償付能力比率分析
償付能力比率也稱為長期債務比率，衡量公司履行長期義務的能力。
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償付能力比率（摘要）
Teradyne Inc.、償付能力比率
| 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 負債率 | ||||||
| 債務與股東權益比率 | ||||||
| 債務與股東權益比率（包括經營租賃負債） | ||||||
| 債務與總資本比率 | ||||||
| 債務與總資本比率（包括經營租賃負債） | ||||||
| 資產負債率 | ||||||
| 資產負債率（包括經營租賃負債） | ||||||
| 財務槓桿率 | ||||||
| 覆蓋率 | ||||||
| 利息覆蓋率 | ||||||
| 固定費用覆蓋率 | ||||||
根據報告： 10-K (報告日期： 2023-12-31), 10-K (報告日期： 2022-12-31), 10-K (報告日期： 2021-12-31), 10-K (報告日期： 2020-12-31), 10-K (報告日期： 2019-12-31).
| 償付能力比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 債務與股東權益比率 | 償付能力比率，計算方式為總債務除以股東權益總額。 | 2021年至2022年和2022年至2023年， Teradyne Inc. 的債務與股東權益比率有所改善。 |
| 債務與股東權益比率（包括經營租賃負債） | 償付能力比率，計算方式為總債務（包括經營租賃負債）除以股東權益總額。 | 2021年至2022年及2022年至2023年， Teradyne Inc. 的債務與股東權益比率（包括經營租賃負債）均有所改善。 |
| 債務與總資本比率 | 償付能力比率，計算方式為總債務除以總債務加上股東權益。 | 2021年至2022年和2022年至2023年， Teradyne Inc. 債務與總資本比率有所改善。 |
| 債務與總資本比率（包括經營租賃負債） | 償付能力比率的計算方式為總債務（包括經營租賃負債）除以總債務（包括經營租賃負債）加上股東權益。 | 2021年至2022年及2022年至2023年， Teradyne Inc. 債務與總資本比率（包括經營租賃負債）均有所改善。 |
| 資產負債率 | 償付能力比率，計算方式為總債務除以總資產。 | 2021年至2022年和2022年至2023年， Teradyne Inc. 的負債與資產比率有所改善。 |
| 資產負債率（包括經營租賃負債） | 償付能力比率，計算方式為總債務（包括經營租賃負債）除以總資產。 | 2021年至2022年及2022年至2023年， Teradyne Inc. 的資產負債比率（包括經營租賃負債）均有所改善。 |
| 財務槓桿率 | 償付能力比率，計算方式為總資產除以股東權益總額。 | 2021年至2022年和2022年至2023年， Teradyne Inc. 的財務槓桿率有所下降。 |
| 償付能力比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 利息覆蓋率 | 償付能力比率的計算方式為息稅前利潤除以利息支付。 | 2021年至2022年， Teradyne Inc. 的利息覆蓋率有所改善，但隨後在2022年至2023年略有惡化，未達到2021年的水準。 |
| 固定費用覆蓋率 | 償付能力比率的計算方式為：固定費用和稅費前的收益除以固定費用。 | 2021年至2022年及2022年至2023年， Teradyne Inc. 的固定費用覆蓋率有所惡化。 |
債務與股東權益比率
Teradyne Inc.、債務與股東權益比率計算，與基準測試的比較
| 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分財務數據 (以千美元計) | ||||||
| 流動債務 | ||||||
| 長期債務 | ||||||
| 總債務 | ||||||
| 股東權益 | ||||||
| 償付能力比率 | ||||||
| 債務與股東權益比率1 | ||||||
| 基準 | ||||||
| 債務與股東權益比率競爭 對手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| First Solar Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 債務與股東權益比率扇形 | ||||||
| 半導體和半導體設備 | ||||||
| 債務與股東權益比率工業 | ||||||
| 資訊技術 | ||||||
根據報告： 10-K (報告日期： 2023-12-31), 10-K (報告日期： 2022-12-31), 10-K (報告日期： 2021-12-31), 10-K (報告日期： 2020-12-31), 10-K (報告日期： 2019-12-31).
