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KLA Corp. (NASDAQ:KLAC)

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償付能力比率分析

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償付能力比率(摘要)

KLA Corp.、償付能力比率

Microsoft Excel
2024年6月30日 2023年6月30日 2022年6月30日 2021年6月30日 2020年6月30日 2019年6月30日
負債率
債務與股東權益比率
債務與股東權益比率(包括經營租賃負債)
債務與總資本比率
債務與總資本比率(包括經營租賃負債)
資產負債率
資產負債率(包括經營租賃負債)
財務槓桿率
覆蓋率
利息覆蓋率
固定費用覆蓋率

根據報告: 10-K (報告日期: 2024-06-30), 10-K (報告日期: 2023-06-30), 10-K (報告日期: 2022-06-30), 10-K (報告日期: 2021-06-30), 10-K (報告日期: 2020-06-30), 10-K (報告日期: 2019-06-30).

償付能力比率 描述 公司
債務與股東權益比率 償付能力比率,計算方式為總債務除以股東權益總額。 2022年至2023年以及2023年至2024年, KLA Corp. 負債權益比率有所改善。
債務與股東權益比率(包括經營租賃負債) 償付能力比率,計算方式為總債務(包括經營租賃負債)除以股東權益總額。 2022年至2023年和2023年至2024年, KLA Corp. 的負債與股東權益比率(包括經營租賃負債)有所改善。
債務與總資本比率 償付能力比率,計算方式為總債務除以總債務加上股東權益。 2022年至2023年和2023年至2024年, KLA Corp. 負債佔總資本比率有所改善。
債務與總資本比率(包括經營租賃負債) 償付能力比率的計算方式為總債務(包括經營租賃負債)除以總債務(包括經營租賃負債)加上股東權益。 2022年至2023年和2023年至2024年, KLA Corp. 負債佔總資本比率(包括經營租賃負債)有所改善。
資產負債率 償付能力比率,計算方式為總債務除以總資產。 2022年至2023年, KLA Corp. 的資產負債率有所改善,但隨後在2023年至2024年略有惡化。
資產負債率(包括經營租賃負債) 償付能力比率,計算方式為總債務(包括經營租賃負債)除以總資產。 2022年至2023年, KLA Corp. 的資產負債率(包括經營租賃負債)有所改善,但其後在2023年至2024年略有惡化。
財務槓桿率 償付能力比率,計算方式為總資產除以股東權益總額。 2022年至2023年以及2023年至2024年, KLA Corp. 的財務槓桿比率均有所下降。

償付能力比率 描述 公司
利息覆蓋率 償付能力比率的計算方式為息稅前利潤除以利息支付。 2022年至2023年和2023年至2024年, KLA Corp. 的利息覆蓋率惡化。
固定費用覆蓋率 償付能力比率的計算方式為:固定費用和稅費前的收益除以固定費用。 2022年至2023年和2023年至2024年, KLA Corp. 的固定收費覆蓋率惡化。

債務與股東權益比率

KLA Corp.、債務與股東權益比率計算,與基準測試的比較

Microsoft Excel
2024年6月30日 2023年6月30日 2022年6月30日 2021年6月30日 2020年6月30日 2019年6月30日
部分財務數據 (以千美元計)
短期債務
長期債務的流動部分
長期債務,不包括流動部分
總債務
 
KLA 股東權益合計
償付能力比率
債務與股東權益比率1
基準
債務與股東權益比率競爭 對手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
Intel Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
債務與股東權益比率扇形
半導體和半導體設備
債務與股東權益比率工業
資訊技術

根據報告: 10-K (報告日期: 2024-06-30), 10-K (報告日期: 2023-06-30), 10-K (報告日期: 2022-06-30), 10-K (報告日期: 2021-06-30), 10-K (報告日期: 2020-06-30), 10-K (報告日期: 2019-06-30).

