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ON Semiconductor Corp. (NASDAQ:ON)

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償付能力比率分析
季度數據

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償付能力比率(摘要)

ON Semiconductor Corp.、償付能力比率(季度數據)

Microsoft Excel
2023年12月31日 2023年9月29日 2023年6月30日 2023年3月31日 2022年12月31日 2022年9月30日 2022年7月1日 2022年4月1日 2021年12月31日 2021年10月1日 2021年7月2日 2021年4月2日 2020年12月31日 2020年10月2日 2020年7月3日 2020年4月3日 2019年12月31日 2019年9月27日 2019年6月28日 2019年3月29日
負債比率
債務與股東權益比率
債務與總資本比率
資產負債率
財務槓桿率
覆蓋率
利息覆蓋率

根據報告: 10-K (報告日期: 2023-12-31), 10-Q (報告日期: 2023-09-29), 10-Q (報告日期: 2023-06-30), 10-Q (報告日期: 2023-03-31), 10-K (報告日期: 2022-12-31), 10-Q (報告日期: 2022-09-30), 10-Q (報告日期: 2022-07-01), 10-Q (報告日期: 2022-04-01), 10-K (報告日期: 2021-12-31), 10-Q (報告日期: 2021-10-01), 10-Q (報告日期: 2021-07-02), 10-Q (報告日期: 2021-04-02), 10-K (報告日期: 2020-12-31), 10-Q (報告日期: 2020-10-02), 10-Q (報告日期: 2020-07-03), 10-Q (報告日期: 2020-04-03), 10-K (報告日期: 2019-12-31), 10-Q (報告日期: 2019-09-27), 10-Q (報告日期: 2019-06-28), 10-Q (報告日期: 2019-03-29).

償付能力比率 描述 公司簡介
債務與股東權益比率 償付能力比率的計算方法是債務總額除以股東權益總額。 2023 年第二 季度至 2023 年第三季度以及 2023 年第三 季度 至 2023 年第四 季度, ON Semiconductor Corp. 的負債與股東權益比率有所改善。
債務與總資本比率 償付能力比率的計算方法是總債務除以總債務加股東權益。 ON Semiconductor Corp.的債務與總資本比率從2023年第二 季度到2023年第三 季度以及從2023年第三 季度到2023年第四 季度都有所改善。
資產負債率 償付能力比率的計算方式為總債務除以總資產。 2023 年第二 季度至 2023 年第三季度以及 2023 年 第三 季度至 2023 年第四季度, ON Semiconductor Corp. 的資產負債比率有所改善。
財務槓桿率 償付能力比率的計算方法是總資產除以股東權益總額。 ON Semiconductor Corp.的財務槓桿率從2023年第二季度到2023年第三季度以及從2023年第三季度到2023年第四季度有所下降。

償付能力比率 描述 公司簡介
利息覆蓋率 償付能力比率的計算方法是息稅前利潤除以利息支付。 從2023年第二 季度到2023年第三 季度,以及從2023年第三 季度到2023年第四 季度, ON Semiconductor Corp. 的利息覆蓋率都有所改善。

債務與股東權益比率

ON Semiconductor Corp.、債務與股東權益比率、計算(季度數據)

Microsoft Excel
2023年12月31日 2023年9月29日 2023年6月30日 2023年3月31日 2022年12月31日 2022年9月30日 2022年7月1日 2022年4月1日 2021年12月31日 2021年10月1日 2021年7月2日 2021年4月2日 2020年12月31日 2020年10月2日 2020年7月3日 2020年4月3日 2019年12月31日 2019年9月27日 2019年6月28日 2019年3月29日
部分財務數據 (千美元)
融資租賃負債的流動部分
長期債務的流動部分
長期債務,不包括流動部分
長期融資租賃負債
債務總額
 
安森美半導體公司股東權益合計
償付能力比率
債務與股東權益比率1
基準
債務與股東權益比率競爭 對手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.

根據報告: 10-K (報告日期: 2023-12-31), 10-Q (報告日期: 2023-09-29), 10-Q (報告日期: 2023-06-30), 10-Q (報告日期: 2023-03-31), 10-K (報告日期: 2022-12-31), 10-Q (報告日期: 2022-09-30), 10-Q (報告日期: 2022-07-01), 10-Q (報告日期: 2022-04-01), 10-K (報告日期: 2021-12-31), 10-Q (報告日期: 2021-10-01), 10-Q (報告日期: 2021-07-02), 10-Q (報告日期: 2021-04-02), 10-K (報告日期: 2020-12-31), 10-Q (報告日期: 2020-10-02), 10-Q (報告日期: 2020-07-03), 10-Q (報告日期: 2020-04-03), 10-K (報告日期: 2019-12-31), 10-Q (報告日期: 2019-09-27), 10-Q (報告日期: 2019-06-28), 10-Q (報告日期: 2019-03-29).

