償付能力比率也稱為長期債務比率，衡量公司履行長期義務的能力。

償付能力比率（摘要）
債務與股東權益比率
債務與股東權益比率（包括經營租賃負債）
債務與總資本比率
債務與總資本比率（包括經營租賃負債）
資產負債率
資產負債率（包括經營租賃負債）
財務槓桿率
利息覆蓋率
固定費用覆蓋率

Analog Devices Inc.、償付能力比率

		2023年10月28日	2022年10月29日	2021年10月30日	2020年10月31日	2019年11月2日	2018年11月3日
	負債率
	債務與股東權益比率
	債務與股東權益比率（包括經營租賃負債）
	債務與總資本比率
	債務與總資本比率（包括經營租賃負債）
	資產負債率
	資產負債率（包括經營租賃負債）
	財務槓桿率
	覆蓋率
	利息覆蓋率
	固定費用覆蓋率

根據報告： 10-K (報告日期： 2023-10-28), 10-K (報告日期： 2022-10-29), 10-K (報告日期： 2021-10-30), 10-K (報告日期： 2020-10-31), 10-K (報告日期： 2019-11-02), 10-K (報告日期： 2018-11-03).

償付能力比率	描述	公司
債務與股東權益比率	償付能力比率，計算方式為總債務除以股東權益總額。	2021年至2022年和2022年至2023年， Analog Devices Inc. 的債務與股東權益比率惡化。
債務與股東權益比率（包括經營租賃負債）	償付能力比率，計算方式為總債務（包括經營租賃負債）除以股東權益總額。	2021年至2022年和2022年至2023年， Analog Devices Inc. 的債務與股東權益比率（包括經營租賃負債）惡化。
債務與總資本比率	償付能力比率，計算方式為總債務除以總債務加上股東權益。	2021年至2022年和2022年至2023年， Analog Devices Inc. 的債務與總資本比率惡化。
債務與總資本比率（包括經營租賃負債）	償付能力比率的計算方式為總債務（包括經營租賃負債）除以總債務（包括經營租賃負債）加上股東權益。	2021年至2022年和2022年至2023年， Analog Devices Inc. 的債務與總資本比率（包括經營租賃負債）惡化。
資產負債率	償付能力比率，計算方式為總債務除以總資產。	2021年至2022年和2022年至2023年， Analog Devices Inc. 的資產負債率惡化。
資產負債率（包括經營租賃負債）	償付能力比率，計算方式為總債務（包括經營租賃負債）除以總資產。	2021年至2022年和2022年至2023年， Analog Devices Inc. 的資產負債率（包括經營租賃負債）惡化。
財務槓桿率	償付能力比率，計算方式為總資產除以股東權益總額。	2021年至2022年， Analog Devices Inc. 的財務槓桿率有所上升，但隨後在2022年至2023年大幅下降。

償付能力比率	描述	公司
利息覆蓋率	償付能力比率的計算方式為息稅前利潤除以利息支付。	2021年至2022年， Analog Devices Inc. 的利息覆蓋率有所改善，但隨後在2022年至2023年略有惡化。
固定費用覆蓋率	償付能力比率的計算方式為：固定費用和稅費前的收益除以固定費用。	2021年至2022年， Analog Devices Inc. 的固定收費覆蓋率有所改善，但隨後在2022年至2023年略有惡化。

Analog Devices Inc.、債務與股東權益比率計算，與基準測試的比較

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	部分財務數據 (以千美元計)
	當前債務
	商業票據
	長期債務，不包括流動債務
	總債務

	股東權益
	償付能力比率
	債務與股東權益比率¹
	基準
	債務與股東權益比率競爭對手²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	First Solar Inc.
	Intel Corp.
	KLA Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	Qualcomm Inc.
	Texas Instruments Inc.
	債務與股東權益比率扇形
	半導體和半導體設備
	債務與股東權益比率工業
	資訊技術

根據報告： 10-K (報告日期： 2023-10-28), 10-K (報告日期： 2022-10-29), 10-K (報告日期： 2021-10-30), 10-K (報告日期： 2020-10-31), 10-K (報告日期： 2019-11-02), 10-K (報告日期： 2018-11-03).

