的流動部分 | |||||||
長期債務,不包括流動部分 | |||||||
總債務 | |||||||
總資產 | |||||||
償付能力比率 | |||||||
資產負債率1 | |||||||
基準 | |||||||
資產負債率競爭 對手2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
First Solar Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Qualcomm Inc. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
資產負債率扇形 | |||||||
半導體和半導體設備 | |||||||
資產負債率工業 | |||||||
資訊技術 |
根據報告: 10-K (報告日期: 2024-06-30), 10-K (報告日期: 2023-06-30), 10-K (報告日期: 2022-06-30), 10-K (報告日期: 2021-06-30), 10-K (報告日期: 2020-06-30), 10-K (報告日期: 2019-06-30).
1 2024 計算
資產負債率 = 總債務 ÷ 總資產
= ÷ =
2 點擊競爭對手名稱查看計算結果。
償付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
資產負債率 | 償付能力比率,計算方式為總債務除以總資產。 | 2022年至2023年, KLA Corp. 的資產負債率有所改善,但隨後在2023年至2024年略有惡化。 |
資產負債率(包括經營租賃負債)
2024年6月30日 | 2023年6月30日 | 2022年6月30日 | 2021年6月30日 | 2020年6月30日 | 2019年6月30日 | ||
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部分財務數據 (以千美元計) | |||||||
短期債務 | |||||||
長期債務的流動部分 | |||||||
長期債務,不包括流動部分 | |||||||
總債務 | |||||||
當前經營租賃負債 | |||||||
非流動經營租賃負債 | |||||||
債務總額(包括經營租賃負債) | |||||||
總資產 | |||||||
償付能力比率 | |||||||
資產負債率(包括經營租賃負債)1 | |||||||
基準 | |||||||
資產負債率(包括經營租賃負債)競爭 對手2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
First Solar Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Qualcomm Inc. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
資產負債率(包括經營租賃負債)扇形 | |||||||
半導體和半導體設備 | |||||||
資產負債率(包括經營租賃負債)工業 | |||||||
資訊技術 |
根據報告: 10-K (報告日期: 2024-06-30), 10-K (報告日期: 2023-06-30), 10-K (報告日期: 2022-06-30), 10-K (報告日期: 2021-06-30), 10-K (報告日期: 2020-06-30), 10-K (報告日期: 2019-06-30).
1 2024 計算
資產負債率(包括經營租賃負債) = 債務總額(包括經營租賃負債) ÷ 總資產
= ÷ =
2 點擊競爭對手名稱查看計算結果。
償付能力比率 | 描述 | 公司 |
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資產負債率(包括經營租賃負債) | 償付能力比率,計算方式為總債務(包括經營租賃負債)除以總資產。 | 2022年至2023年, KLA Corp. 的資產負債率(包括經營租賃負債)有所改善,但其後在2023年至2024年略有惡化。 |
財務槓桿率
2024年6月30日 | 2023年6月30日 | 2022年6月30日 | 2021年6月30日 | 2020年6月30日 | 2019年6月30日 | ||
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部分財務數據 (以千美元計) | |||||||
總資產 | |||||||
KLA 股東權益合計 | |||||||
償付能力比率 | |||||||
財務槓桿率1 | |||||||
基準 | |||||||
財務槓桿率競爭 對手2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
First Solar Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Qualcomm Inc. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
財務槓桿率扇形 | |||||||
半導體和半導體設備 | |||||||
財務槓桿率工業 | |||||||
資訊技術 |
根據報告: 10-K (報告日期: 2024-06-30), 10-K (報告日期: 2023-06-30), 10-K (報告日期: 2022-06-30), 10-K (報告日期: 2021-06-30), 10-K (報告日期: 2020-06-30), 10-K (報告日期: 2019-06-30).
1 2024 計算
財務槓桿率 = 總資產 ÷ KLA 股東權益合計
= ÷ =
2 點擊競爭對手名稱查看計算結果。
償付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
財務槓桿率 | 償付能力比率,計算方式為總資產除以股東權益總額。 | 2022年至2023年以及2023年至2024年, KLA Corp. 的財務槓桿比率均有所下降。 |
利息覆蓋率
2024年6月30日 | 2023年6月30日 | 2022年6月30日 | 2021年6月30日 | 2020年6月30日 | 2019年6月30日 | ||
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部分財務數據 (以千美元計) | |||||||
歸屬於 KLA 的凈利潤 | |||||||
更多: 歸屬於非控制性權益的凈利潤 | |||||||
更多: 所得稅費用 | |||||||
更多: 利息支出 | |||||||
息稅前利潤 (EBIT) | |||||||
償付能力比率 | |||||||
利息覆蓋率1 | |||||||
基準 | |||||||
利息覆蓋率競爭 對手2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
First Solar Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Qualcomm Inc. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
利息覆蓋率扇形 | |||||||
半導體和半導體設備 | |||||||
利息覆蓋率工業 | |||||||
資訊技術 |
根據報告: 10-K (報告日期: 2024-06-30), 10-K (報告日期: 2023-06-30), 10-K (報告日期: 2022-06-30), 10-K (報告日期: 2021-06-30), 10-K (報告日期: 2020-06-30), 10-K (報告日期: 2019-06-30).
1 2024 計算
利息覆蓋率 = EBIT ÷ 利息支出
= ÷ =
2 點擊競爭對手名稱查看計算結果。
償付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
利息覆蓋率 | 償付能力比率的計算方式為息稅前利潤除以利息支付。 | 2022年至2023年和2023年至2024年, KLA Corp. 的利息覆蓋率惡化。 |
固定費用覆蓋率
2024年6月30日 | 2023年6月30日 | 2022年6月30日 | 2021年6月30日 | 2020年6月30日 | 2019年6月30日 | ||
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部分財務數據 (以千美元計) | |||||||
歸屬於 KLA 的凈利潤 | |||||||
更多: 歸屬於非控制性權益的凈利潤 | |||||||
更多: 所得稅費用 | |||||||
更多: 利息支出 | |||||||
息稅前利潤 (EBIT) | |||||||
更多: 經營租賃費用 | |||||||
固定費用和稅項前的利潤 | |||||||
利息支出 | |||||||
經營租賃費用 | |||||||
固定費用 | |||||||
償付能力比率 | |||||||
固定費用覆蓋率1 | |||||||
基準 | |||||||
固定費用覆蓋率競爭 對手2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
First Solar Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Qualcomm Inc. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
固定費用覆蓋率扇形 | |||||||
半導體和半導體設備 | |||||||
固定費用覆蓋率工業 | |||||||
資訊技術 |
根據報告: 10-K (報告日期: 2024-06-30), 10-K (報告日期: 2023-06-30), 10-K (報告日期: 2022-06-30), 10-K (報告日期: 2021-06-30), 10-K (報告日期: 2020-06-30), 10-K (報告日期: 2019-06-30).
1 2024 計算
固定費用覆蓋率 = 固定費用和稅項前的利潤 ÷ 固定費用
= ÷ =
2 點擊競爭對手名稱查看計算結果。
償付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
固定費用覆蓋率 | 償付能力比率的計算方式為:固定費用和稅費前的收益除以固定費用。 | 2022年至2023年和2023年至2024年, KLA Corp. 的固定收費覆蓋率惡化。 |