1 Q4 2023 計算
債務與股東權益比率 = 債務總額 ÷ 安森美半導體公司股東權益合計
= ÷ =

2 按兩下競爭對手名稱以查看計算結果。

償付能力比率 描述 公司簡介
債務與股東權益比率 償付能力比率的計算方法是債務總額除以股東權益總額。 2023 年第二 季度至 2023 年第三季度以及 2023 年第三 季度 至 2023 年第四 季度, ON Semiconductor Corp. 的負債與股東權益比率有所改善。

債務與總資本比率

ON Semiconductor Corp.、債務與總資本比率、計算(季度數據)

Microsoft Excel
2023年12月31日 2023年9月29日 2023年6月30日 2023年3月31日 2022年12月31日 2022年9月30日 2022年7月1日 2022年4月1日 2021年12月31日 2021年10月1日 2021年7月2日 2021年4月2日 2020年12月31日 2020年10月2日 2020年7月3日 2020年4月3日 2019年12月31日 2019年9月27日 2019年6月28日 2019年3月29日
部分財務數據 (千美元)
融資租賃負債的流動部分
長期債務的流動部分
長期債務,不包括流動部分
長期融資租賃負債
債務總額
安森美半導體公司股東權益合計
總資本
償付能力比率
債務與總資本比率1
基準
債務與總資本比率競爭 對手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.

根據報告: 10-K (報告日期: 2023-12-31), 10-Q (報告日期: 2023-09-29), 10-Q (報告日期: 2023-06-30), 10-Q (報告日期: 2023-03-31), 10-K (報告日期: 2022-12-31), 10-Q (報告日期: 2022-09-30), 10-Q (報告日期: 2022-07-01), 10-Q (報告日期: 2022-04-01), 10-K (報告日期: 2021-12-31), 10-Q (報告日期: 2021-10-01), 10-Q (報告日期: 2021-07-02), 10-Q (報告日期: 2021-04-02), 10-K (報告日期: 2020-12-31), 10-Q (報告日期: 2020-10-02), 10-Q (報告日期: 2020-07-03), 10-Q (報告日期: 2020-04-03), 10-K (報告日期: 2019-12-31), 10-Q (報告日期: 2019-09-27), 10-Q (報告日期: 2019-06-28), 10-Q (報告日期: 2019-03-29).

1 Q4 2023 計算
債務與總資本比率 = 債務總額 ÷ 總資本
= ÷ =

2 按兩下競爭對手名稱以查看計算結果。

償付能力比率 描述 公司簡介
債務與總資本比率 償付能力比率的計算方法是總債務除以總債務加股東權益。 ON Semiconductor Corp.的債務與總資本比率從2023年第二 季度到2023年第三 季度以及從2023年第三 季度到2023年第四 季度都有所改善。

資產負債率

ON Semiconductor Corp.、資產負債率、計算(季度數據)

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2023年12月31日 2023年9月29日 2023年6月30日 2023年3月31日 2022年12月31日 2022年9月30日 2022年7月1日 2022年4月1日 2021年12月31日 2021年10月1日 2021年7月2日 2021年4月2日 2020年12月31日 2020年10月2日 2020年7月3日 2020年4月3日 2019年12月31日 2019年9月27日 2019年6月28日 2019年3月29日
部分財務數據 (千美元)
融資租賃負債的流動部分
長期債務的流動部分
長期債務,不包括流動部分
長期融資租賃負債
債務總額
 
總資產
償付能力比率
資產負債率1
基準
資產負債率競爭 對手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.

根據報告: 10-K (報告日期: 2023-12-31), 10-Q (報告日期: 2023-09-29), 10-Q (報告日期: 2023-06-30), 10-Q (報告日期: 2023-03-31), 10-K (報告日期: 2022-12-31), 10-Q (報告日期: 2022-09-30), 10-Q (報告日期: 2022-07-01), 10-Q (報告日期: 2022-04-01), 10-K (報告日期: 2021-12-31), 10-Q (報告日期: 2021-10-01), 10-Q (報告日期: 2021-07-02), 10-Q (報告日期: 2021-04-02), 10-K (報告日期: 2020-12-31), 10-Q (報告日期: 2020-10-02), 10-Q (報告日期: 2020-07-03), 10-Q (報告日期: 2020-04-03), 10-K (報告日期: 2019-12-31), 10-Q (報告日期: 2019-09-27), 10-Q (報告日期: 2019-06-28), 10-Q (報告日期: 2019-03-29).