¹ 2023 計算
債務與股東權益比率 = 總債務 ÷ 股東權益
= ÷ =

² 點擊競爭對手名稱查看計算結果。

償付能力比率	描述	公司
債務與股東權益比率	償付能力比率，計算方式為總債務除以股東權益總額。	2021年至2022年和2022年至2023年， Analog Devices Inc. 的債務與股東權益比率惡化。

Analog Devices Inc.、債務與股東權益比率（包括經營租賃負債）計算，與基準測試的比較

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	部分財務數據 (以千美元計)
	當前債務
	商業票據
	長期債務，不包括流動債務
	總債務
	當前經營租賃負債
	非流動經營租賃負債（其他非流動負債）
	債務總額（包括經營租賃負債）

	股東權益
	償付能力比率
	債務與股東權益比率（包括經營租賃負債）¹
	基準
	債務與股東權益比率（包括經營租賃負債）競爭對手²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	First Solar Inc.
	Intel Corp.
	KLA Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	Qualcomm Inc.
	Texas Instruments Inc.
	債務與股東權益比率（包括經營租賃負債）扇形
	半導體和半導體設備
	債務與股東權益比率（包括經營租賃負債）工業
	資訊技術

根據報告： 10-K (報告日期： 2023-10-28), 10-K (報告日期： 2022-10-29), 10-K (報告日期： 2021-10-30), 10-K (報告日期： 2020-10-31), 10-K (報告日期： 2019-11-02), 10-K (報告日期： 2018-11-03).

¹ 2023 計算
債務與股東權益比率（包括經營租賃負債） = 債務總額（包括經營租賃負債） ÷ 股東權益
= ÷ =

² 點擊競爭對手名稱查看計算結果。

償付能力比率	描述	公司
債務與股東權益比率（包括經營租賃負債）	償付能力比率，計算方式為總債務（包括經營租賃負債）除以股東權益總額。	2021年至2022年和2022年至2023年， Analog Devices Inc. 的債務與股東權益比率（包括經營租賃負債）惡化。

Analog Devices Inc.、債務與總資本比率計算，與基準測試的比較

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	部分財務數據 (以千美元計)
	當前債務
	商業票據
	長期債務，不包括流動債務
	總債務
	股東權益
	總資本
	償付能力比率
	債務與總資本比率¹
	基準
	債務與總資本比率競爭對手²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	First Solar Inc.
	Intel Corp.
	KLA Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	Qualcomm Inc.
	Texas Instruments Inc.
	債務與總資本比率扇形
	半導體和半導體設備
	債務與總資本比率工業
	資訊技術

根據報告： 10-K (報告日期： 2023-10-28), 10-K (報告日期： 2022-10-29), 10-K (報告日期： 2021-10-30), 10-K (報告日期： 2020-10-31), 10-K (報告日期： 2019-11-02), 10-K (報告日期： 2018-11-03).

¹ 2023 計算
債務與總資本比率 = 總債務 ÷ 總資本
= ÷ =

² 點擊競爭對手名稱查看計算結果。

償付能力比率	描述	公司
債務與總資本比率	償付能力比率，計算方式為總債務除以總債務加上股東權益。	2021年至2022年和2022年至2023年， Analog Devices Inc. 的債務與總資本比率惡化。

Analog Devices Inc.、債務與總資本比率（含經營租賃負債）計算，與基準測試的比較

		2023年10月28日	2022年10月29日	2021年10月30日	2020年10月31日	2019年11月2日	2018年11月3日
	部分財務數據 (以千美元計)
	當前債務
	商業票據
	長期債務，不包括流動債務
	總債務
	當前經營租賃負債
	非流動經營租賃負債（其他非流動負債）
	債務總額（包括經營租賃負債）
	股東權益
	總資本（包括經營租賃負債）
	償付能力比率
	債務與總資本比率（包括經營租賃負債）¹
	基準
	債務與總資本比率（包括經營租賃負債）競爭對手²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	First Solar Inc.
	Intel Corp.
	KLA Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	Qualcomm Inc.
	Texas Instruments Inc.
	債務與總資本比率（包括經營租賃負債）扇形
	半導體和半導體設備
	債務與總資本比率（包括經營租賃負債）工業
	資訊技術

根據報告： 10-K (報告日期： 2023-10-28), 10-K (報告日期： 2022-10-29), 10-K (報告日期： 2021-10-30), 10-K (報告日期： 2020-10-31), 10-K (報告日期： 2019-11-02), 10-K (報告日期： 2018-11-03).

