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償付能力比率(摘要)
根據報告: 10-Q (報告日期: 2024-03-29), 10-K (報告日期: 2023-12-31), 10-Q (報告日期: 2023-09-29), 10-Q (報告日期: 2023-06-30), 10-Q (報告日期: 2023-03-31), 10-K (報告日期: 2022-12-31), 10-Q (報告日期: 2022-09-30), 10-Q (報告日期: 2022-07-01), 10-Q (報告日期: 2022-04-01), 10-K (報告日期: 2021-12-31), 10-Q (報告日期: 2021-10-01), 10-Q (報告日期: 2021-07-02), 10-Q (報告日期: 2021-04-02), 10-K (報告日期: 2020-12-31), 10-Q (報告日期: 2020-10-02), 10-Q (報告日期: 2020-07-03), 10-Q (報告日期: 2020-04-03), 10-K (報告日期: 2019-12-31), 10-Q (報告日期: 2019-09-27), 10-Q (報告日期: 2019-06-28), 10-Q (報告日期: 2019-03-29).
償付能力比率 | 描述 | 公司 |
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債務與股東權益比率 | 償付能力比率,計算方式為總債務除以股東權益總額。 | 2023年第三 季度至2023年第四季度 以及2023年第四季度 至2024年第一季度 , ON Semiconductor Corp. 債務與股東權益比率有所改善。 |
債務與總資本比率 | 償付能力比率,計算方式為總債務除以總債務加上股東權益。 | 2023 年第三 季度至 2023 年第四季度 以及 2023 年第四季度 至 2024 年第一季度 , ON Semiconductor Corp. 債務與總資本比率有所改善。 |
資產負債率 | 償付能力比率,計算方式為總債務除以總資產。 | ON Semiconductor Corp.的負債與資產比率由2023年第三 季度至2023年第四季度 以及2023年第四季度 至2024年第一季度 有所改善。 |
財務槓桿率 | 償付能力比率,計算方式為總資產除以股東權益總額。 | ON Semiconductor Corp.的財務槓桿比率從2023年第三季度降至2023年第四季度,以及從2023年第四季度降至2024年第一季度。 |
償付能力比率 | 描述 | 公司 |
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利息覆蓋率 | 償付能力比率的計算方式為息稅前利潤除以利息支付。 | ON Semiconductor Corp.的利息覆蓋率由2023年第三 季度至2023年第四季度 及2023年第四季度 及2024年第一季度 有所改善。 |
債務與股東權益比率
2024年3月29日 | 2023年12月31日 | 2023年9月29日 | 2023年6月30日 | 2023年3月31日 | 2022年12月31日 | 2022年9月30日 | 2022年7月1日 | 2022年4月1日 | 2021年12月31日 | 2021年10月1日 | 2021年7月2日 | 2021年4月2日 | 2020年12月31日 | 2020年10月2日 | 2020年7月3日 | 2020年4月3日 | 2019年12月31日 | 2019年9月27日 | 2019年6月28日 | 2019年3月29日 | ||||||||
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部分財務數據 (以千美元計) | ||||||||||||||||||||||||||||
融資租賃負債的流動部分 | ||||||||||||||||||||||||||||
長期債務的流動部分 | ||||||||||||||||||||||||||||
長期債務,不包括流動部分 | ||||||||||||||||||||||||||||
長期融資租賃負債 | ||||||||||||||||||||||||||||
總債務 | ||||||||||||||||||||||||||||
安森美半導體公司股東權益合計 | ||||||||||||||||||||||||||||
償付能力比率 | ||||||||||||||||||||||||||||
債務與股東權益比率1 | ||||||||||||||||||||||||||||
基準 | ||||||||||||||||||||||||||||
債務與股東權益比率競爭 對手2 | ||||||||||||||||||||||||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
Analog Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
Applied Materials Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
Broadcom Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
First Solar Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
Intel Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||
KLA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||
Lam Research Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||
Micron Technology Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
NVIDIA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||
Qualcomm Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
Texas Instruments Inc. |
根據報告: 10-Q (報告日期: 2024-03-29), 10-K (報告日期: 2023-12-31), 10-Q (報告日期: 2023-09-29), 10-Q (報告日期: 2023-06-30), 10-Q (報告日期: 2023-03-31), 10-K (報告日期: 2022-12-31), 10-Q (報告日期: 2022-09-30), 10-Q (報告日期: 2022-07-01), 10-Q (報告日期: 2022-04-01), 10-K (報告日期: 2021-12-31), 10-Q (報告日期: 2021-10-01), 10-Q (報告日期: 2021-07-02), 10-Q (報告日期: 2021-04-02), 10-K (報告日期: 2020-12-31), 10-Q (報告日期: 2020-10-02), 10-Q (報告日期: 2020-07-03), 10-Q (報告日期: 2020-04-03), 10-K (報告日期: 2019-12-31), 10-Q (報告日期: 2019-09-27), 10-Q (報告日期: 2019-06-28), 10-Q (報告日期: 2019-03-29).
