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償付能力比率(摘要)
根據報告: 10-K (報告日期: 2023-12-31), 10-Q (報告日期: 2023-09-29), 10-Q (報告日期: 2023-06-30), 10-Q (報告日期: 2023-03-31), 10-K (報告日期: 2022-12-31), 10-Q (報告日期: 2022-09-30), 10-Q (報告日期: 2022-07-01), 10-Q (報告日期: 2022-04-01), 10-K (報告日期: 2021-12-31), 10-Q (報告日期: 2021-10-01), 10-Q (報告日期: 2021-07-02), 10-Q (報告日期: 2021-04-02), 10-K (報告日期: 2020-12-31), 10-Q (報告日期: 2020-10-02), 10-Q (報告日期: 2020-07-03), 10-Q (報告日期: 2020-04-03), 10-K (報告日期: 2019-12-31), 10-Q (報告日期: 2019-09-27), 10-Q (報告日期: 2019-06-28), 10-Q (報告日期: 2019-03-29).
償付能力比率 | 描述 | 公司簡介 |
---|---|---|
債務與股東權益比率 | 償付能力比率的計算方法是債務總額除以股東權益總額。 | 2023 年第二 季度至 2023 年第三季度以及 2023 年第三 季度 至 2023 年第四 季度, ON Semiconductor Corp. 的負債與股東權益比率有所改善。 |
債務與總資本比率 | 償付能力比率的計算方法是總債務除以總債務加股東權益。 | ON Semiconductor Corp.的債務與總資本比率從2023年第二 季度到2023年第三 季度以及從2023年第三 季度到2023年第四 季度都有所改善。 |
資產負債率 | 償付能力比率的計算方式為總債務除以總資產。 | 2023 年第二 季度至 2023 年第三季度以及 2023 年 第三 季度至 2023 年第四季度, ON Semiconductor Corp. 的資產負債比率有所改善。 |
財務槓桿率 | 償付能力比率的計算方法是總資產除以股東權益總額。 | ON Semiconductor Corp.的財務槓桿率從2023年第二季度到2023年第三季度以及從2023年第三季度到2023年第四季度有所下降。 |
償付能力比率 | 描述 | 公司簡介 |
---|---|---|
利息覆蓋率 | 償付能力比率的計算方法是息稅前利潤除以利息支付。 | 從2023年第二 季度到2023年第三 季度,以及從2023年第三 季度到2023年第四 季度, ON Semiconductor Corp. 的利息覆蓋率都有所改善。 |
債務與股東權益比率
2023年12月31日 | 2023年9月29日 | 2023年6月30日 | 2023年3月31日 | 2022年12月31日 | 2022年9月30日 | 2022年7月1日 | 2022年4月1日 | 2021年12月31日 | 2021年10月1日 | 2021年7月2日 | 2021年4月2日 | 2020年12月31日 | 2020年10月2日 | 2020年7月3日 | 2020年4月3日 | 2019年12月31日 | 2019年9月27日 | 2019年6月28日 | 2019年3月29日 | |||||||
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部分財務數據 (千美元) | ||||||||||||||||||||||||||
融資租賃負債的流動部分 | ||||||||||||||||||||||||||
長期債務的流動部分 | ||||||||||||||||||||||||||
長期債務,不包括流動部分 | ||||||||||||||||||||||||||
長期融資租賃負債 | ||||||||||||||||||||||||||
債務總額 | ||||||||||||||||||||||||||
安森美半導體公司股東權益合計 | ||||||||||||||||||||||||||
償付能力比率 | ||||||||||||||||||||||||||
債務與股東權益比率1 | ||||||||||||||||||||||||||
基準 | ||||||||||||||||||||||||||
債務與股東權益比率競爭 對手2 | ||||||||||||||||||||||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Analog Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Applied Materials Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Broadcom Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Intel Corp. | ||||||||||||||||||||||||||
KLA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||
Lam Research Corp. | ||||||||||||||||||||||||||
Micron Technology Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
NVIDIA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||
Qualcomm Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Texas Instruments Inc. |
根據報告: 10-K (報告日期: 2023-12-31), 10-Q (報告日期: 2023-09-29), 10-Q (報告日期: 2023-06-30), 10-Q (報告日期: 2023-03-31), 10-K (報告日期: 2022-12-31), 10-Q (報告日期: 2022-09-30), 10-Q (報告日期: 2022-07-01), 10-Q (報告日期: 2022-04-01), 10-K (報告日期: 2021-12-31), 10-Q (報告日期: 2021-10-01), 10-Q (報告日期: 2021-07-02), 10-Q (報告日期: 2021-04-02), 10-K (報告日期: 2020-12-31), 10-Q (報告日期: 2020-10-02), 10-Q (報告日期: 2020-07-03), 10-Q (報告日期: 2020-04-03), 10-K (報告日期: 2019-12-31), 10-Q (報告日期: 2019-09-27), 10-Q (報告日期: 2019-06-28), 10-Q (報告日期: 2019-03-29).