¹ 2023 計算
債務與總資本比率（包括經營租賃負債） = 債務總額（包括經營租賃負債） ÷ 總資本（包括經營租賃負債）
= ÷ =

² 點擊競爭對手名稱查看計算結果。

償付能力比率	描述	公司
債務與總資本比率（包括經營租賃負債）	償付能力比率的計算方式為總債務（包括經營租賃負債）除以總債務（包括經營租賃負債）加上股東權益。	2021年至2022年和2022年至2023年， Analog Devices Inc. 的債務與總資本比率（包括經營租賃負債）惡化。

Analog Devices Inc.、資產負債率計算，與基準測試的比較

		2023年10月28日	2022年10月29日	2021年10月30日	2020年10月31日	2019年11月2日	2018年11月3日
	部分財務數據 (以千美元計)
	當前債務
	商業票據
	長期債務，不包括流動債務
	總債務

	總資產
	償付能力比率
	資產負債率¹
	基準
	資產負債率競爭對手²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	First Solar Inc.
	Intel Corp.
	KLA Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	Qualcomm Inc.
	Texas Instruments Inc.
	資產負債率扇形
	半導體和半導體設備
	資產負債率工業
	資訊技術

根據報告： 10-K (報告日期： 2023-10-28), 10-K (報告日期： 2022-10-29), 10-K (報告日期： 2021-10-30), 10-K (報告日期： 2020-10-31), 10-K (報告日期： 2019-11-02), 10-K (報告日期： 2018-11-03).

¹ 2023 計算
資產負債率 = 總債務 ÷ 總資產
= ÷ =

² 點擊競爭對手名稱查看計算結果。

償付能力比率	描述	公司
資產負債率	償付能力比率，計算方式為總債務除以總資產。	2021年至2022年和2022年至2023年， Analog Devices Inc. 的資產負債率惡化。

Analog Devices Inc.、資產負債率（含經營租賃負債）計算，與基準測試的比較

		2023年10月28日	2022年10月29日	2021年10月30日	2020年10月31日	2019年11月2日	2018年11月3日
	部分財務數據 (以千美元計)
	當前債務
	商業票據
	長期債務，不包括流動債務
	總債務
	當前經營租賃負債
	非流動經營租賃負債（其他非流動負債）
	債務總額（包括經營租賃負債）

	總資產
	償付能力比率
	資產負債率（包括經營租賃負債）¹
	基準
	資產負債率（包括經營租賃負債）競爭對手²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	First Solar Inc.
	Intel Corp.
	KLA Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	Qualcomm Inc.
	Texas Instruments Inc.
	資產負債率（包括經營租賃負債）扇形
	半導體和半導體設備
	資產負債率（包括經營租賃負債）工業
	資訊技術

根據報告： 10-K (報告日期： 2023-10-28), 10-K (報告日期： 2022-10-29), 10-K (報告日期： 2021-10-30), 10-K (報告日期： 2020-10-31), 10-K (報告日期： 2019-11-02), 10-K (報告日期： 2018-11-03).

¹ 2023 計算
資產負債率（包括經營租賃負債） = 債務總額（包括經營租賃負債） ÷ 總資產
= ÷ =

² 點擊競爭對手名稱查看計算結果。

償付能力比率	描述	公司
資產負債率（包括經營租賃負債）	償付能力比率，計算方式為總債務（包括經營租賃負債）除以總資產。	2021年至2022年和2022年至2023年， Analog Devices Inc. 的資產負債率（包括經營租賃負債）惡化。

Analog Devices Inc.、財務槓桿率計算，與基準測試的比較

		2023年10月28日	2022年10月29日	2021年10月30日	2020年10月31日	2019年11月2日	2018年11月3日
	部分財務數據 (以千美元計)
	總資產
	股東權益
	償付能力比率
	財務槓桿率¹
	基準
	財務槓桿率競爭對手²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	First Solar Inc.
	Intel Corp.
	KLA Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	Qualcomm Inc.
	Texas Instruments Inc.
	財務槓桿率扇形
	半導體和半導體設備
	財務槓桿率工業
	資訊技術

根據報告： 10-K (報告日期： 2023-10-28), 10-K (報告日期： 2022-10-29), 10-K (報告日期： 2021-10-30), 10-K (報告日期： 2020-10-31), 10-K (報告日期： 2019-11-02), 10-K (報告日期： 2018-11-03).