1 Q1 2024 計算
債務與股東權益比率 = 總債務 ÷ 安森美半導體公司股東權益合計
= ÷ =
2 點擊競爭對手名稱查看計算結果。
償付能力比率 | 描述 | 公司 |
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債務與股東權益比率 | 償付能力比率,計算方式為總債務除以股東權益總額。 | 2023年第三 季度至2023年第四季度 以及2023年第四季度 至2024年第一季度 , ON Semiconductor Corp. 債務與股東權益比率有所改善。 |
債務與總資本比率
2024年3月29日 | 2023年12月31日 | 2023年9月29日 | 2023年6月30日 | 2023年3月31日 | 2022年12月31日 | 2022年9月30日 | 2022年7月1日 | 2022年4月1日 | 2021年12月31日 | 2021年10月1日 | 2021年7月2日 | 2021年4月2日 | 2020年12月31日 | 2020年10月2日 | 2020年7月3日 | 2020年4月3日 | 2019年12月31日 | 2019年9月27日 | 2019年6月28日 | 2019年3月29日 | ||||||||
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部分財務數據 (以千美元計) | ||||||||||||||||||||||||||||
融資租賃負債的流動部分 | ||||||||||||||||||||||||||||
長期債務的流動部分 | ||||||||||||||||||||||||||||
長期債務,不包括流動部分 | ||||||||||||||||||||||||||||
長期融資租賃負債 | ||||||||||||||||||||||||||||
總債務 | ||||||||||||||||||||||||||||
安森美半導體公司股東權益合計 | ||||||||||||||||||||||||||||
總資本 | ||||||||||||||||||||||||||||
償付能力比率 | ||||||||||||||||||||||||||||
債務與總資本比率1 | ||||||||||||||||||||||||||||
基準 | ||||||||||||||||||||||||||||
債務與總資本比率競爭 對手2 | ||||||||||||||||||||||||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
Analog Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
Applied Materials Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
Broadcom Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
First Solar Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
Intel Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||
KLA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||
Lam Research Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||
Micron Technology Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
NVIDIA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||
Qualcomm Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
Texas Instruments Inc. |
根據報告: 10-Q (報告日期: 2024-03-29), 10-K (報告日期: 2023-12-31), 10-Q (報告日期: 2023-09-29), 10-Q (報告日期: 2023-06-30), 10-Q (報告日期: 2023-03-31), 10-K (報告日期: 2022-12-31), 10-Q (報告日期: 2022-09-30), 10-Q (報告日期: 2022-07-01), 10-Q (報告日期: 2022-04-01), 10-K (報告日期: 2021-12-31), 10-Q (報告日期: 2021-10-01), 10-Q (報告日期: 2021-07-02), 10-Q (報告日期: 2021-04-02), 10-K (報告日期: 2020-12-31), 10-Q (報告日期: 2020-10-02), 10-Q (報告日期: 2020-07-03), 10-Q (報告日期: 2020-04-03), 10-K (報告日期: 2019-12-31), 10-Q (報告日期: 2019-09-27), 10-Q (報告日期: 2019-06-28), 10-Q (報告日期: 2019-03-29).