1 2023 計算
債務與股東權益比率 = 總債務 ÷ 股東權益
= ÷ =
2 點擊競爭對手名稱查看計算結果。
| 償付能力比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 債務與股東權益比率 | 償付能力比率，計算方式為總債務除以股東權益總額。 | 2021年至2022年和2022年至2023年， Teradyne Inc. 的債務與股東權益比率有所改善。 |
債務與股東權益比率（包括經營租賃負債）
Teradyne Inc.、債務與股東權益比率（包括經營租賃負債）計算，與基準測試的比較
| 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分財務數據 (以千美元計) | ||||||
| 流動債務 | ||||||
| 長期債務 | ||||||
| 總債務 | ||||||
| 當前經營租賃負債 | ||||||
| 長期經營租賃負債 | ||||||
| 債務總額（包括經營租賃負債） | ||||||
| 股東權益 | ||||||
| 償付能力比率 | ||||||
| 債務與股東權益比率（包括經營租賃負債）1 | ||||||
| 基準 | ||||||
| 債務與股東權益比率（包括經營租賃負債）競爭 對手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| First Solar Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 債務與股東權益比率（包括經營租賃負債）扇形 | ||||||
| 半導體和半導體設備 | ||||||
| 債務與股東權益比率（包括經營租賃負債）工業 | ||||||
| 資訊技術 | ||||||
根據報告： 10-K (報告日期： 2023-12-31), 10-K (報告日期： 2022-12-31), 10-K (報告日期： 2021-12-31), 10-K (報告日期： 2020-12-31), 10-K (報告日期： 2019-12-31).
1 2023 計算
債務與股東權益比率（包括經營租賃負債） = 債務總額（包括經營租賃負債） ÷ 股東權益
= ÷ =
2 點擊競爭對手名稱查看計算結果。
| 償付能力比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 債務與股東權益比率（包括經營租賃負債） | 償付能力比率，計算方式為總債務（包括經營租賃負債）除以股東權益總額。 | 2021年至2022年及2022年至2023年， Teradyne Inc. 的債務與股東權益比率（包括經營租賃負債）均有所改善。 |
債務與總資本比率
Teradyne Inc.、債務與總資本比率計算，與基準測試的比較
| 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分財務數據 (以千美元計) | ||||||
| 流動債務 | ||||||
| 長期債務 | ||||||
| 總債務 | ||||||
| 股東權益 | ||||||
| 總資本 | ||||||
| 償付能力比率 | ||||||
| 債務與總資本比率1 | ||||||
| 基準 | ||||||
| 債務與總資本比率競爭 對手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| First Solar Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 債務與總資本比率扇形 | ||||||
| 半導體和半導體設備 | ||||||
| 債務與總資本比率工業 | ||||||
| 資訊技術 | ||||||
根據報告： 10-K (報告日期： 2023-12-31), 10-K (報告日期： 2022-12-31), 10-K (報告日期： 2021-12-31), 10-K (報告日期： 2020-12-31), 10-K (報告日期： 2019-12-31).
1 2023 計算
債務與總資本比率 = 總債務 ÷ 總資本
= ÷ =
2 點擊競爭對手名稱查看計算結果。
| 償付能力比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 債務與總資本比率 | 償付能力比率，計算方式為總債務除以總債務加上股東權益。 | 2021年至2022年和2022年至2023年， Teradyne Inc. 債務與總資本比率有所改善。 |
債務與總資本比率（包括經營租賃負債）
Teradyne Inc.、債務與總資本比率（含經營租賃負債）計算，與基準測試的比較
| 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分財務數據 (以千美元計) | ||||||
| 流動債務 | ||||||
| 長期債務 | ||||||
| 總債務 | ||||||
| 當前經營租賃負債 | ||||||
| 長期經營租賃負債 | ||||||
| 債務總額（包括經營租賃負債） | ||||||
| 股東權益 | ||||||
| 總資本（包括經營租賃負債） | ||||||
| 償付能力比率 | ||||||
| 債務與總資本比率（包括經營租賃負債）1 | ||||||
| 基準 | ||||||
| 債務與總資本比率（包括經營租賃負債）競爭 對手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| First Solar Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 債務與總資本比率（包括經營租賃負債）扇形 | ||||||
| 半導體和半導體設備 | ||||||
| 債務與總資本比率（包括經營租賃負債）工業 | ||||||
| 資訊技術 | ||||||
根據報告： 10-K (報告日期： 2023-12-31), 10-K (報告日期： 2022-12-31), 10-K (報告日期： 2021-12-31), 10-K (報告日期： 2020-12-31), 10-K (報告日期： 2019-12-31).