¹ 2023 計算
財務槓桿率 = 總資產 ÷ 股東權益
= ÷ =

² 點擊競爭對手名稱查看計算結果。

償付能力比率	描述	公司
財務槓桿率	償付能力比率，計算方式為總資產除以股東權益總額。	2021年至2022年， Analog Devices Inc. 的財務槓桿率有所上升，但隨後在2022年至2023年大幅下降。

Analog Devices Inc.、利息覆蓋率計算，與基準測試的比較

		2023年10月28日	2022年10月29日	2021年10月30日	2020年10月31日	2019年11月2日	2018年11月3日
	部分財務數據 (以千美元計)
	淨收入
	更多：所得稅費用
	更多：利息支出
	息稅前利潤 (EBIT)
	償付能力比率
	利息覆蓋率¹
	基準
	利息覆蓋率競爭對手²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	First Solar Inc.
	Intel Corp.
	KLA Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	Qualcomm Inc.
	Texas Instruments Inc.
	利息覆蓋率扇形
	半導體和半導體設備
	利息覆蓋率工業
	資訊技術

根據報告： 10-K (報告日期： 2023-10-28), 10-K (報告日期： 2022-10-29), 10-K (報告日期： 2021-10-30), 10-K (報告日期： 2020-10-31), 10-K (報告日期： 2019-11-02), 10-K (報告日期： 2018-11-03).

¹ 2023 計算
利息覆蓋率 = EBIT ÷ 利息支出
= ÷ =

² 點擊競爭對手名稱查看計算結果。

償付能力比率	描述	公司
利息覆蓋率	償付能力比率的計算方式為息稅前利潤除以利息支付。	2021年至2022年， Analog Devices Inc. 的利息覆蓋率有所改善，但隨後在2022年至2023年略有惡化。

Analog Devices Inc.、固定費用覆蓋率計算，與基準測試的比較

		2023年10月28日	2022年10月29日	2021年10月30日	2020年10月31日	2019年11月2日	2018年11月3日
	部分財務數據 (以千美元計)
	淨收入
	更多：所得稅費用
	更多：利息支出
	息稅前利潤 (EBIT)
	更多：經營租賃費用
	固定費用和稅項前的利潤

	利息支出
	經營租賃費用
	固定費用
	償付能力比率
	固定費用覆蓋率¹
	基準
	固定費用覆蓋率競爭對手²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	First Solar Inc.
	Intel Corp.
	KLA Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	Qualcomm Inc.
	Texas Instruments Inc.
	固定費用覆蓋率扇形
	半導體和半導體設備
	固定費用覆蓋率工業
	資訊技術

根據報告： 10-K (報告日期： 2023-10-28), 10-K (報告日期： 2022-10-29), 10-K (報告日期： 2021-10-30), 10-K (報告日期： 2020-10-31), 10-K (報告日期： 2019-11-02), 10-K (報告日期： 2018-11-03).

¹ 2023 計算
固定費用覆蓋率 = 固定費用和稅項前的利潤 ÷ 固定費用
= ÷ =

² 點擊競爭對手名稱查看計算結果。

償付能力比率	描述	公司
固定費用覆蓋率	償付能力比率的計算方式為：固定費用和稅費前的收益除以固定費用。	2021年至2022年， Analog Devices Inc. 的固定收費覆蓋率有所改善，但隨後在2022年至2023年略有惡化。

	Analog Devices Inc.	其他公司（以前未購買）
財務報表
財務報表的結構
財務比率分析
相對估值
貼現現金流量估值 (DCF)
經濟附加值 (EVA)
長期趨勢
財務報表組成部分的分析
財務報告品質
股價走勢

	所有公司
財務報表
財務報表的結構
財務比率分析
相對估值
貼現現金流量估值 (DCF)
經濟附加值 (EVA)
長期趨勢
財務報表組成部分的分析
財務報告品質
股價走勢

Analog Devices Inc. (NASDAQ:ADI)

償付能力比率分析

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償付能力比率（摘要）

債務與股東權益比率

債務與股東權益比率（包括經營租賃負債）

債務與總資本比率

債務與總資本比率（包括經營租賃負債）

資產負債率

資產負債率（包括經營租賃負債）

財務槓桿率

利息覆蓋率

固定費用覆蓋率