1 2024 計算
債務與股東權益比率 = 總債務 ÷ KLA 股東權益合計
= ÷ =

2 點擊競爭對手名稱查看計算結果。

償付能力比率 描述 公司
債務與股東權益比率 償付能力比率,計算方式為總債務除以股東權益總額。 2022年至2023年以及2023年至2024年, KLA Corp. 負債權益比率有所改善。

債務與股東權益比率(包括經營租賃負債)

KLA Corp.、債務與股東權益比率(包括經營租賃負債)計算,與基準測試的比較

Microsoft Excel
2024年6月30日 2023年6月30日 2022年6月30日 2021年6月30日 2020年6月30日 2019年6月30日
部分財務數據 (以千美元計)
短期債務
長期債務的流動部分
長期債務,不包括流動部分
總債務
當前經營租賃負債
非流動經營租賃負債
債務總額(包括經營租賃負債)
 
KLA 股東權益合計
償付能力比率
債務與股東權益比率(包括經營租賃負債)1
基準
債務與股東權益比率(包括經營租賃負債)競爭 對手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
Intel Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
債務與股東權益比率(包括經營租賃負債)扇形
半導體和半導體設備
債務與股東權益比率(包括經營租賃負債)工業
資訊技術

根據報告: 10-K (報告日期: 2024-06-30), 10-K (報告日期: 2023-06-30), 10-K (報告日期: 2022-06-30), 10-K (報告日期: 2021-06-30), 10-K (報告日期: 2020-06-30), 10-K (報告日期: 2019-06-30).

1 2024 計算
債務與股東權益比率(包括經營租賃負債) = 債務總額(包括經營租賃負債) ÷ KLA 股東權益合計
= ÷ =

2 點擊競爭對手名稱查看計算結果。

償付能力比率 描述 公司
債務與股東權益比率(包括經營租賃負債) 償付能力比率,計算方式為總債務(包括經營租賃負債)除以股東權益總額。 2022年至2023年和2023年至2024年, KLA Corp. 的負債與股東權益比率(包括經營租賃負債)有所改善。

債務與總資本比率

KLA Corp.、債務與總資本比率計算,與基準測試的比較

Microsoft Excel
2024年6月30日 2023年6月30日 2022年6月30日 2021年6月30日 2020年6月30日 2019年6月30日
部分財務數據 (以千美元計)
短期債務
長期債務的流動部分
長期債務,不包括流動部分
總債務
KLA 股東權益合計
總資本
償付能力比率
債務與總資本比率1
基準
債務與總資本比率競爭 對手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
Intel Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
債務與總資本比率扇形
半導體和半導體設備
債務與總資本比率工業
資訊技術

根據報告: 10-K (報告日期: 2024-06-30), 10-K (報告日期: 2023-06-30), 10-K (報告日期: 2022-06-30), 10-K (報告日期: 2021-06-30), 10-K (報告日期: 2020-06-30), 10-K (報告日期: 2019-06-30).

1 2024 計算
債務與總資本比率 = 總債務 ÷ 總資本
= ÷ =

2 點擊競爭對手名稱查看計算結果。

償付能力比率 描述 公司
債務與總資本比率 償付能力比率,計算方式為總債務除以總債務加上股東權益。 2022年至2023年和2023年至2024年, KLA Corp. 負債佔總資本比率有所改善。

債務與總資本比率(包括經營租賃負債)

KLA Corp.、債務與總資本比率(含經營租賃負債)計算,與基準測試的比較

Microsoft Excel
2024年6月30日 2023年6月30日 2022年6月30日 2021年6月30日 2020年6月30日 2019年6月30日
部分財務數據 (以千美元計)
短期債務
長期債務的流動部分
長期債務,不包括流動部分
總債務
當前經營租賃負債
非流動經營租賃負債
債務總額(包括經營租賃負債)
KLA 股東權益合計
總資本(包括經營租賃負債)
償付能力比率
債務與總資本比率(包括經營租賃負債)1
基準
債務與總資本比率(包括經營租賃負債)競爭 對手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
Intel Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
債務與總資本比率(包括經營租賃負債)扇形
半導體和半導體設備
債務與總資本比率(包括經營租賃負債)工業
資訊技術

根據報告: 10-K (報告日期: 2024-06-30), 10-K (報告日期: 2023-06-30), 10-K (報告日期: 2022-06-30), 10-K (報告日期: 2021-06-30), 10-K (報告日期: 2020-06-30), 10-K (報告日期: 2019-06-30).