1 2023 計算
債務與總資本比率（包括經營租賃負債） = 債務總額（包括經營租賃負債） ÷ 總資本（包括經營租賃負債）
= ÷ =
2 點擊競爭對手名稱查看計算結果。
| 償付能力比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 債務與總資本比率（包括經營租賃負債） | 償付能力比率的計算方式為總債務（包括經營租賃負債）除以總債務（包括經營租賃負債）加上股東權益。 | 2021年至2022年及2022年至2023年， Teradyne Inc. 債務與總資本比率（包括經營租賃負債）均有所改善。 |
資產負債率
Teradyne Inc.、資產負債率計算，與基準測試的比較
| 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分財務數據 (以千美元計) | ||||||
| 流動債務 | ||||||
| 長期債務 | ||||||
| 總債務 | ||||||
| 總資產 | ||||||
| 償付能力比率 | ||||||
| 資產負債率1 | ||||||
| 基準 | ||||||
| 資產負債率競爭 對手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| First Solar Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 資產負債率扇形 | ||||||
| 半導體和半導體設備 | ||||||
| 資產負債率工業 | ||||||
| 資訊技術 | ||||||
根據報告： 10-K (報告日期： 2023-12-31), 10-K (報告日期： 2022-12-31), 10-K (報告日期： 2021-12-31), 10-K (報告日期： 2020-12-31), 10-K (報告日期： 2019-12-31).
1 2023 計算
資產負債率 = 總債務 ÷ 總資產
= ÷ =
2 點擊競爭對手名稱查看計算結果。
| 償付能力比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 資產負債率 | 償付能力比率，計算方式為總債務除以總資產。 | 2021年至2022年和2022年至2023年， Teradyne Inc. 的負債與資產比率有所改善。 |
資產負債率（包括經營租賃負債）
Teradyne Inc.、資產負債率（含經營租賃負債）計算，與基準測試的比較
| 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分財務數據 (以千美元計) | ||||||
| 流動債務 | ||||||
| 長期債務 | ||||||
| 總債務 | ||||||
| 當前經營租賃負債 | ||||||
| 長期經營租賃負債 | ||||||
| 債務總額（包括經營租賃負債） | ||||||
| 總資產 | ||||||
| 償付能力比率 | ||||||
| 資產負債率（包括經營租賃負債）1 | ||||||
| 基準 | ||||||
| 資產負債率（包括經營租賃負債）競爭 對手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| First Solar Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 資產負債率（包括經營租賃負債）扇形 | ||||||
| 半導體和半導體設備 | ||||||
| 資產負債率（包括經營租賃負債）工業 | ||||||
| 資訊技術 | ||||||
根據報告： 10-K (報告日期： 2023-12-31), 10-K (報告日期： 2022-12-31), 10-K (報告日期： 2021-12-31), 10-K (報告日期： 2020-12-31), 10-K (報告日期： 2019-12-31).