1 Q4 2023 計算
資產負債率 = 債務總額 ÷ 總資產
= ÷ =

2 按兩下競爭對手名稱以查看計算結果。

償付能力比率 描述 公司簡介
資產負債率 償付能力比率的計算方式為總債務除以總資產。 2023 年第二 季度至 2023 年第三季度以及 2023 年 第三 季度至 2023 年第四季度, ON Semiconductor Corp. 的資產負債比率有所改善。

財務槓桿率

ON Semiconductor Corp.、財務槓桿率、計算(季度數據)

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2023年12月31日 2023年9月29日 2023年6月30日 2023年3月31日 2022年12月31日 2022年9月30日 2022年7月1日 2022年4月1日 2021年12月31日 2021年10月1日 2021年7月2日 2021年4月2日 2020年12月31日 2020年10月2日 2020年7月3日 2020年4月3日 2019年12月31日 2019年9月27日 2019年6月28日 2019年3月29日
部分財務數據 (千美元)
總資產
安森美半導體公司股東權益合計
償付能力比率
財務槓桿率1
基準
財務槓桿率競爭 對手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.

根據報告: 10-K (報告日期: 2023-12-31), 10-Q (報告日期: 2023-09-29), 10-Q (報告日期: 2023-06-30), 10-Q (報告日期: 2023-03-31), 10-K (報告日期: 2022-12-31), 10-Q (報告日期: 2022-09-30), 10-Q (報告日期: 2022-07-01), 10-Q (報告日期: 2022-04-01), 10-K (報告日期: 2021-12-31), 10-Q (報告日期: 2021-10-01), 10-Q (報告日期: 2021-07-02), 10-Q (報告日期: 2021-04-02), 10-K (報告日期: 2020-12-31), 10-Q (報告日期: 2020-10-02), 10-Q (報告日期: 2020-07-03), 10-Q (報告日期: 2020-04-03), 10-K (報告日期: 2019-12-31), 10-Q (報告日期: 2019-09-27), 10-Q (報告日期: 2019-06-28), 10-Q (報告日期: 2019-03-29).

1 Q4 2023 計算
財務槓桿率 = 總資產 ÷ 安森美半導體公司股東權益合計
= ÷ =

2 按兩下競爭對手名稱以查看計算結果。

償付能力比率 描述 公司簡介
財務槓桿率 償付能力比率的計算方法是總資產除以股東權益總額。 ON Semiconductor Corp.的財務槓桿率從2023年第二季度到2023年第三季度以及從2023年第三季度到2023年第四季度有所下降。

利息覆蓋率

ON Semiconductor Corp.、利息覆蓋率、計算(季度數據)

Microsoft Excel
2023年12月31日 2023年9月29日 2023年6月30日 2023年3月31日 2022年12月31日 2022年9月30日 2022年7月1日 2022年4月1日 2021年12月31日 2021年10月1日 2021年7月2日 2021年4月2日 2020年12月31日 2020年10月2日 2020年7月3日 2020年4月3日 2019年12月31日 2019年9月27日 2019年6月28日 2019年3月29日
部分財務數據 (千美元)
歸屬於安森美半導體公司的凈利潤(虧損)
更多: 歸屬於非控制性權益的凈利潤
更多: 所得稅費用
更多: 利息支出
息稅前利潤 (EBIT)
償付能力比率
利息覆蓋率1
基準
利息覆蓋率競爭 對手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
KLA Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.

根據報告: 10-K (報告日期: 2023-12-31), 10-Q (報告日期: 2023-09-29), 10-Q (報告日期: 2023-06-30), 10-Q (報告日期: 2023-03-31), 10-K (報告日期: 2022-12-31), 10-Q (報告日期: 2022-09-30), 10-Q (報告日期: 2022-07-01), 10-Q (報告日期: 2022-04-01), 10-K (報告日期: 2021-12-31), 10-Q (報告日期: 2021-10-01), 10-Q (報告日期: 2021-07-02), 10-Q (報告日期: 2021-04-02), 10-K (報告日期: 2020-12-31), 10-Q (報告日期: 2020-10-02), 10-Q (報告日期: 2020-07-03), 10-Q (報告日期: 2020-04-03), 10-K (報告日期: 2019-12-31), 10-Q (報告日期: 2019-09-27), 10-Q (報告日期: 2019-06-28), 10-Q (報告日期: 2019-03-29).

1 Q4 2023 計算
利息覆蓋率 = (EBITQ4 2023 + EBITQ3 2023 + EBITQ2 2023 + EBITQ1 2023) ÷ (利息支出Q4 2023 + 利息支出Q3 2023 + 利息支出Q2 2023 + 利息支出Q1 2023)
= ( + + + ) ÷ ( + + + ) =

2 按兩下競爭對手名稱以查看計算結果。

償付能力比率 描述 公司簡介
利息覆蓋率 償付能力比率的計算方法是息稅前利潤除以利息支付。 從2023年第二 季度到2023年第三 季度,以及從2023年第三 季度到2023年第四 季度, ON Semiconductor Corp. 的利息覆蓋率都有所改善。