1 2024 計算
債務與總資本比率(包括經營租賃負債) = 債務總額(包括經營租賃負債) ÷ 總資本(包括經營租賃負債)
= ÷ =

2 點擊競爭對手名稱查看計算結果。

償付能力比率 描述 公司
債務與總資本比率(包括經營租賃負債) 償付能力比率的計算方式為總債務(包括經營租賃負債)除以總債務(包括經營租賃負債)加上股東權益。 2022年至2023年和2023年至2024年, KLA Corp. 負債佔總資本比率(包括經營租賃負債)有所改善。

資產負債率

KLA Corp.、資產負債率計算,與基準測試的比較

Microsoft Excel
2024年6月30日 2023年6月30日 2022年6月30日 2021年6月30日 2020年6月30日 2019年6月30日
部分財務數據 (以千美元計)
短期債務
長期債務的流動部分
長期債務,不包括流動部分
總債務
 
總資產
償付能力比率
資產負債率1
基準
資產負債率競爭 對手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
Intel Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
資產負債率扇形
半導體和半導體設備
資產負債率工業
資訊技術

根據報告: 10-K (報告日期: 2024-06-30), 10-K (報告日期: 2023-06-30), 10-K (報告日期: 2022-06-30), 10-K (報告日期: 2021-06-30), 10-K (報告日期: 2020-06-30), 10-K (報告日期: 2019-06-30).

1 2024 計算
資產負債率 = 總債務 ÷ 總資產
= ÷ =

2 點擊競爭對手名稱查看計算結果。

償付能力比率 描述 公司
資產負債率 償付能力比率,計算方式為總債務除以總資產。 2022年至2023年, KLA Corp. 的資產負債率有所改善,但隨後在2023年至2024年略有惡化。

資產負債率(包括經營租賃負債)

KLA Corp.、資產負債率(含經營租賃負債)計算,與基準測試的比較

Microsoft Excel
2024年6月30日 2023年6月30日 2022年6月30日 2021年6月30日 2020年6月30日 2019年6月30日
部分財務數據 (以千美元計)
短期債務
長期債務的流動部分
長期債務,不包括流動部分
總債務
當前經營租賃負債
非流動經營租賃負債
債務總額(包括經營租賃負債)
 
總資產
償付能力比率
資產負債率(包括經營租賃負債)1
基準
資產負債率(包括經營租賃負債)競爭 對手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
Intel Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
資產負債率(包括經營租賃負債)扇形
半導體和半導體設備
資產負債率(包括經營租賃負債)工業
資訊技術

根據報告: 10-K (報告日期: 2024-06-30), 10-K (報告日期: 2023-06-30), 10-K (報告日期: 2022-06-30), 10-K (報告日期: 2021-06-30), 10-K (報告日期: 2020-06-30), 10-K (報告日期: 2019-06-30).

1 2024 計算
資產負債率(包括經營租賃負債) = 債務總額(包括經營租賃負債) ÷ 總資產
= ÷ =

2 點擊競爭對手名稱查看計算結果。

償付能力比率 描述 公司
資產負債率(包括經營租賃負債) 償付能力比率,計算方式為總債務(包括經營租賃負債)除以總資產。 2022年至2023年, KLA Corp. 的資產負債率(包括經營租賃負債)有所改善,但其後在2023年至2024年略有惡化。