1 2023 計算
資產負債率（包括經營租賃負債） = 債務總額（包括經營租賃負債） ÷ 總資產
= ÷ =
2 點擊競爭對手名稱查看計算結果。
| 償付能力比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 資產負債率（包括經營租賃負債） | 償付能力比率，計算方式為總債務（包括經營租賃負債）除以總資產。 | 2021年至2022年及2022年至2023年， Teradyne Inc. 的資產負債比率（包括經營租賃負債）均有所改善。 |
財務槓桿率
Teradyne Inc.、財務槓桿率計算，與基準測試的比較
| 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分財務數據 (以千美元計) | ||||||
| 總資產 | ||||||
| 股東權益 | ||||||
| 償付能力比率 | ||||||
| 財務槓桿率1 | ||||||
| 基準 | ||||||
| 財務槓桿率競爭 對手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| First Solar Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 財務槓桿率扇形 | ||||||
| 半導體和半導體設備 | ||||||
| 財務槓桿率工業 | ||||||
| 資訊技術 | ||||||
根據報告： 10-K (報告日期： 2023-12-31), 10-K (報告日期： 2022-12-31), 10-K (報告日期： 2021-12-31), 10-K (報告日期： 2020-12-31), 10-K (報告日期： 2019-12-31).
1 2023 計算
財務槓桿率 = 總資產 ÷ 股東權益
= ÷ =
2 點擊競爭對手名稱查看計算結果。
| 償付能力比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 財務槓桿率 | 償付能力比率，計算方式為總資產除以股東權益總額。 | 2021年至2022年和2022年至2023年， Teradyne Inc. 的財務槓桿率有所下降。 |
利息覆蓋率
Teradyne Inc.、利息覆蓋率計算，與基準測試的比較
| 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分財務數據 (以千美元計) | ||||||
| 淨收入 | ||||||
| 更多： 所得稅費用 | ||||||
| 更多： 利息支出 | ||||||
| 息稅前利潤 (EBIT) | ||||||
| 償付能力比率 | ||||||
| 利息覆蓋率1 | ||||||
| 基準 | ||||||
| 利息覆蓋率競爭 對手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| First Solar Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 利息覆蓋率扇形 | ||||||
| 半導體和半導體設備 | ||||||
| 利息覆蓋率工業 | ||||||
| 資訊技術 | ||||||
根據報告： 10-K (報告日期： 2023-12-31), 10-K (報告日期： 2022-12-31), 10-K (報告日期： 2021-12-31), 10-K (報告日期： 2020-12-31), 10-K (報告日期： 2019-12-31).
1 2023 計算
利息覆蓋率 = EBIT ÷ 利息支出
= ÷ =
2 點擊競爭對手名稱查看計算結果。
| 償付能力比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 利息覆蓋率 | 償付能力比率的計算方式為息稅前利潤除以利息支付。 | 2021年至2022年， Teradyne Inc. 的利息覆蓋率有所改善，但隨後在2022年至2023年略有惡化，未達到2021年的水準。 |
固定費用覆蓋率
Teradyne Inc.、固定費用覆蓋率計算，與基準測試的比較
| 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分財務數據 (以千美元計) | ||||||
| 淨收入 | ||||||
| 更多： 所得稅費用 | ||||||
| 更多： 利息支出 | ||||||
| 息稅前利潤 (EBIT) | ||||||
| 更多： 租賃費用 | ||||||
| 固定費用和稅項前的利潤 | ||||||
| 利息支出 | ||||||
| 租賃費用 | ||||||
| 固定費用 | ||||||
| 償付能力比率 | ||||||
| 固定費用覆蓋率1 | ||||||
| 基準 | ||||||
| 固定費用覆蓋率競爭 對手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| First Solar Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 固定費用覆蓋率扇形 | ||||||
| 半導體和半導體設備 | ||||||
| 固定費用覆蓋率工業 | ||||||
| 資訊技術 | ||||||
根據報告： 10-K (報告日期： 2023-12-31), 10-K (報告日期： 2022-12-31), 10-K (報告日期： 2021-12-31), 10-K (報告日期： 2020-12-31), 10-K (報告日期： 2019-12-31).
1 2023 計算
固定費用覆蓋率 = 固定費用和稅項前的利潤 ÷ 固定費用
= ÷ =
2 點擊競爭對手名稱查看計算結果。
| 償付能力比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 固定費用覆蓋率 | 償付能力比率的計算方式為：固定費用和稅費前的收益除以固定費用。 | 2021年至2022年及2022年至2023年， Teradyne Inc. 的固定費用覆蓋率有所惡化。 |