1 Q4 2023 計算
債務與股東權益比率 = 債務總額 ÷ 安森美半導體公司股東權益合計
= ÷ =
2 按兩下競爭對手名稱以查看計算結果。
償付能力比率 | 描述 | 公司簡介 |
---|---|---|
債務與股東權益比率 | 償付能力比率的計算方法是債務總額除以股東權益總額。 | 2023 年第二 季度至 2023 年第三季度以及 2023 年第三 季度 至 2023 年第四 季度, ON Semiconductor Corp. 的負債與股東權益比率有所改善。 |
債務與總資本比率
2023年12月31日 | 2023年9月29日 | 2023年6月30日 | 2023年3月31日 | 2022年12月31日 | 2022年9月30日 | 2022年7月1日 | 2022年4月1日 | 2021年12月31日 | 2021年10月1日 | 2021年7月2日 | 2021年4月2日 | 2020年12月31日 | 2020年10月2日 | 2020年7月3日 | 2020年4月3日 | 2019年12月31日 | 2019年9月27日 | 2019年6月28日 | 2019年3月29日 | |||||||
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部分財務數據 (千美元) | ||||||||||||||||||||||||||
融資租賃負債的流動部分 | ||||||||||||||||||||||||||
長期債務的流動部分 | ||||||||||||||||||||||||||
長期債務,不包括流動部分 | ||||||||||||||||||||||||||
長期融資租賃負債 | ||||||||||||||||||||||||||
債務總額 | ||||||||||||||||||||||||||
安森美半導體公司股東權益合計 | ||||||||||||||||||||||||||
總資本 | ||||||||||||||||||||||||||
償付能力比率 | ||||||||||||||||||||||||||
債務與總資本比率1 | ||||||||||||||||||||||||||
基準 | ||||||||||||||||||||||||||
債務與總資本比率競爭 對手2 | ||||||||||||||||||||||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Analog Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Applied Materials Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Broadcom Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Intel Corp. | ||||||||||||||||||||||||||
KLA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||
Lam Research Corp. | ||||||||||||||||||||||||||
Micron Technology Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
NVIDIA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||
Qualcomm Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Texas Instruments Inc. |
根據報告: 10-K (報告日期: 2023-12-31), 10-Q (報告日期: 2023-09-29), 10-Q (報告日期: 2023-06-30), 10-Q (報告日期: 2023-03-31), 10-K (報告日期: 2022-12-31), 10-Q (報告日期: 2022-09-30), 10-Q (報告日期: 2022-07-01), 10-Q (報告日期: 2022-04-01), 10-K (報告日期: 2021-12-31), 10-Q (報告日期: 2021-10-01), 10-Q (報告日期: 2021-07-02), 10-Q (報告日期: 2021-04-02), 10-K (報告日期: 2020-12-31), 10-Q (報告日期: 2020-10-02), 10-Q (報告日期: 2020-07-03), 10-Q (報告日期: 2020-04-03), 10-K (報告日期: 2019-12-31), 10-Q (報告日期: 2019-09-27), 10-Q (報告日期: 2019-06-28), 10-Q (報告日期: 2019-03-29).