財務槓桿率

KLA Corp.、財務槓桿率計算,與基準測試的比較

Microsoft Excel
2024年6月30日 2023年6月30日 2022年6月30日 2021年6月30日 2020年6月30日 2019年6月30日
部分財務數據 (以千美元計)
總資產
KLA 股東權益合計
償付能力比率
財務槓桿率1
基準
財務槓桿率競爭 對手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
Intel Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
財務槓桿率扇形
半導體和半導體設備
財務槓桿率工業
資訊技術

根據報告: 10-K (報告日期: 2024-06-30), 10-K (報告日期: 2023-06-30), 10-K (報告日期: 2022-06-30), 10-K (報告日期: 2021-06-30), 10-K (報告日期: 2020-06-30), 10-K (報告日期: 2019-06-30).

1 2024 計算
財務槓桿率 = 總資產 ÷ KLA 股東權益合計
= ÷ =

2 點擊競爭對手名稱查看計算結果。

償付能力比率 描述 公司
財務槓桿率 償付能力比率,計算方式為總資產除以股東權益總額。 2022年至2023年以及2023年至2024年, KLA Corp. 的財務槓桿比率均有所下降。

利息覆蓋率

KLA Corp.、利息覆蓋率計算,與基準測試的比較

Microsoft Excel
2024年6月30日 2023年6月30日 2022年6月30日 2021年6月30日 2020年6月30日 2019年6月30日
部分財務數據 (以千美元計)
歸屬於 KLA 的凈利潤
更多: 歸屬於非控制性權益的凈利潤
更多: 所得稅費用
更多: 利息支出
息稅前利潤 (EBIT)
償付能力比率
利息覆蓋率1
基準
利息覆蓋率競爭 對手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
Intel Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
利息覆蓋率扇形
半導體和半導體設備
利息覆蓋率工業
資訊技術

根據報告: 10-K (報告日期: 2024-06-30), 10-K (報告日期: 2023-06-30), 10-K (報告日期: 2022-06-30), 10-K (報告日期: 2021-06-30), 10-K (報告日期: 2020-06-30), 10-K (報告日期: 2019-06-30).

1 2024 計算
利息覆蓋率 = EBIT ÷ 利息支出
= ÷ =

2 點擊競爭對手名稱查看計算結果。

償付能力比率 描述 公司
利息覆蓋率 償付能力比率的計算方式為息稅前利潤除以利息支付。 2022年至2023年和2023年至2024年, KLA Corp. 的利息覆蓋率惡化。

固定費用覆蓋率

KLA Corp.、固定費用覆蓋率計算,與基準測試的比較

Microsoft Excel
2024年6月30日 2023年6月30日 2022年6月30日 2021年6月30日 2020年6月30日 2019年6月30日
部分財務數據 (以千美元計)
歸屬於 KLA 的凈利潤
更多: 歸屬於非控制性權益的凈利潤
更多: 所得稅費用
更多: 利息支出
息稅前利潤 (EBIT)
更多: 經營租賃費用
固定費用和稅項前的利潤
 
利息支出
經營租賃費用
固定費用
償付能力比率
固定費用覆蓋率1
基準
固定費用覆蓋率競爭 對手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
Intel Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
固定費用覆蓋率扇形
半導體和半導體設備
固定費用覆蓋率工業
資訊技術

根據報告: 10-K (報告日期: 2024-06-30), 10-K (報告日期: 2023-06-30), 10-K (報告日期: 2022-06-30), 10-K (報告日期: 2021-06-30), 10-K (報告日期: 2020-06-30), 10-K (報告日期: 2019-06-30).

1 2024 計算
固定費用覆蓋率 = 固定費用和稅項前的利潤 ÷ 固定費用
= ÷ =

2 點擊競爭對手名稱查看計算結果。

償付能力比率 描述 公司
固定費用覆蓋率 償付能力比率的計算方式為:固定費用和稅費前的收益除以固定費用。 2022年至2023年和2023年至2024年, KLA Corp. 的固定收費覆蓋率惡化。