1 Q1 2024 計算
債務與總資本比率 = 總債務 ÷ 總資本
= ÷ =
2 點擊競爭對手名稱查看計算結果。
償付能力比率 | 描述 | 公司 |
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債務與總資本比率 | 償付能力比率,計算方式為總債務除以總債務加上股東權益。 | 2023 年第三 季度至 2023 年第四季度 以及 2023 年第四季度 至 2024 年第一季度 , ON Semiconductor Corp. 債務與總資本比率有所改善。 |
資產負債率
2024年3月29日 | 2023年12月31日 | 2023年9月29日 | 2023年6月30日 | 2023年3月31日 | 2022年12月31日 | 2022年9月30日 | 2022年7月1日 | 2022年4月1日 | 2021年12月31日 | 2021年10月1日 | 2021年7月2日 | 2021年4月2日 | 2020年12月31日 | 2020年10月2日 | 2020年7月3日 | 2020年4月3日 | 2019年12月31日 | 2019年9月27日 | 2019年6月28日 | 2019年3月29日 | ||||||||
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部分財務數據 (以千美元計) | ||||||||||||||||||||||||||||
融資租賃負債的流動部分 | ||||||||||||||||||||||||||||
長期債務的流動部分 | ||||||||||||||||||||||||||||
長期債務,不包括流動部分 | ||||||||||||||||||||||||||||
長期融資租賃負債 | ||||||||||||||||||||||||||||
總債務 | ||||||||||||||||||||||||||||
總資產 | ||||||||||||||||||||||||||||
償付能力比率 | ||||||||||||||||||||||||||||
資產負債率1 | ||||||||||||||||||||||||||||
基準 | ||||||||||||||||||||||||||||
資產負債率競爭 對手2 | ||||||||||||||||||||||||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
Analog Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
Applied Materials Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
Broadcom Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
First Solar Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
Intel Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||
KLA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||
Lam Research Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||
Micron Technology Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
NVIDIA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||
Qualcomm Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
Texas Instruments Inc. |
根據報告: 10-Q (報告日期: 2024-03-29), 10-K (報告日期: 2023-12-31), 10-Q (報告日期: 2023-09-29), 10-Q (報告日期: 2023-06-30), 10-Q (報告日期: 2023-03-31), 10-K (報告日期: 2022-12-31), 10-Q (報告日期: 2022-09-30), 10-Q (報告日期: 2022-07-01), 10-Q (報告日期: 2022-04-01), 10-K (報告日期: 2021-12-31), 10-Q (報告日期: 2021-10-01), 10-Q (報告日期: 2021-07-02), 10-Q (報告日期: 2021-04-02), 10-K (報告日期: 2020-12-31), 10-Q (報告日期: 2020-10-02), 10-Q (報告日期: 2020-07-03), 10-Q (報告日期: 2020-04-03), 10-K (報告日期: 2019-12-31), 10-Q (報告日期: 2019-09-27), 10-Q (報告日期: 2019-06-28), 10-Q (報告日期: 2019-03-29).
1 Q1 2024 計算
資產負債率 = 總債務 ÷ 總資產
= ÷ =
2 點擊競爭對手名稱查看計算結果。
償付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
資產負債率 | 償付能力比率,計算方式為總債務除以總資產。 | ON Semiconductor Corp.的負債與資產比率由2023年第三 季度至2023年第四季度 以及2023年第四季度 至2024年第一季度 有所改善。 |
財務槓桿率
2024年3月29日 | 2023年12月31日 | 2023年9月29日 | 2023年6月30日 | 2023年3月31日 | 2022年12月31日 | 2022年9月30日 | 2022年7月1日 | 2022年4月1日 | 2021年12月31日 | 2021年10月1日 | 2021年7月2日 | 2021年4月2日 | 2020年12月31日 | 2020年10月2日 | 2020年7月3日 | 2020年4月3日 | 2019年12月31日 | 2019年9月27日 | 2019年6月28日 | 2019年3月29日 | ||||||||
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部分財務數據 (以千美元計) | ||||||||||||||||||||||||||||
總資產 | ||||||||||||||||||||||||||||
安森美半導體公司股東權益合計 | ||||||||||||||||||||||||||||
償付能力比率 | ||||||||||||||||||||||||||||
財務槓桿率1 | ||||||||||||||||||||||||||||
基準 | ||||||||||||||||||||||||||||
財務槓桿率競爭 對手2 | ||||||||||||||||||||||||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
Analog Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
Applied Materials Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
Broadcom Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
First Solar Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
Intel Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||
KLA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||
Lam Research Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||
Micron Technology Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
NVIDIA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||
Qualcomm Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
Texas Instruments Inc. |
根據報告: 10-Q (報告日期: 2024-03-29), 10-K (報告日期: 2023-12-31), 10-Q (報告日期: 2023-09-29), 10-Q (報告日期: 2023-06-30), 10-Q (報告日期: 2023-03-31), 10-K (報告日期: 2022-12-31), 10-Q (報告日期: 2022-09-30), 10-Q (報告日期: 2022-07-01), 10-Q (報告日期: 2022-04-01), 10-K (報告日期: 2021-12-31), 10-Q (報告日期: 2021-10-01), 10-Q (報告日期: 2021-07-02), 10-Q (報告日期: 2021-04-02), 10-K (報告日期: 2020-12-31), 10-Q (報告日期: 2020-10-02), 10-Q (報告日期: 2020-07-03), 10-Q (報告日期: 2020-04-03), 10-K (報告日期: 2019-12-31), 10-Q (報告日期: 2019-09-27), 10-Q (報告日期: 2019-06-28), 10-Q (報告日期: 2019-03-29).