1 Q4 2023 計算
債務與總資本比率 = 債務總額 ÷ 總資本
= ÷ =
2 按兩下競爭對手名稱以查看計算結果。
償付能力比率 | 描述 | 公司簡介 |
---|---|---|
債務與總資本比率 | 償付能力比率的計算方法是總債務除以總債務加股東權益。 | ON Semiconductor Corp.的債務與總資本比率從2023年第二 季度到2023年第三 季度以及從2023年第三 季度到2023年第四 季度都有所改善。 |
資產負債率
2023年12月31日 | 2023年9月29日 | 2023年6月30日 | 2023年3月31日 | 2022年12月31日 | 2022年9月30日 | 2022年7月1日 | 2022年4月1日 | 2021年12月31日 | 2021年10月1日 | 2021年7月2日 | 2021年4月2日 | 2020年12月31日 | 2020年10月2日 | 2020年7月3日 | 2020年4月3日 | 2019年12月31日 | 2019年9月27日 | 2019年6月28日 | 2019年3月29日 | |||||||
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部分財務數據 (千美元) | ||||||||||||||||||||||||||
融資租賃負債的流動部分 | ||||||||||||||||||||||||||
長期債務的流動部分 | ||||||||||||||||||||||||||
長期債務,不包括流動部分 | ||||||||||||||||||||||||||
長期融資租賃負債 | ||||||||||||||||||||||||||
債務總額 | ||||||||||||||||||||||||||
總資產 | ||||||||||||||||||||||||||
償付能力比率 | ||||||||||||||||||||||||||
資產負債率1 | ||||||||||||||||||||||||||
基準 | ||||||||||||||||||||||||||
資產負債率競爭 對手2 | ||||||||||||||||||||||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Analog Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Applied Materials Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Broadcom Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Intel Corp. | ||||||||||||||||||||||||||
KLA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||
Lam Research Corp. | ||||||||||||||||||||||||||
Micron Technology Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
NVIDIA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||
Qualcomm Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Texas Instruments Inc. |
根據報告: 10-K (報告日期: 2023-12-31), 10-Q (報告日期: 2023-09-29), 10-Q (報告日期: 2023-06-30), 10-Q (報告日期: 2023-03-31), 10-K (報告日期: 2022-12-31), 10-Q (報告日期: 2022-09-30), 10-Q (報告日期: 2022-07-01), 10-Q (報告日期: 2022-04-01), 10-K (報告日期: 2021-12-31), 10-Q (報告日期: 2021-10-01), 10-Q (報告日期: 2021-07-02), 10-Q (報告日期: 2021-04-02), 10-K (報告日期: 2020-12-31), 10-Q (報告日期: 2020-10-02), 10-Q (報告日期: 2020-07-03), 10-Q (報告日期: 2020-04-03), 10-K (報告日期: 2019-12-31), 10-Q (報告日期: 2019-09-27), 10-Q (報告日期: 2019-06-28), 10-Q (報告日期: 2019-03-29).
1 Q4 2023 計算
資產負債率 = 債務總額 ÷ 總資產
= ÷ =
2 按兩下競爭對手名稱以查看計算結果。
償付能力比率 | 描述 | 公司簡介 |
---|---|---|
資產負債率 | 償付能力比率的計算方式為總債務除以總資產。 | 2023 年第二 季度至 2023 年第三季度以及 2023 年 第三 季度至 2023 年第四季度, ON Semiconductor Corp. 的資產負債比率有所改善。 |
財務槓桿率
2023年12月31日 | 2023年9月29日 | 2023年6月30日 | 2023年3月31日 | 2022年12月31日 | 2022年9月30日 | 2022年7月1日 | 2022年4月1日 | 2021年12月31日 | 2021年10月1日 | 2021年7月2日 | 2021年4月2日 | 2020年12月31日 | 2020年10月2日 | 2020年7月3日 | 2020年4月3日 | 2019年12月31日 | 2019年9月27日 | 2019年6月28日 | 2019年3月29日 | |||||||
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部分財務數據 (千美元) | ||||||||||||||||||||||||||
總資產 | ||||||||||||||||||||||||||
安森美半導體公司股東權益合計 | ||||||||||||||||||||||||||
償付能力比率 | ||||||||||||||||||||||||||
財務槓桿率1 | ||||||||||||||||||||||||||
基準 | ||||||||||||||||||||||||||
財務槓桿率競爭 對手2 | ||||||||||||||||||||||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Analog Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Applied Materials Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Broadcom Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Intel Corp. | ||||||||||||||||||||||||||
KLA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||
Lam Research Corp. | ||||||||||||||||||||||||||
Micron Technology Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
NVIDIA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||
Qualcomm Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Texas Instruments Inc. |
根據報告: 10-K (報告日期: 2023-12-31), 10-Q (報告日期: 2023-09-29), 10-Q (報告日期: 2023-06-30), 10-Q (報告日期: 2023-03-31), 10-K (報告日期: 2022-12-31), 10-Q (報告日期: 2022-09-30), 10-Q (報告日期: 2022-07-01), 10-Q (報告日期: 2022-04-01), 10-K (報告日期: 2021-12-31), 10-Q (報告日期: 2021-10-01), 10-Q (報告日期: 2021-07-02), 10-Q (報告日期: 2021-04-02), 10-K (報告日期: 2020-12-31), 10-Q (報告日期: 2020-10-02), 10-Q (報告日期: 2020-07-03), 10-Q (報告日期: 2020-04-03), 10-K (報告日期: 2019-12-31), 10-Q (報告日期: 2019-09-27), 10-Q (報告日期: 2019-06-28), 10-Q (報告日期: 2019-03-29).
1 Q4 2023 計算
財務槓桿率 = 總資產 ÷ 安森美半導體公司股東權益合計
= ÷ =
2 按兩下競爭對手名稱以查看計算結果。
償付能力比率 | 描述 | 公司簡介 |
---|---|---|
財務槓桿率 | 償付能力比率的計算方法是總資產除以股東權益總額。 | ON Semiconductor Corp.的財務槓桿率從2023年第二季度到2023年第三季度以及從2023年第三季度到2023年第四季度有所下降。 |
利息覆蓋率
2023年12月31日 | 2023年9月29日 | 2023年6月30日 | 2023年3月31日 | 2022年12月31日 | 2022年9月30日 | 2022年7月1日 | 2022年4月1日 | 2021年12月31日 | 2021年10月1日 | 2021年7月2日 | 2021年4月2日 | 2020年12月31日 | 2020年10月2日 | 2020年7月3日 | 2020年4月3日 | 2019年12月31日 | 2019年9月27日 | 2019年6月28日 | 2019年3月29日 | |||||||
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部分財務數據 (千美元) | ||||||||||||||||||||||||||
歸屬於安森美半導體公司的凈利潤(虧損) | ||||||||||||||||||||||||||
更多: 歸屬於非控制性權益的凈利潤 | ||||||||||||||||||||||||||
更多: 所得稅費用 | ||||||||||||||||||||||||||
更多: 利息支出 | ||||||||||||||||||||||||||
息稅前利潤 (EBIT) | ||||||||||||||||||||||||||
償付能力比率 | ||||||||||||||||||||||||||
利息覆蓋率1 | ||||||||||||||||||||||||||
基準 | ||||||||||||||||||||||||||
利息覆蓋率競爭 對手2 | ||||||||||||||||||||||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Analog Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Applied Materials Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Broadcom Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
KLA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||
Micron Technology Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
NVIDIA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||
Qualcomm Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Texas Instruments Inc. |
根據報告: 10-K (報告日期: 2023-12-31), 10-Q (報告日期: 2023-09-29), 10-Q (報告日期: 2023-06-30), 10-Q (報告日期: 2023-03-31), 10-K (報告日期: 2022-12-31), 10-Q (報告日期: 2022-09-30), 10-Q (報告日期: 2022-07-01), 10-Q (報告日期: 2022-04-01), 10-K (報告日期: 2021-12-31), 10-Q (報告日期: 2021-10-01), 10-Q (報告日期: 2021-07-02), 10-Q (報告日期: 2021-04-02), 10-K (報告日期: 2020-12-31), 10-Q (報告日期: 2020-10-02), 10-Q (報告日期: 2020-07-03), 10-Q (報告日期: 2020-04-03), 10-K (報告日期: 2019-12-31), 10-Q (報告日期: 2019-09-27), 10-Q (報告日期: 2019-06-28), 10-Q (報告日期: 2019-03-29).
1 Q4 2023 計算
利息覆蓋率 = (EBITQ4 2023
+ EBITQ3 2023
+ EBITQ2 2023
+ EBITQ1 2023)
÷ (利息支出Q4 2023
+ 利息支出Q3 2023
+ 利息支出Q2 2023
+ 利息支出Q1 2023)
= ( + + + )
÷ ( + + + )
=
2 按兩下競爭對手名稱以查看計算結果。
償付能力比率 | 描述 | 公司簡介 |
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利息覆蓋率 | 償付能力比率的計算方法是息稅前利潤除以利息支付。 | 從2023年第二 季度到2023年第三 季度,以及從2023年第三 季度到2023年第四 季度, ON Semiconductor Corp. 的利息覆蓋率都有所改善。 |