1 Q1 2024 計算
財務槓桿率 = 總資產 ÷ 安森美半導體公司股東權益合計
= ÷ =
2 點擊競爭對手名稱查看計算結果。
償付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
財務槓桿率 | 償付能力比率,計算方式為總資產除以股東權益總額。 | ON Semiconductor Corp.的財務槓桿比率從2023年第三季度降至2023年第四季度,以及從2023年第四季度降至2024年第一季度。 |
利息覆蓋率
2024年3月29日 | 2023年12月31日 | 2023年9月29日 | 2023年6月30日 | 2023年3月31日 | 2022年12月31日 | 2022年9月30日 | 2022年7月1日 | 2022年4月1日 | 2021年12月31日 | 2021年10月1日 | 2021年7月2日 | 2021年4月2日 | 2020年12月31日 | 2020年10月2日 | 2020年7月3日 | 2020年4月3日 | 2019年12月31日 | 2019年9月27日 | 2019年6月28日 | 2019年3月29日 | ||||||||
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部分財務數據 (以千美元計) | ||||||||||||||||||||||||||||
歸屬於安森美半導體株式會社的凈利潤(虧損) | ||||||||||||||||||||||||||||
更多: 歸屬於非控制性權益的凈利潤 | ||||||||||||||||||||||||||||
更多: 所得稅費用 | ||||||||||||||||||||||||||||
更多: 利息支出 | ||||||||||||||||||||||||||||
息稅前利潤 (EBIT) | ||||||||||||||||||||||||||||
償付能力比率 | ||||||||||||||||||||||||||||
利息覆蓋率1 | ||||||||||||||||||||||||||||
基準 | ||||||||||||||||||||||||||||
利息覆蓋率競爭 對手2 | ||||||||||||||||||||||||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
Analog Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
Applied Materials Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
Broadcom Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
First Solar Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
KLA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||
Micron Technology Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
NVIDIA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||
Qualcomm Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
Texas Instruments Inc. |
根據報告: 10-Q (報告日期: 2024-03-29), 10-K (報告日期: 2023-12-31), 10-Q (報告日期: 2023-09-29), 10-Q (報告日期: 2023-06-30), 10-Q (報告日期: 2023-03-31), 10-K (報告日期: 2022-12-31), 10-Q (報告日期: 2022-09-30), 10-Q (報告日期: 2022-07-01), 10-Q (報告日期: 2022-04-01), 10-K (報告日期: 2021-12-31), 10-Q (報告日期: 2021-10-01), 10-Q (報告日期: 2021-07-02), 10-Q (報告日期: 2021-04-02), 10-K (報告日期: 2020-12-31), 10-Q (報告日期: 2020-10-02), 10-Q (報告日期: 2020-07-03), 10-Q (報告日期: 2020-04-03), 10-K (報告日期: 2019-12-31), 10-Q (報告日期: 2019-09-27), 10-Q (報告日期: 2019-06-28), 10-Q (報告日期: 2019-03-29).
1 Q1 2024 計算
利息覆蓋率 = (EBITQ1 2024
+ EBITQ4 2023
+ EBITQ3 2023
+ EBITQ2 2023)
÷ (利息支出Q1 2024
+ 利息支出Q4 2023
+ 利息支出Q3 2023
+ 利息支出Q2 2023)
= ( + + + )
÷ ( + + + )
=
2 點擊競爭對手名稱查看計算結果。
償付能力比率 | 描述 | 公司 |
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利息覆蓋率 | 償付能力比率的計算方式為息稅前利潤除以利息支付。 | ON Semiconductor Corp.的利息覆蓋率由2023年第三 季度至2023年第四季度 及2023年第四季度 及2024年第一季度 有所改善。 |